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本发明一种具有嵌入式PIN针的DIP封装结构及其工艺方法，所述结构包括引线框（1），所述引线框（1）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与引线框（1）的引脚（1.2）之间通过焊线（4）相连接，所述引线框（1）的引脚（1.2）位置设置有金属体结...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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