半导体封装框架制造技术
Semiconductor packaging framework
The utility model discloses a semiconductor package includes a semiconductor package frame, frame body, semiconductor package in each package unit comprises a framework of ontology based island is located in the plastic region and the six pin structure is connected with the base of the island, at least one package unit pin for pin half width, width of the inner pin pin half width less than the width of the outer pin, and the outer pin adjacent to the inner pin part is equal to the width of. The pin position is narrowed so that the pin is cut off later.
【技术实现步骤摘要】
半导体封装框架
本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种半导体封装框架。
技术介绍
众所周知的是，半导体封装框架根据不同的引脚结构需要有针对性的进行结构设计，例如，半导体封装框架需要根据5引脚结构、6引脚结构进行单独设计，同一种半导体封装框架无法共用，无形中增加的设计两种半导体封装框架的成本和费用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装框架，其可让具有五引脚结构、六引脚结构的半导体封装框架通用。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种半导体封装框架，其包括半导体封装框架本体，半导体封装框架本体中每个封装单元包括位于塑封区域的基岛以及与基岛相连的六个引脚结构，封装单元的至少一个引脚为半宽引脚，半宽引脚的内引脚的宽度小于外引脚的宽度，且外引脚与内引脚相邻部分的宽度一致。进一步，内引脚的宽度为外引脚宽度的1/2。进一步，半宽引脚设置有便于切断引脚的切断结构。进一步，切断结构为设置于引脚的三角形凹槽。进一步，三角形凹槽的两侧壁的夹角为60°。本技术具有如下有益效果：引脚位置缩窄，便于后期切断该引脚，由于将6引脚结构中的一个引脚设计为半宽引脚，后期切断半宽引脚就可...
【技术保护点】
一种半导体封装框架，其包括半导体封装框架本体，半导体封装框架本体中每个封装单元包括位于塑封区域的基岛以及与基岛相连的六个引脚结构，其特征在于，所述封装单元的至少一个引脚为半宽引脚，所述半宽引脚的内引脚的宽度小于外引脚的宽度，且外引脚与内引脚相邻部分的宽度一致。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装框架，其包括半导体封装框架本体，半导体封装框架本体中每个封装单元包括位于塑封区域的基岛以及与基岛相连的六个引脚结构，其特征在于，所述封装单元的至少一个引脚为半宽引脚，所述半宽引脚的内引脚的宽度小于外引脚的宽度，且外引脚与内引脚相邻部分的宽度一致。2.根据权利要求1所述的半导体封装框架，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：许海渐，
申请(专利权)人：南通优睿半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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