一种三极管框架制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种三极管框架，三极管在使用的时候，会产生较大的热量，如果周围环境的散热不好，三极管的热量无法释放，很容易使电子器件损坏，降低使用稳定性和效率，长时间的通电使用也会导致电路主板上的静电堆积，会对晶片造成不可逆的击穿，一种三极管框架，通过设置输入导脚和输出导脚的厚度和间距来提升自身负载能力，减小向上一级索要的能量，对上级影响也小，表面设有导热硅膏层，可以提高晶片的导热效率，输入导脚和输出导脚各焊接台以下的针脚表面包覆有绝缘材料，防止输入导脚和输出导脚因为静电或者其他因素导致直接导通而短路造成晶片损坏。

A triode frame

The utility model relates to the technical field of semiconductor electronic components, in particular to a triode triode framework, when in use, will produce large quantity of heat, if the ambient heat is not good, the triode heat can not be released, it is easy to make electronic devices damage, reduce the use of stability and efficiency, long time. The use of electricity will also lead to the accumulation of electrostatic on the main circuit board, will cause irreversible breakdown of the chip, a triode framework, to enhance their ability to load by setting the input pin and output pins of the thickness and spacing, reduced to a higher level for energy, the superior influence is small, the surface is the silicone paste layer can improve the thermal efficiency of the chip, the input and output pin pin welding pin following the surface coated with the insulating material, prevent the input and output of the guide pin The foot is directly connected by static electricity or other factors that cause the chip to be damaged.

【技术实现步骤摘要】
一种三极管框架
本技术涉及半导体电子元器件
，尤其是指一种三极管框架。
技术介绍
三极管是常用的电子元件，可以将电流和信号放大，可以应用于信号放大器和电子开关等多种领域，三极管在使用的时候，会产生较大的热量，如果周围环境的散热不好，三极管的热量无法释放，很容易烧坏三极管，使电子器件损坏，长时间的通电使用也会导致电路主板上的静电堆积，当静电聚集到一定量时，会对晶片造成不可逆的击穿，防止输入导脚和输出导脚因为静电或者其他因素导致直接导通而短路造成晶片损坏，如何提高三级管的散热并提升其工作效率和稳定性是目前亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种三极管框架，通过设置输入导脚和输出导脚的厚度和间距来提升自身负载能力，减小向上一级索要的能量，对上级影响也小，表面设有导热硅膏层，可以提高晶片与框架之间的导热效率，输入导脚和输出导脚各焊接台以下的针脚表面包覆有绝缘材料，防止输入导脚和输出导脚因为静电或者其他因素导致直接导通而短路造成晶片损坏。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种三极管框架，包括散热基体、贴片区、固定通孔、中间导脚、输入导脚和输出导脚，该输入导脚、输出导脚和中间导脚有固定相连的横筋，其特征在于：每个框架单元之间设有边筋，所述边筋上设有定位孔，所述贴片区有回形槽，所述固定通孔顶端锻压有凹陷部，所述贴片区背面设有点阵凸点，所述输入导脚厚度大于输出导脚厚度，该输入导脚与中间导脚的间隔距离大于输出导脚与中间导脚的间隔距离，该贴片区表面设有导热硅膏层，所述输入导脚和输出导脚各焊接台以下的针脚表面包覆有绝缘材料，所述散热基体下侧面与输入导脚上侧面之间的间隔距离为0.9-1.3mm。优选的是，所述散热基体为铝合金或铜合金材质。优选的是，所述点阵凸点厚度为0.1mm-0.5mm。优选的是，所述导热硅膏层厚度为0.01mm-0.05mm。优选的是，所述绝缘材料为绝缘漆。本技术的有益效果在于：边筋上设有定位孔，方便后续定位切割，贴片区有回形槽，可以预防水分和杂质进入贴片区影响晶片的正常工作，固定通孔顶端锻压有凹陷部，增大散热面，提高晶片的散热效率，贴片区背面设有点阵凸点，可以在后期注塑成型更稳固，输入导脚厚度大于输出导脚厚度，输入导脚与中间导脚的间隔距离大于输出导脚与中间导脚的间隔距离，提升负载能力，减小向上一级索要的能量，对上级影响也小，该贴片区表面设有导热硅膏层，可以提高晶片的导热效率，输入导脚和输出导脚各焊接台以下的针脚表面包覆有绝缘材料，防止输入导脚和输出导脚因为静电或者其他电磁等因素导致漏电或直接导通，从而短路造成晶片损坏，提高了工作稳定性。附图说明图1为本技术一种三极管框架立体结构示意图。图2为本技术一种三极管框架连续排列时的立体结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。如图1-2所示，一种三极管框架，包括散热基体1、贴片区2、固定通孔3、中间导脚4、输入导脚5和输出导脚6，该输入导脚5、输出导脚6和中间导脚4有固定相连的横筋7，每个框架单元之间设有边筋8，所述边筋8上设有定位孔9，边筋上设有定位孔，方便后续定位切割，所述贴片区2有回形槽10，可以预防水分和杂质进入贴片区影响晶片的正常工作，所述固定通孔3顶端锻压有凹陷部11，增大散热面，提高晶片的散热效率，所述贴片区2背面设有点阵凸点12，可以在后期注塑成型粘贴更稳固，该输入导脚5与中间导脚4的间隔距离大于输出导脚6与中间导脚4的间隔距离，输入导脚与中间导脚的间隔距离大于输出导脚与中间导脚的间隔距离，提升负载能力，减小向上一级索要的能量，对上级影响也小，该贴片区2表面设有导热硅膏层13，可以提高晶片的导热效率，所述输入导脚5和输出导脚6各焊接台14以下的针脚表面包覆有绝缘材料16，防止输入导脚和输出导脚因为静电或者其他电磁等因素导致漏电或直接导通，从而短路造成晶片损坏，提高了工作稳定性，所述散热基体1下侧面与输入导脚5上侧面之间的间隔距离为1.24mm，整体比例匹配性好，降低加工成本。本实施例中，散热基体1为铝合金或铜合金材质，采用导热性高的铜和铝，经济性好，提高抗折弯强度，使框架不易变形。所述点阵凸点12厚度为0.1mm，通过凸点可以在注塑时增加粘连牢固度，导热硅膏层13厚度为0.01mm，，该厚度刚好可以让晶片和导热基体无缝粘贴，提升热量传导效率。本实施例中，绝缘材料16为绝缘漆，覆盖层薄，提高输入导脚和输出导脚的绝缘性，提高晶片工作的稳定性。在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本技术描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本技术中的具体含义。以上所述实施例仅表达了本技术的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三极管框架，包括散热基体（1）、贴片区（2）、固定通孔（3）、中间导脚（4）、输入导脚（5）和输出导脚（6），该输入导脚（5）、输出导脚（6）和中间导脚（4）有固定相连的横筋（7），其特征在于：每个框架单元之间设有边筋（8），所述边筋（8）上设有定位孔（9），所述贴片区（2）有回形槽（10），所述固定通孔（3）顶端锻压有凹陷部（11），所述贴片区（2）背面设有点阵凸点（12），所述输入导脚（5）与中间导脚（4）的间隔距离大于输出导脚（6）与中间导脚（4）的间隔距离，所述输入导脚（5）和输出导脚（6）各焊接台（14）以下的针脚表面包覆有绝缘材料（16），该贴片区（2）表面设有导热硅膏层（13），所述散热基体（1）下侧面与输入导脚（5）上侧面之间的间隔距离为0.9‑1.3mm。

【技术特征摘要】
1.一种三极管框架，包括散热基体（1）、贴片区（2）、固定通孔（3）、中间导脚（4）、输入导脚（5）和输出导脚（6），该输入导脚（5）、输出导脚（6）和中间导脚（4）有固定相连的横筋（7），其特征在于：每个框架单元之间设有边筋（8），所述边筋（8）上设有定位孔（9），所述贴片区（2）有回形槽（10），所述固定通孔（3）顶端锻压有凹陷部（11），所述贴片区（2）背面设有点阵凸点（12），所述输入导脚（5）与中间导脚（4）的间隔距离大于输出导脚（6）与中间导脚（4）的间隔距离，所述输入导脚（5）和输出导脚（6）各焊接台（14）以下的针...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明银，
申请(专利权)人：东莞市凌讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44