半导体元件安装用基板、半导体装置及它们的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供半导体元件安装用基板、半导体装置及它们的制造方法，所述半导体元件安装用基板具有：半导体元件安装区域，设置于导电性基板的表面侧的预定区域；内部端子部，设置于所述半导体元件安装区域的周围，并包括所述表面侧的平坦面；外部端子部，与所述内部端子部分离设置，并包括所述表面侧的平坦面；第1配线部至少在所述表面侧的平坦面上对所述内部端子部和所述外部端子部进行电连接；第2配线部，对所述内部端子部和所述外部端子部进行电连接，并被设置为高度低于所述表面侧的平坦面；及凹陷区域，设置于至少所述导电性基板的表面侧的半导体元件安装区域、所述内部端子部、所述外部端子部、所述第1配线部及所述第2配线部之外的区域。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件安装用基板、半导体装置及它们的制造方法
本专利技术涉及半导体元件安装用基板、半导体装置及它们的制造方法。
技术介绍
近年来，如移动电话等所代表的那样，正在进行电子设备的小型化和薄型化。为此，针对这样的电子设备中所使用的半导体装置，也需要实现高密度化、小型化、轻量化及向电路基板的高密度实装化。现有技术中，半导体装置是藉由如下方式制作的，即：对导电性基板进行蚀刻加工或压力加工以获得引线架(leadframe)，在该引线架上安装半导体元件，并藉由引线键合(wirebonding)等进行连接，之后，使用密封树脂对其整体进行覆盖。另外，为了实现小型化和高密度配置化，还提出了在进行树脂密封之后将导电性基板除去的类型的半导体装置。在该半导体装置中，在具有导电性的基材的两个表面上形成被实施了预定图案化的抗蚀掩模(resistmask)，并在从该抗蚀掩模露出的基材上进行被覆(plating)处理，由此设置作为镀层的导电性金属。接下来，以表面侧的镀层为掩模(mask)，从表面侧进行半蚀刻，据此形成半导体元件安装用晶片垫(diepad)部和用于外部连接的引线部，然后藉由去除抗蚀掩模，首先形成半导体元件安装用基板。接下来，在所形成的半导体元件安装用基板上安装半导体元件，并在对其进行引线键合之后实施树脂密封，然后以背面侧的镀层为掩模，对预定位置处的导电性基板进行蚀刻去除，据此可制作将晶片垫部和引线部进行了分离的半导体装置。例如，这样的将导电性基板除去的类型的半导体装置被公开在专利文献1中。另外，在对这些半导体装置进行小型化和薄型化的同时还进行高密度实装化的专利文献2中，还公开了一种在采用密封树脂对上述的配线层进行树脂密封之后，使用去除基板等的方法，在晶片垫部的下侧也配置外部端子的Fan-In型半导体装置。据此可配置多列外部端子部，进而可实现多引脚(pin)化。[现有技术文献]专利文献专利文献1:日本特开2007－150372号公报专利文献2:日本特开2013－80957号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的课题]然而，在专利文献2所述的半导体装置中，需要配置对内部端子部和外部端子部进行连接的配线部，故在外部端子部之间配置多个(plural)该配线部时会受到很大限制。为此，在外部端子部超过200个引脚的多引脚的半导体装置中，一般不使用导电性基板，而是使用例如在聚酰亚胺胶带(polyimidetape)等胶带基材上进行了铜箔的积层的TAB(tapeautomatedbonding)胶带。由于聚酰亚胺胶带价格较高且制造工序较复杂，故与使用导电性基板的半导体装置相比，存在成本较高的问题。因此，本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种半导体元件安装用基板、半导体装置及它们的制造方法，其中，在半导体元件安装用基板上安装半导体元件，并在进行树脂密封之后，藉由从背面进行蚀刻加工，以使晶片垫部和引线部分离，据此形成半导体装置，与现有技术相比，可进一步实现多引脚化、小型化及高密度实装化。[用于解决课题的手段]为了实现上述目的，基于本专利技术的一方面的半导体元件安装用基板具有：半导体元件安装区域，其设置于导电性基板的表面侧的预定区域；内部端子部，其设置于该半导体元件安装区域的周围，并包括所述表面侧的平坦面；外部端子部，其与该内部端子部分开设置，并包括所述表面侧的平坦面；第1配线部，其在至少所述表面侧的平坦面上对所述内部端子部和所述外部端子部进行电连接；第2配线部，其对所述内部端子部和所述外部端子部进行电连接，并被设置为高度低于所述表面侧的平坦面；及凹陷区域，其设置于至少所述导电性基板的表面侧的半导体元件安装区域、所述内部端子部、所述外部端子部、所述第1配线部及所述第2配线部之外的区域。[专利技术的效果]根据本专利技术，能够提供一种可实现多引脚化、小型化及高密度实装化的半导体元件安装用基板和半导体装置。附图说明图1为本专利技术第1实施方式的半导体元件安装用基板的一例的示意图。图2为本专利技术第1实施方式的半导体元件安装用基板的配线部的一例的示意图。图3为本专利技术第1实施方式的半导体元件安装用基板的配线部的制造方法的一例的示意图。图4为本专利技术第1实施方式的半导体装置的一例的截面图。图5为本专利技术第1实施方式的半导体装置的变形例的半导体装置的截面图。图6为本专利技术第2实施方式的Fan-In型半导体元件安装用基板的一例的截面图。图7为本专利技术第2实施方式的Fan-In型半导体装置的一例的截面图。图8为本专利技术的Fan-In型半导体装置的一例的示意图。图9为本专利技术第1实施方式的半导体装置的制造方法的一例的前一半的一系列步骤的示意图。图10为本专利技术第1实施方式的半导体元件安装用基板的制造方法的一例的后一半的一系列步骤的示意图。图11为本专利技术的实施方式的半导体装置的制造方法的一例的前一半的一系列步骤的示意图。图12为本专利技术的实施方式的半导体装置的制造方法的一例的后一半的一系列步骤的示意图。[符号说明]10：导电性基板，20、20a：半导体元件安装区域，22：半导体元件安装部，30：内部端子部，40、40a：外部端子部，50：配线部，60、70：凹陷区域，80：表面镀层，81、81a：背面镀层，100、101：半导体元件安装用基板，110：半导体元件，120：键合线(bondingwire)，130、140：树脂，200、201、202：半导体装置具体实施方式下面参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。[第1实施方式]＜半导体元件安装用基板＞下面基于附图对本专利技术第1实施方式的半导体元件安装用基板进行说明。图1是本专利技术第1实施方式的半导体元件安装用基板(以下也称「引线架」)的一例的示意图。需要说明的是，图1中所示的并不是沿配线部50进行截断的截面，而是沿与配线部50相交的那样的直线进行切断的截面。如图1所示，第1实施方式的半导体元件安装用基板100具有：导电性基板10；作为半导体元件安装区域20而发挥功能的半导体元件安装部22；用于与半导体元件的电极进行连接的内部端子部30；用于与外部设备(图中未示)进行连接的外部端子部40；对内部端子部20和外部端子部40进行电连接的配线部50；第1凹陷区域60；第2凹陷区域70；表面镀层80；及背面镀层81。需要说明的是，也可将半导体元件安装区域20下方的整体部分称为“晶片垫部”。需要说明的是，就图案而言，在可确保半导体元件安装区域20的情况下，也存在不制作半导体元件安装部22的图案。换言之，在本实施方式中，设置半导体元件安装部22并不是必须的，只要可确保能够安装半导体元件的半导体元件安装区域20即可。例如，藉由确保半导体安装区域20，本专利技术的半导体元件安装用基板也可应用在半导体元件的下表面上配置外部端子部40的Fan-In型等半导体装置或藉由倒装芯片(flipchip)接合将半导体元件的电极直接连接在内部端子部30上的半导体装置中。下面在第1实施方式中对具有半导体元件安装部22的图案的半导体元件安装用基板100进行说明。就导电性基板10的材质而言，只要可获得导电性，对其并无特别限定，例如，可以使用铜或铜合金。由于进行树脂密封之后需要对导电性基板10的预定位置进行溶解去除，故一般而言，大多情况下都使用可进行选择性溶解去除的铜或铜合金。第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元件安装用基板，其具有：半导体元件安装区域，其设置于导电性基板的表面侧的预定区域；内部端子部，其设置于所述半导体元件安装区域的周围，并且包括所述表面侧的平坦面；外部端子部，其与所述内部端子部分离设置，并且包括所述表面侧的平坦面；第1配线部，其至少在所述表面侧的平坦面上对所述内部端子部和所述外部端子部进行电连接；第2配线部，其对所述内部端子部和所述外部端子部进行电连接，并且被设置为高度低于所述表面侧的平坦面；及凹陷区域，其设置于至少所述导电性基板的表面侧的半导体元件安装区域、所述内部端子部、所述外部端子部、所述第1配线部及所述第2配线部之外的区域。

【技术特征摘要】
2016.07.25 JP 2016-1458001.一种半导体元件安装用基板，其具有：半导体元件安装区域，其设置于导电性基板的表面侧的预定区域；内部端子部，其设置于所述半导体元件安装区域的周围，并且包括所述表面侧的平坦面；外部端子部，其与所述内部端子部分离设置，并且包括所述表面侧的平坦面；第1配线部，其至少在所述表面侧的平坦面上对所述内部端子部和所述外部端子部进行电连接；第2配线部，其对所述内部端子部和所述外部端子部进行电连接，并且被设置为高度低于所述表面侧的平坦面；及凹陷区域，其设置于至少所述导电性基板的表面侧的半导体元件安装区域、所述内部端子部、所述外部端子部、所述第1配线部及所述第2配线部之外的区域。2.如权利要求1所述的半导体元件安装用基板，其中，所述第2配线部的前端为凸形形状。3.如权利要求1或2所述的半导体元件安装用基板，其中，在所述内部端子部的表面上和所述外部端子部的背面上设置了镀层。4.如权利要求3所述的半导体元件安装用基板，其中，在所述半导体元件安装区域的两面上设置了所述镀层。5.一种半导体装置，其具有：半导体元件安装部，其由金属材料构成，具有第1厚度，并且表面为半导体元件安装区域；内部端子部，其由所述金属材料构成，设置于所述半导体元件安装部的周围，具有比所述第1厚度还薄的第2厚度，并且表面和所述半导体元件安装区域的所述表面具有相同的高度；外部端子部，其由所述金属材料构成，与所述内部端子部分离设置，具有所述第1厚度，并且表面和所述半导体元件安装区域的所述表面具有相同的高度；第1配线部，其由所述金属材料构成，设置在所述内部端子部和所述外部端子部之间以可使所述内部端子部和所述外部端子部电连接，具有所述第2厚度，并且表面和所述半导体元件安装区域的所述表面具有相同的高度；第2配线部，其由所述金属材料构成，设置在所述内部端子部和所述外部端子部之间以可使所述内部端子部和所述外部端子部电连接，具有比所述第2厚度还低的高度，并且底面和所述内部端子部的底面具有大致相同的高度；半导体元件，其安装在所述半导体元件安装区域上；连接单元，其对所述半导体元件的电极和所述内部端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田崇挥，
申请(专利权)人：友立股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP