一种挠性电路板的制造方法技术

一种挠性电路板的制造方法，包括对挠性电路板除油、水洗、微蚀、浸酸、镀锡、烘干工艺步骤，其特征在于：对挠性电路板浸酸之后，镀锡之前，进行化学沉锡。由于在镀锡之前，先进行化学沉锡，在挠性电路板的铜与镀层的锡之间增加一层化学沉锡层作为阻挡层，有效地防止挠性电路板的铜与镀锡层的锡相互扩散，减少锡须的产生，且不改变挠性电路板的性能特性和用途，并且工艺操作方便、简单、可靠、易控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种挠性电路板制造方法，特别是一种能减少镀锡锡须的挠性电路板 的制造方法。
技术介绍
挠性电路板应用十分广泛。通常在挠性电路板裸露的铜表面上镀上一层锡，其厚 度为5-15微米，保护铜面不被氧化，提高可焊性。镀锡工艺简单、易控制、价格低廉、可焊性 好、符合环境保护要求，在线路板中广范应用。但镀锡之后，锡与铜之间相互扩散，形成金属 互化物，锡层内压应力迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须，从而引起 短路。随着线路板密度的提高，线与线之间的距离越来越小，镀锡生长的锡须已严重影响镀 锡在线路板中的应用。现在挠性电路板制造中减少锡须的方法有1.在镀锡溶液中添加铜离子，在挠性 电路板裸露的铜上镀一层锡铜，在镀层中形成锡铜合金，从而减少锡须生长。但此工艺控制 困难，难度大，可操作范围小，镀层中的含铜量控制困难。2.在挠性电路板的裸露铜上用化 学的方法镀上一层锡(称为化学沉锡)，可以改善锡须甚至于不产生锡须，但现在化学沉 锡厚度一般在0. 5-1. 5微米，因而抗腐蚀性差，焊接时间要长，不能应用于插接位的保护。
技术实现思路
本专利技术提供一种不改变挠性电路板的性能和用途，且工艺操作方便、简单、可靠的 能减少镀锡锡须的挠性电路板的制造方法。，包括对挠性电路板除油、水洗、微蚀、浸酸、镀锡、烘 干工艺步骤，其特征在于对挠性电路板浸酸之后，镀锡之前，进行化学沉锡。所述的化学沉锡为将挠性电路板放入装有沉锡药水的容器中浸泡，沉锡药水的温 度为50-60°C，药水二价锡离子浓度为15-20克/升，甲基磺酸浓度为10-15% (V/V)，浸泡 时间为15-20分钟。在化学沉锡之后，镀锡之前，将挠性电路板浸入温度50-60°C的水中泡洗，浸泡时 间为1-2分钟，可以将化学沉锡后残留的药水清洗干净，取得更好的效果。所述的除油就是将挠性电路板放入装有酸性除油剂的容器中，将挠性电路板裸露 的铜表面的污染和氧化清除掉。所述的水洗就是把挠性电路板表面的脏物和药液清洗掉，电路板表面干净。所述微蚀就是把挠性电路板放入装有微蚀液的缸中浸泡，使挠性电路板裸露的铜 表面粗化，以增加铜与镀层的结合力。微蚀液可以由过硫酸钠、硫酸、水组成，过硫酸钠为 50-80克/升，硫酸为2-3% (V/V)，微蚀液的温度为20-30°C，浸泡时间为30-90秒。所述浸酸就是将挠性电路板放入装有甲基磺酸溶液的容器中浸泡，清除挠性电路 板表面的氧化物。甲基磺酸的浓度为5-10%，浸泡时间为1-2分钟。所述镀锡就是在已化学沉锡的挠性电路板上电镀上_层锡，厚度5-15微米。具体为把锡块作阳极，已化学沉锡的挠性电路板作阴极，在通电的状态下把挠性电路板放入装 有镀锡溶液的容器中，溶液的温度为18-25°C，时间为10-15分钟，溶液中的二价锡离子浓 度为20-30克/升，硫酸浓度为10-15% (V/V)。所述烘干就是把挠性电路板放入烘干机内，把电路板上的水烘干。烘干机的温度 可为80-90°C，速度可为1. 5-2米/秒。上述除油、水洗、微蚀、浸酸、镀锡、烘干均为业内公知技术。由于在镀锡之前，先进行化学沉锡，在挠性电路板的铜与镀层的锡之间增加一层 化学沉锡层作为阻挡层，有效地防止挠性电路板的铜与镀锡层的锡相互扩散，减少锡须的 产生，且不改变挠性电路板的性能特性和用途，并且工艺操作方便、简单、可靠、易控制。具体实施例方式实施例一，包括如下步骤1、除油将挠性电路板放入装有浓度为15% (V/V)的酸性除油剂的容器中，溶液 的温度为30°C，浸泡5分钟；2、水洗将挠性电路板表面的脏物和药液清洗掉；3、微蚀把挠性电路板放入装有过硫酸钠、硫酸、水混合形成的微蚀液的缸中浸 泡，过硫酸钠为80克/升，硫酸为3% (V/V)，微蚀液的温度为20°C，浸泡时间为30秒；4、浸酸就是将挠性电路板放入装有浓度为5%甲基磺酸溶液的容器中浸泡，浸 泡时间为1分钟；5、化学沉锡将挠性电路板放入装有沉锡药水的容器中浸泡，沉锡药水的温度为 50°C，药水二价锡离子浓度为15克/升，甲基磺酸浓度为10% (V/V)，浸泡时间为15分钟；6、热水洗将挠性电路板浸入温度50 0C的水中泡洗，浸泡时间为1分钟；7、镀锡把锡块作阳极，已化学沉锡的挠性电路板作阴极，在通电的状态下把挠性 电路板放入装有镀锡溶液的容器中，溶液的温度为18°C，时间为10分钟，溶液中的二价锡 离子浓度为20克/升，硫酸浓度为10% (V/V)；8、烘干就是把挠性电路板放入烘干机内，把电路板上的水烘干，烘干机的温度为 80°C，速度为1.5米/秒。比对试验试验装置为压克力板(长宽高约45X27X5)、不锈钢固定板(长宽高63X15X3)、十 字沉头螺丝、螺母、扭力起子。将本实施例制得的挠性电路板与镀锡的挠性电路板放入治具中，每个治具放2个 样品，一正一反，试样位于不锈钢固定板中央，将扭力起子调至12. 2KG. CM，锁紧螺丝。温度 为15-35°C，25-85% RH，试验时间200小时，到200小时时，在200倍显微镜下观察锡须状 态，并记录锡须长度，锡须长度分别如下样品最大长度(丽)平均值(丽)本专利制得的挠性电路板0. 0130. 0039权利要求，包括对挠性电路板除油、水洗、微蚀、浸酸、镀锡、烘干工艺步骤，其特征在于对挠性电路板浸酸之后，镀锡之前，进行化学沉锡。2.按照权利要求1所述的，其特征在于所述的化学沉锡 为将挠性电路板放入装有沉锡药水的容器中浸泡，沉锡药水的温度为50-60°C，药水二价锡 离子浓度为15-20克/升，甲基磺酸浓度为10-15% (V/V)，浸泡时间为15-20分钟。3.按照权利要求1所述的，其特征在于在化学沉锡之后， 镀锡之前，将挠性电路板浸入温度50-60°C的水中泡洗，浸泡时间为1-2分钟。全文摘要，包括对挠性电路板除油、水洗、微蚀、浸酸、镀锡、烘干工艺步骤，其特征在于对挠性电路板浸酸之后，镀锡之前，进行化学沉锡。由于在镀锡之前，先进行化学沉锡，在挠性电路板的铜与镀层的锡之间增加一层化学沉锡层作为阻挡层，有效地防止挠性电路板的铜与镀锡层的锡相互扩散，减少锡须的产生，且不改变挠性电路板的性能特性和用途，并且工艺操作方便、简单、可靠、易控制。文档编号H05K3/22GK101945544SQ20091011216公开日2011年1月12日 申请日期2009年7月9日 优先权日2009年7月9日专利技术者张利 申请人:厦门达尔电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性电路板的制造方法，包括对挠性电路板除油、水洗、微蚀、浸酸、镀锡、烘干工艺步骤，其特征在于：对挠性电路板浸酸之后，镀锡之前，进行化学沉锡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张利，
申请(专利权)人：厦门达尔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：92[中国|厦门]