本实用新型专利技术公开了集成电路测试治具和集成电路测试装置，压紧构件、测试座和承载板由上至下依次安装在一起，测试座包括方框架，方框架的内框嵌入有方框块，方框架的上部左右两侧边分别设置有第一压紧块和第二压紧块，方框架的四角边均设置有贯通孔，每个贯通孔均插装有导杆，导杆的上部设置有压缩弹簧，导杆的下部形成有螺纹，方框架的上端左侧部前后边均设置有第一支座。本实用新型专利技术有益效果：本实用新型专利技术的集成电路测试治具中，通过在转接板的底面设置方凸台，并于方凸台的周边形成避空缺口，导电体不与测试电路板直接接触，可避免导电体扎坏测试电路板的焊盘，从而提升了电性能测试的稳定性和寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试治具和集成电路测试装置
本技术涉及半导体器件的测试领域，尤其集成电路测试治具和集成电路测试装置。
技术介绍
对集成电路的电性能的测试，现有的一种方法是根据不同的测试板定制一套测试治具，这样做不仅制作周期长，费用也非常高，而且导电体直接与测试电路板的焊盘接触，导电性能不稳定，经过多次测试后还会扎坏测试电路板的焊盘导致损坏测试电路板，无形中增加了制作和维修测试板的成本。现有的另一种方法是电子产品开发公司设计一款测试主板(也叫验证板)，通过把测试座锁紧在测试主板上来对集成电路进行电性能的测试。测试主板采用镀金工艺，这样测试座内的导电体与测试主板上的镀金焊盘电连接，测试的稳定性好，但是这样做，测试主板的层数多，设计和制作的难度大，设计开发时间长，时间成本和制作成本很高。因此，对于上述问题有必要提出集成电路测试治具和集成电路测试装置。
技术实现思路
本技术目的是克服了现有技术中的不足，提供了集成电路测试治具和集成电路测试装置。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现：集成电路测试治具，包括承载板、测试座和压紧构件，所述压紧构件、测试座和承载板由上至下依次安装在一起，所述测试座包括方框架，所述方框架的内框嵌入有方框块，所述方框架的上部左右两侧边分别设置有第一压紧块和第二压紧块，所述方框架的四角边均设置有贯通孔，每个所述贯通孔均插装有导杆，所述导杆的上部设置有压缩弹簧，所述导杆的下部形成有螺纹，所述方框架的上端左侧部前后边均设置有第一支座，所述方框架的上端右侧部前后边均设置有第二支座，所述第一压紧块通过第一转杆连接在两个第一支座之间，所述第二压紧块通过第二转杆连接在两个第二支座之间。优选地，两个所述第一支座分别与第一转杆的前后端连接处之间还设置有第一支座孔，两个所述第二支座分别与第二转杆的前后端连接处之间还设置有第二支座孔。优选地，所述第一压紧块的前后端面还贯通有第一滑槽孔，所述第一滑槽孔插装有第一转轴，所述第二压紧块的前后端面还贯通有第二滑槽孔，所述第二滑槽孔插装有第二转轴。优选地，所述承载板的中间部位形成有方槽，所述方槽的中间位置设置有方凸台。优选地，所述方框架前端面中间位置分别设置有第一导槽和第一卡槽，所述方框架后端面中间位置分别设置有第二卡槽和第二导槽。优选地，所述方框架的左端上部设置有两个第三卡槽，所述方框架的右端上部设置有两个第四卡槽，所述压紧构件的左侧边下部设置有与第三卡槽配合连接第三卡扣，所述压紧构件的右侧边下部设置有与第四卡槽配合连接第四卡扣。优选地，所述压紧构件的前端面下部分别设置有与第一导槽配合连接的第一导板，与第一卡槽配合连接的第一卡扣，所述压紧构件的后端面下部分别设置有与第二导槽配合连接的第二导板，与第二卡槽配合连接的第二卡扣。优选地，所述压紧构件的内顶部四角边分别设置有与压缩弹簧配合连接的圆槽。优选地，所述压紧构件的下部左右两侧边分别设置有第三支座和第四支座，所述第一转轴的两端固定在第三支座上，所述第二转轴固定在第四支座上。集成电路测试装置，包括测试电路板，所述集成电路测试装置还包括所述的集成电路测试治具，所述集成电路测试治具的导杆螺纹通过螺栓固定在测试电路板上。本技术有益效果：本技术的集成电路测试治具中，通过在转接板的底面设置方凸台，并于方凸台的周边形成避空缺口，使得方凸台的尺寸大小可以做成与待测集成电路的尺寸大小一致或相近，这样，方凸台周边的避空缺口就能够有效地避免测试电路板上的待测集成电路安装位置周边的电子元件与所述转接板之间发生干涉，从而方便将转接板焊接安装到测试电路板上，并提高电性能测试的可靠性。与现有测试治具相比，不需要针对集成电路测试治具定制测试电路板，从而大大地缩短整个集成电路测试装置的制作时间和制作成本。另外，导电体不与测试电路板直接接触，可避免导电体扎坏测试电路板的焊盘，从而提升了电性能测试的稳定性和寿命。以下将结合附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本技术的目的、特征和效果。附图说明图1是本技术的结构局部切面图；图2是本技术的展开示意图；图3是本技术实施例的方框架示意图；图4是本技术的实施例的压紧构件示意图；图5是本技术实施例的底部仰视图；图6是本技术实施例的第二压紧块结构示意图；图7是本技术实施例的方框块示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1并结合图2至图7所示，集成电路测试治具，包括承载板32、测试座和压紧构件24，所述压紧构件24、测试座和承载板32由上至下依次安装在一起，所述测试座包括方框架22，所述方框架22的内框嵌入有方框块30，所述方框架30的上部左右两侧边分别设置有第一压紧块26和第二压紧块28，所述方框架22的四角边均设置有贯通孔34，每个所述贯通孔34均插装有导杆37，所述导杆37的上部设置有压缩弹簧38，所述导杆37的下部形成有螺纹36，所述方框架22的上端左侧部前后边均设置有第一支座89，所述方框架22的上端右侧部前后边均设置有第二支座93，所述第一压紧块26通过第一转杆80连接在两个第一支座89之间，所述第二压紧块28通过第二转杆84连接在两个第二支座93之间。进一步的，两个所述第一支座89分别与第一转杆80的前后端连接处之间还设置有第一支座孔，两个所述第二支座93分别与第二转杆84的前后端连接处之间还设置有第二支座孔，所述第一压紧块26的前后端面还贯通有第一滑槽孔，所述第一滑槽孔插装有第一转轴88，所述第二压紧块28的前后端面还贯通有第二滑槽孔62，所述第二滑槽孔62插装有第二转轴72。进一步的，所述承载板32的中间部位形成有方槽，所述方槽的中间位置设置有方凸台33，所述方框架22前端面中间位置分别设置有第一导槽42和第一卡槽52，所述方框架22后端面中间位置分别设置有第二卡槽和第二导槽。进一步的，所述方框架22的左端上部设置有两个第三卡槽61，所述方框架22的右端上部设置有两个第四卡槽71，所述压紧构件24的左侧边下部设置有与第三卡槽61配合连接第三卡扣60，所述压紧构件24的右侧边下部设置有与第四卡槽71配合连接第四卡扣70。进一步的，所述压紧构件24的前端面下部分别设置有与第一导槽42配合连接的第一导板40，与第一卡槽52配合连接的第一卡扣50，所述压紧构件24的后端面下部分别设置有与第二导槽配合连接的第二导板81，与第二卡槽配合连接的第二卡扣90。进一步的，所述压紧构件24的内顶部四角边分别设置有与压缩弹簧38配合连接的圆槽56，所述压紧构件24的下部左右两侧边分别设置有第三支座82和第四支座86，所述第一转轴88的两端固定在第三支座82上，所述第二转轴92固定在第四支座86上。集成电路测试装置，包括测试电路板，所述集成电路测试装置还包括所述的集成电路测试治具，所述集成电路测试治具的导杆螺纹通过螺栓固定在测试电路板上。工作原理：的集成电路测试治具中，通过在转接板的底面设置方凸台，并于方凸台的周边形成避空缺口，使得方凸台的尺寸大小可以做成与待测集成电路的尺寸大小一致或相近，这样，方凸台周边的避空缺口就能够有效地避免本文档来自技高网...
【技术保护点】
集成电路测试治具，其特征在于：包括承载板、测试座和压紧构件，所述压紧构件、测试座和承载板由上至下依次安装在一起，所述测试座包括方框架，所述方框架的内框嵌入有方框块，所述方框架的上部左右两侧边分别设置有第一压紧块和第二压紧块，所述方框架的四角边均设置有贯通孔，每个所述贯通孔均插装有导杆，所述导杆的上部设置有压缩弹簧，所述导杆的下部形成有螺纹，所述方框架的上端左侧部前后边均设置有第一支座，所述方框架的上端右侧部前后边均设置有第二支座，所述第一压紧块通过第一转杆连接在两个第一支座之间，所述第二压紧块通过第二转杆连接在两个第二支座之间。
【技术特征摘要】
1.集成电路测试治具，其特征在于：包括承载板、测试座和压紧构件，所述压紧构件、测试座和承载板由上至下依次安装在一起，所述测试座包括方框架，所述方框架的内框嵌入有方框块，所述方框架的上部左右两侧边分别设置有第一压紧块和第二压紧块，所述方框架的四角边均设置有贯通孔，每个所述贯通孔均插装有导杆，所述导杆的上部设置有压缩弹簧，所述导杆的下部形成有螺纹，所述方框架的上端左侧部前后边均设置有第一支座，所述方框架的上端右侧部前后边均设置有第二支座，所述第一压紧块通过第一转杆连接在两个第一支座之间，所述第二压紧块通过第二转杆连接在两个第二支座之间。2.如权利要求1所述的集成电路测试治具，其特征在于：两个所述第一支座分别与第一转杆的前后端连接处之间还设置有第一支座孔，两个所述第二支座分别与第二转杆的前后端连接处之间还设置有第二支座孔。3.如权利要求1所述的集成电路测试治具，其特征在于：所述第一压紧块的前后端面还贯通有第一滑槽孔，所述第一滑槽孔插装有第一转轴，所述第二压紧块的前后端面还贯通有第二滑槽孔，所述第二滑槽孔插装有第二转轴。4.如权利要求1所述的集成电路测试治具，其特征在于：所述承载板的中间部位形成有方槽，所述方槽的中间位置设置有方凸台。5.如权利要求1所述的集成电路测试治具，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：周学志，谢清冬，
申请(专利权)人：信丰明新电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
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