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本实用新型公开了一种半导体封装框架，其包括半导体封装框架本体，半导体封装框架本体中每个封装单元包括位于塑封区域的基岛以及与基岛相连的六个引脚结构，封装单元的至少一个引脚为半宽引脚，半宽引脚的内引脚的宽度小于外引脚的宽度，且外引脚与内引脚相邻...
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