一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构及其工艺方法技术

本发明专利技术一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构及其工艺方法，所述结构包括引线框（1），所述引线框（1）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与引线框（1）的引脚（1.2）之间通过焊线（4）相连接，所述引线框（1）的引脚（1.2）位置设置有金属体结构（5），所述金属体结构（5）沿竖直方向开设有孔（6），所述芯片（3）、焊线（4）和金属体结构（5）外围包封有塑封料（7），所述孔（6）内插装有PIN针（8）。本发明专利技术一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构及其工艺方法，它通过先将带有孔金属体结构通过SMT焊接在引线框上，之后PIN针通过带有孔的金属体结构嵌入塑封体内部与引线框相连，能够解决产品在包封前PIN针与引线框之间的焊接处形成断裂的问题，实现大功率的稳定传输。

【技术实现步骤摘要】
一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构及其工艺方法
本专利技术涉及一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构及其工艺方法，属于半导体封装

技术介绍
DIP半导体封装的常规加工工艺为将装片、打线的产品进行包封、电镀、打印完成的产品放置于冲切模具，冲切模具合模后将外引脚冲压成直插式封装，此类管脚容易存在变形的问题，并且由于直插式的管脚占用了很大的框架面积，不利于对引线框材料的有效利用，不利于生产效率的提高。目前另一种DIP大功率工艺做法是预先通过SMT使PIN针与引线框相连，之后在灌注模具盒内注入塑封胶进行密封。此种工艺做法虽然提高了引线框材料的利用率，提高了生产效率。然而，SMT的PIN针往往比较长，而在包封前以前工艺制造及传输过程中PIN针容易被碰到，使PIN针与引线框之间的焊接处形成断裂，进一步的造成电性可靠性不佳的问题。而且，灌注形式的封装加工工艺成本比注胶封装的成本高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构及其工艺方法，它先SMT将带有孔的金属体结构焊接在引脚上，焊接完成后进行注塑包封，包封后通过SMT或物理方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构，其特征在于：它包括引线框（1），所述引线框包括基岛（1.1）、引脚（1.2），所述引线框（1）的基岛（1.1）上通过胶（2）设置有芯片（3），所述芯片（3）与引线框（1）的引脚（1.2）之间通过焊线（4）相连接，所述引脚（1.2）上焊线（4）外围的位置设置有金属体结构（5），所述金属体结构（5）沿竖直方向开设有孔（6），所述芯片（3）、焊线（4）和金属体结构（5）外围包封有塑封料（7），所述金属体结构（5）顶部暴露于塑封料（7）表面，所述孔（6）内插装有PIN针（8），所述PIN针（8）下端与引线框（1）的引脚（1.2）相连接。

【技术特征摘要】
1.一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构，其特征在于：它包括引线框（1），所述引线框包括基岛（1.1）、引脚（1.2），所述引线框（1）的基岛（1.1）上通过胶（2）设置有芯片（3），所述芯片（3）与引线框（1）的引脚（1.2）之间通过焊线（4）相连接，所述引脚（1.2）上焊线（4）外围的位置设置有金属体结构（5），所述金属体结构（5）沿竖直方向开设有孔（6），所述芯片（3）、焊线（4）和金属体结构（5）外围包封有塑封料（7），所述金属体结构（5）顶部暴露于塑封料（7）表面，所述孔（6）内插装有PIN针（8），所述PIN针（8）下端与引线框（1）的引脚（1.2）相连接。2.根据权利要求1所述的一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构，其特征在于：所述金属体结构（5）为空心圆柱体结构。3.根据权利要求1所述的一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构，其特征在于：所述胶（2）为SMT胶材。4.根据权利要求1所述的一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构，其特征在于：所述金属体结构（5）顶部设置有一圈阻胶环（...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖添政，刘冰冰，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32