一种电路板散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种电路板散热装置，所述装置包括：外壳(100)、散热体(200)、热源(300)以及电路板(400)，其中，所述外壳(100)以及所述热源(300)安装在所述电路板(400)上，所述外壳(100)围绕所述散热体(200)设置；所述散热体(200)安装在所述热源(300)上，所述散热体(200)和所述热源(300)水平设置于所述外壳(100)内。应用本实用新型专利技术实施例，提高了芯片的散热效率。

A circuit board heat dissipating device

The embodiment of the utility model provides a circuit board cooling device, said device comprises a housing (100), the body (200), heat (300) and a circuit board (400), among them, the housing (100) and the source (300) is arranged on the circuit board (400), the housing (100) around the radiator (200); the radiator (200) installed in the heat source (300), the body (200) and the source (300) is arranged on the level of the housing (100). By applying the practical example of the utility model, the heat dissipation efficiency of the chip is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板散热装置
本技术涉及电路板制造
，特别是涉及一种电路板散热装置。
技术介绍
随着电子技术的发展，集成电路中芯片的功能越来越强大，随之而来的是功率越来越大，因而发热量也越来越大。若不能将芯片散发的热量扩散掉，会导致热量的累积，可能会烧毁芯片，进而导致巨大的损失。因此对及集成电路中的芯片进行散热是十分必要的。目前，人们将散热体设置在芯片上，采用风扇对散热体进行散热，从而将芯片发出的热量散发出去。但是现有技术的散热效率有限，只能作用于功率较小的芯片，若芯片功率较大，就可能超出了现有的散热装置的冷却极限，因此现有技术存在芯片的散热效率较低的技术问题。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种电路板散热装置，以实现提高芯片的散热效率的目的。具体技术方案如下：为达到上述目的，本专利技术实施例提供了一种电路板散热装置，所述装置包括：外壳、散热体、热源以及电路板，其中，所述外壳以及所述热源安装在所述电路板上，所述外壳围绕所述散热体设置；所述散热体安装在所述热源(300)上，所述散热体和所述热源水平设置于所述外壳内；外壳具有第一开口、第二开口、第一侧壁以及第二侧壁，所述第一开口安装有吹风装置，用于向所述外壳内部吹送空气，以冷却所述散热体，第二开口用于空气流出；所述散热体包括：散热本体、散热片以及腔体，其中，所述散热本体的竖直方向上的外表面水平设有至少一个所述散热片，所述散热本体内部具有所述腔体，密封有热交换介质；所述散热体的其中一个水平端面与所述热源接触；所述热源固定在所述电路板上。其中，所述散热片为环形，散热本体为圆柱形，所述散热片围绕所述散热本体的外圆周表面设置。其中，所述散热片布满所述散热本体的竖直方向上的外表面。其中，其特征在于，所述散热片的上表面与所述散热片的下表面之间的夹角为锐角。其中，所述锐角为10至15度。其中，所述散热片的最大厚度为1至3毫米。其中，所述热交换介质为液氮。其中，所述第一开口还安装有过滤装置，以使空气先经过所述过滤装置，再经过所述吹风装置。其中，所述外壳还具有盖板，所述盖板覆盖在所述第一开口顶部、所述第二开口顶部、所述第一侧壁顶部以及第二侧壁顶部形成的平面上。本专利技术实施例提供了一种电路板散热装置，所述装置包括：外壳、散热体、热源以及电路板，其中，所述外壳以及所述热源安装在所述电路板上，所述外壳围绕所述散热体设置；所述散热体安装在所述热源上，所述散热体和所述热源水平设置于所述外壳内；外壳具有第一开口、第二开口、第一侧壁以及第二侧壁，所述第一开口安装有吹风装置，用于向所述外壳内部吹送空气，以冷却所述散热体，第二开口用于空气流出；所述散热体包括：散热本体、散热片以及腔体，其中，所述散热本体的竖直方向上的外表面水平设有至少一个所述散热片，所述散热本体内部具有所述腔体，密封有热交换介质；所述散热体的其中一个水平端面与所述热源接触；所述热源固定在所述电路板上。本技术实施例提供的一种电路板散热装置，热交换介质通过对流将芯片的热量吸收，吸收了热量的较热的热交换介质向上流动，从而将热量带到散热体的上部，同时较冷的未吸收热量的热交换介质向下流动，吸收热量，应用本技术实施例，相对于现有技术利用热传导将芯片的热量散发出去，本技术实施例采用热交换介质的对流，对流相对于热传导的传热效率更高，从而提高了芯片的散热效率。当然，实施本技术的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种电路板散热装置的剖面图；图2为本技术实施例提供的一种电路板散热装置的A-A方向剖面图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为解决现有技术问题，本技术实施例提供了一种电路板散热装置，图1为本技术实施例提供的一种电路板散热装置的剖面图。如图1所示，该装置包括：外壳(100)、散热体(200)、热源(300)以及电路板(400)，其中，所述外壳(100)以及所述热源(300)安装在所述电路板(400)上，所述外壳(100)围绕所述散热体(200)设置；所述散热体(200)安装在所述热源(300)上，所述散热体(200)和所述热源(300)水平设置于所述外壳(100)内；外壳(100)具有第一开口(101)、第二开口(102)、第一侧壁(103)以及第二侧壁(104)，所述第一开口(101)安装有吹风装置(105)，用于向所述外壳(100)内部吹送空气，以冷却所述散热体(200)，第二开口(102)用于空气流出；所述散热体(200)包括：散热本体(201)、散热片(202)以及腔体(203)，其中，所述散热本体(201)的竖直方向上的外表面水平设有至少一个所述散热片(202)，所述散热本体(201)内部具有所述腔体(203)，密封有热交换介质；所述散热体(200)的其中一个水平端面与所述热源(300)接触；所述热源(300)固定在所述电路板(400)上。可选的，在本技术的一种具体实施方式中，所述散热片(202)为环形，散热本体(201)为圆柱形，所述散热片(202)围绕所述散热本体(201)的外圆周表面设置。图2为本技术实施例提供的一种电路板散热装置的A-A方向剖面图，如图2所示，所述散热片(202)布满所述散热本体(201)的竖直方向上的外表面。可选的，在本技术的一种具体实施方式中，所述散热片(202)的上表面(2021)与所述散热片(202)的下表面(2022)之间的夹角为锐角。可选的，在本技术的一种具体实施方式中，所述锐角为10至15度。可选的，在本技术的一种具体实施方式中，所述散热片(202)的最大厚度为1至3毫米。可以理解的是，散热片(202)的材质的可以为高导热性铝合金、镁铝合金、金、银等金属。可选的，在本技术的一种具体实施方式中，所述热交换介质为液氮。在实际应用中，液氮是被密封在腔体(203)内的；可以理解的是，腔体(203)还可以用U形的循环水冷套管代替，循环水冷套管内还可以使用液氮、液氦等低温液化气体进行冷却。可选的，在本技术的一种具体实施方式中，所述第一开口(101)还安装有过滤装置(106)，以使空气先经过所述过滤装置(106)，再经过所述吹风装置(105)。可选的，在本技术的一种具体实施方式中，所述外壳(100)还具有盖板(107)，所述盖板(107)覆盖在所述第一开口(101)顶部、所述第二开口(102)顶部、所述第一侧壁(103)顶部以及第二侧壁(104)顶部形成的平面上。在用户使用本技术实施例提供的一种电路板散热装置时，热交换介质通过对流将芯片，也就是热源(30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板散热装置，其特征在于，所述装置包括：外壳(100)、散热体(200)、热源(300)以及电路板(400)，其中，所述外壳(100)以及所述热源(300)安装在所述电路板(400)上，所述外壳(100)围绕所述散热体(200)设置；所述散热体(200)安装在所述热源(300)上，所述散热体(200)和所述热源(300)水平设置于所述外壳(100)内；外壳(100)具有第一开口(101)、第二开口(102)、第一侧壁(103)以及第二侧壁(104)，所述第一开口(101)安装有吹风装置(105)，用于向所述外壳(100)内部吹送空气，以冷却所述散热体(200)，第二开口(102)用于空气流出；所述散热体(200)包括：散热本体(201)、散热片(202)以及腔体(203)，其中，所述散热本体(201)的竖直方向上的外表面水平设有至少一个所述散热片(202)，所述散热本体(201)内部具有所述腔体(203)，密封有热交换介质；所述散热体(200)的其中一个水平端面与所述热源(300)接触；所述热源(300)固定在所述电路板(400)上。

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热装置，其特征在于，所述装置包括：外壳(100)、散热体(200)、热源(300)以及电路板(400)，其中，所述外壳(100)以及所述热源(300)安装在所述电路板(400)上，所述外壳(100)围绕所述散热体(200)设置；所述散热体(200)安装在所述热源(300)上，所述散热体(200)和所述热源(300)水平设置于所述外壳(100)内；外壳(100)具有第一开口(101)、第二开口(102)、第一侧壁(103)以及第二侧壁(104)，所述第一开口(101)安装有吹风装置(105)，用于向所述外壳(100)内部吹送空气，以冷却所述散热体(200)，第二开口(102)用于空气流出；所述散热体(200)包括：散热本体(201)、散热片(202)以及腔体(203)，其中，所述散热本体(201)的竖直方向上的外表面水平设有至少一个所述散热片(202)，所述散热本体(201)内部具有所述腔体(203)，密封有热交换介质；所述散热体(200)的其中一个水平端面与所述热源(300)接触；所述热源(300)固定在所述电路板(400)上。2.根据权利要求1所述的装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：周学志，谢清冬，
申请(专利权)人：信丰明新电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36