一种集成电路封装支架及封装组件制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种集成电路封装支架及封装组件，所述封装支架包括用于承载芯片的基板以及一端靠近所述基板、另一端向远离所述基板方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板一侧的中部向外延伸的第一引脚；所述第一引脚的相对两侧各具有一个第二引脚；在与两个所述第二引脚的相对位置分别设置有两个第三引脚；在两个所述第三引脚的中间位置设置有第四引脚；所述第二引脚靠近所述第三引脚的一端为以及，所述第三引脚靠近所述第二引脚的一端均为弧面结构，所述各个引脚内部设有通孔。降低了封装支架的加工难度。

An integrated circuit package support and package assembly

The embodiment of the utility model provides an integrated circuit package support and package, the package includes support for carrying the chip and the substrate near one end of the substrate, the other end to the number of pins extending away from the direction of the substrate; the number of pins includes a first central pin from one side of the substrate outward extending; the two opposite sides of the first pin has a second pin; and in two the relative positions of the second pins are respectively arranged on the two pin third; in two the third pin of the middle position is provided with fourth pins; the second pin is close to the third pin and one end of the third, which is close to the pin second pin are cambered surface structure, the interior of each pin is provided with a through hole. The processing difficulty of the package support is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装支架及封装组件
本技术涉及集成电路封装
，特别是涉及一种集成电路封装支架及封装组件。
技术介绍
随着集成电路技术的发展，集成电路在电子科学
得到了越来越广泛的应用。由于集成电路是电子设备的关键部件，因此在将集成电路安装在电子设备的电路板上后需要加以保护。目前人们使用集成电路封装支架封装集成电路，具体的方式为，将集成电路固定在用于承载集成电路的基板上，然后用连接线将集成电路的连接点与引脚连接，外部设备通过引脚与集成电路连接，再用胶壳将集成电路与引脚的一部分封装在一起，用于保护集成电路。为了加强集成电路与引脚的牢固程度，通常在引脚的端部设置有相向延长且相互错开的延伸部。通常情况下，人们也将集成电路称为芯片。现有技术中，延伸部的形状比较特殊，因此现有技术的集成电路封装支架及封装组件形状比较复杂，加工难度较大。
技术实现思路
本技术实施例的一个目的在于提供一种集成电路封装支架，以实现降低封装支架的加工难度的目的；另一个目的在于提供一种集成电路封装组件，以实现降低封装组件的加工难度的目的。具体技术方案如下：本技术实施例提供了一种集成电路封装支架，所述封装支架包括用于承载芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装支架，其特征在于，所述封装支架包括用于承载芯片的基板(100)以及一端靠近所述基板(100)、另一端向远离所述基板(100)方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板(100)一侧的中部向外延伸的第一引脚(201)；所述第一引脚(201)的相对两侧各具有一个第二引脚(202)；在与两个所述第二引脚(202)的相对位置分别设置有两个第三引脚(203)；在两个所述第三引脚(203)的中间位置设置有第四引脚(204)；所述第二引脚(202)靠近所述第三引脚(203)的一端为以及，所述第三引脚(203)靠近所述第二引脚(202)的一端均为弧面结构，所述各个引脚内部设有通孔(300)...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装支架，其特征在于，所述封装支架包括用于承载芯片的基板(100)以及一端靠近所述基板(100)、另一端向远离所述基板(100)方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板(100)一侧的中部向外延伸的第一引脚(201)；所述第一引脚(201)的相对两侧各具有一个第二引脚(202)；在与两个所述第二引脚(202)的相对位置分别设置有两个第三引脚(203)；在两个所述第三引脚(203)的中间位置设置有第四引脚(204)；所述第二引脚(202)靠近所述第三引脚(203)的一端为以及，所述第三引脚(203)靠近所述第二引脚(202)的一端均为弧面结构，所述各个引脚内部设有通孔(300)。2.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述通孔(300)的数量至少为两个，所述通孔(300)沿所述各个引脚的中心线以相同的间距设置。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：周学志，谢清冬，
申请(专利权)人：信丰明新电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36