基板中的嵌入式桥接结构制造技术

一些创新特征涉及包括第一介电层和桥接结构的基板。该桥接结构被嵌入在第一介电层中。该桥接结构被配置成提供第一管芯与第二管芯之间的电连接。第一管芯和第二管芯被配置成耦合至该基板。该桥接结构包括第一组互连和第二介电层。第一组互连被嵌入在第一介电层中。在一些实现中，该桥接结构进一步包括第二组互连。在一些实现中，第二介电层被嵌入在第一介电层中。在一些实现中，第一介电层包括该桥接结构的第一组互连、该桥接结构中的第二组互连、以及该桥接结构中的一组焊盘。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
相关申请的交叉引用本申请要求于2013年10月30日向美国专利商标局提交的美国非临时专利申请No.14/067,677的优先权和权益，其全部内容通过援引纳入于此。领域各个特征涉及基板中的嵌入式桥接结构。背景图1解说了一种半导体器件配置，该半导体器件配置包括第一管芯100、第二管芯102、中介体104、和封装基板106。如图1所示，第一管芯100通过第一组焊球108耦合至中介体104。第二管芯102通过第二组焊球110耦合到中介体104。中介体104包括第一组互连112和第二组互连114。第一组互连112被配置成在第一管芯100与第二管芯102之间提供电连接。具体地，第一管芯100通过第一组焊球108、第一组互连112、和第二组焊球110电耦合至第二管芯102。中介体104通过第三组焊球116耦合到封装基板106。第二组互连114被配置成在第一管芯100和封装基板106之间提供电连接。如图1所示，第一管芯100通过第一组焊球108、第二组互连114和第三组焊球116电耦合至封装基板106。图2解说了一种半导体器件配置，该半导体器件配置包括第一管芯200、第二管芯202、桥接结构204、和封装基板206。如图2所示，第一管芯200通过第一组凸块及焊球208耦合至桥接结构204。第二管芯202通过第二组凸块及焊球210耦合到桥接结构204。桥接结构204包括第一组互连212和介电层214。第一组互连212是金属层(例如，铜)。桥接结构204被置于封装基板206上。桥接结构204被配置成提供第一管芯200与第二管芯202之间的电连接。具体地，桥接结构204的第一组互连212被配置成提供第一管芯200与第二管芯202之间的电连接。具体地，第一管芯200通过第一组凸块及焊球208、第一组互连212、和第二组凸块及焊球210电耦合至第二管芯202。图3解说了一种半导体器件配置，该半导体器件配置包括第一管芯300、第二管芯302、桥接结构304、和封装基板306。如图3所示，第一管芯300通过第一组凸块及焊球308耦合至桥接结构304。第二管芯302通过第二组凸块及焊球310耦合到桥接结构304。桥接结构304包括第一组互连312以及介电层314。第一组互连312是金属层(例如，铜)。桥接结构304被部分地嵌入封装基板306中。具体地，该桥接结构的介电层314被嵌入封装基板306的介电层320中。如图3进一步示出的，桥接结构304的第一组互连312在封装基板的介电层320上方。桥接结构304被配置成提供第一管芯300与第二管芯302之间的电连接。具体地，桥接结构304的第一组互连312被配置成提供第一管芯300与第二管芯302之间的电连接。具体地，第一管芯300通过第一组凸块及焊球308、第一组互连312、和第二组凸块及焊球310电耦合至第二管芯302。图1-3的半导体器件配置存在若干缺点。例如，图1-2的配置产生较高的半导体器件，而制造更小半导体器件的需求一直存在。图3中示出的半导体器件配置的缺点之一是它难以制造。因此，存在对提供管芯之间的电连接的创新器件(例如，桥接结构)的需要。理想地，此类创新的半导体器件将容易制造。概述各个特征涉及基板中的嵌入式桥接结构。第一示例提供一种包括第一介电层和桥接结构的基板。该桥接结构被嵌入在第一介电层中。该桥接结构被配置成提供第一管芯与第二管芯之间的电连接。第一管芯和第二管芯被配置成耦合至基板。桥接结构包括第一组互连和第二介电层。第一组互连被嵌入在第一介电层中。根据一方面，该桥接结构进一步包括第二组互连。根据一方面，第二介电层被嵌入在第一介电层中。根据一方面，第一介电层包括该桥接结构的第一组互连、该桥接结构中的第二组互连、以及该桥接结构中的一组焊盘。根据一方面，该桥接结构进一步包括一组焊盘。在一些实现中，该组焊盘被配置成耦合至第一管芯的第一组凸块及互连。该组焊盘还被配置成耦合至第二管芯的第二组凸块及互连。根据一方面，该基板是被配置成耦合至印刷电路板的封装基板。根据一个方面，该基板被纳入以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。第二示例提供了一种包括第一介电层以及嵌入在第一介电层中的桥接装置的装备。该桥接装置被配置成提供第一管芯与第二管芯之间的电连接。第一管芯和第二管芯被配置成耦合至基板。该桥接装置包括第一组互连和第二介电层。第一组互连被嵌入在第一介电层中。根据一方面，该桥接装置进一步包括第二组互连。根据一方面，第二介电层被嵌入在第一介电层中。根据一方面，第一介电层包括该桥接装置的第一组互连、该桥接结构中的第二组互连、以及该桥接装置中的一组焊盘。根据一方面，该桥接装置进一步包括一组焊盘。根据一方面，该组焊盘被配置成耦合至第一管芯的第一组凸块及互连。该组焊盘还被配置成耦合至第二管芯的第二组凸块及互连。根据一方面，该基板是被配置成耦合至印刷电路板(PCB)的封装基板。根据一个方面，该装备被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。第三示例提供了一种用于提供基板的方法。该方法提供第一介电层。该方法提供嵌入在第一介电层中的第一组互连，从而使得第一组互连经由第一介电层来耦合。第一组互连被配置为第一介电层中的桥接结构。桥接结构被配置成提供第一管芯与第二管芯之间的电连接。该方法在第一组互连上提供第二介电层。根据一方面，该方法进一步在第一介电层中提供第二组互连。根据一方面，第二介电层被嵌入在第一介电层中。根据一方面，第一介电层包括该桥接结构的第一组互连、该桥接结构中的第二组互连、以及该桥接结构中的一组焊盘。根据一方面，该方法进一步包括耦合至第一组互连的一组焊盘。在一些实现中，该组焊盘被配置成耦合至第一管芯的第一组凸块及互连。该组焊盘还被配置成耦合至第二管芯的第二组凸块及互连。根据一方面，该基板是被配置成耦合至印刷电路板(PCB)的封装基板。根据一个方面，该基板被纳入以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。附图...

【技术保护点】
一种基板，包括：第一介电层；以及嵌入在所述第一介电层中的桥接结构，所述桥接结构被配置成提供第一管芯与第二管芯之间的电连接，所述第一和第二管芯被配置成耦合至所述基板，所述桥接结构包括第一组互连和第二介电层，所述第一组互连被嵌入在所述第一介电层中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.30 US 14/067,6771.一种基板，包括：
第一介电层；以及
嵌入在所述第一介电层中的桥接结构，所述桥接结构被配置成提供第一管芯
与第二管芯之间的电连接，所述第一和第二管芯被配置成耦合至所述基板，所述桥
接结构包括第一组互连和第二介电层，所述第一组互连被嵌入在所述第一介电层
中。
2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述桥接结构进一步包括第二组
互连。
3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第二介电层被嵌入在所述第
一介电层中。
4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一介电层包括所述桥接结
构的第一组互连、所述桥接结构中的第二组互连、以及所述桥接结构中的一组焊盘。
5.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述桥接结构进一步包括一组焊
盘。
6.如权利要求5所述的基板，其特征在于，所述一组焊盘被配置成耦合至所
述第一管芯的第一组凸块及互连，所述一组焊盘还被配置成耦合至所述第二管芯的
第二组凸块及互连。
7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板是被配置成耦合至印刷
电路板(PCB)的封装基板。
8.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板被纳入到以下至少一者

\t中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动
电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算
机。
9.一种装备，包括：
第一介电层；以及
嵌入在所述第一介电层中的桥接装置，所述桥接装置被配置成提供第一管芯
与第二管芯之间的电连接，所述第一和第二管芯被配置成耦合至基板，所述桥接装
置包括第一组互连和第二介电层，所述第一组互连被嵌入在所述第一介电层中。
10.如权利要求9所述的装备，其特征在于，所述桥接装置进一步包括第二
组互连。
11.如权利要求9所述的装备，其特征在于，所述第二介电层被嵌入在所述
第一介电层中。
12.如权利要求9所述的装备，其特征在于，所述第一介电层包括所述桥接
装置的第一组互连、所述桥接装置中的第二组互连、以及所述桥接装置中的一组焊
盘。...

【专利技术属性】
技术研发人员：CK·金，O·J·比奇厄，D·W·金，H·B·蔚，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US