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一种集成电路封装支架及封装组件制造技术
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文档序号:17037216
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本实用新型实施例提供了一种集成电路封装支架及封装组件,所述封装支架包括用于承载芯片的基板以及一端靠近所述基板、另一端向远离所述基板方向延伸的数个引脚;所述数个引脚包括自所述基板一侧的中部向外延伸的第一引脚;所述第一引脚的相对两侧各具有一个第...
该专利属于信丰明新电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信丰明新电子科技有限公司授权不得商用。
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