【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种沉锡设备，其中，所述沉锡设备包括主槽体，所述主槽体至少包括底壁和沿所述底壁向上延伸的侧壁，所述底壁设置为倾斜并用于药液的回流和容纳，所述底壁上方一定高度设置有用于基板在水平方向上输送的传送机构，所述传送机构上、下两侧分别对应设置有用于对基板正反两面进行药液喷射的上水刀、下水刀，所述上水刀连接上水刀进管、所述下水刀连接下水刀进管，所述底壁与所述传送机构之间设置有凹槽结构的支架，所述支架相隔所述底壁和所述传送机构一定距离用于接纳并过渡所述上水刀和所述下水刀喷射至基板表面的药液，并且，所述沉锡设备还包括至少一个回流管，所述回流管可拆卸连接于所述支架底部、其出水端抵接所述底壁，用于引导所述药液从所述支架回流至所述底壁。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：宇宙电路板设备深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。