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本实用新型公开了一种高密度厚铜多层电路板，包括复数个基板和半固化片，任意两个基板之间通过半固化片粘合，所述半固化片包括第一类高胶半固化片和第二类高胶半固化片。所述基板板边位置设计分层靶孔，长短方向即Y轴和X轴各一组。各层基板的分层靶孔互不重...
该专利属于江西景旺精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西景旺精密电路有限公司授权不得商用。

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