一种抗冲击用的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗冲击用的引线框架，包括铜基单元，所述铜基单元包括依次连接成一体的散热片（1）、载片（2）、内引线（4）和外引线（5）；所述的载片（2）的正面设置有第一V型槽（9）和第二V型槽（10）；所述的散热片（1）上设置有切割槽（13）；所述的内引线（4）的正面设置有第三V型槽（16）和第四V型槽（17），内引线（4）的背面设置有第五V型槽（18）；所述的内引线（4）和外引线（5）均为4条。本实用新型专利技术设置有多处与塑封体连接的锁紧结构，在元器件冲击时，塑封体与载片不容易脱掉，提高了产品的震动性和延长产品的使用寿命。

A lead frame for impact resistance

The utility model discloses a lead frame for the impact, including copper base unit, the base unit comprises a copper heat sink are connected into one (1), (2), slide wire (4) and lead (5); slide the front (2) is the first V slot (9) and second V groove (10); the radiating fin (1) is provided with a cutting groove (13); the inner wire (4) is arranged at the front face of the three V groove (16) and fourth V (17), in the groove lead (4) is arranged on the back of fifth V groove (18); the inner wire (4) and lead (5) were 4. The utility model is provided with a plurality of locking structures connected with the plastic sealing body. When the components are impacted, the plastic sealing body and the loading piece are not easy to be removed, thereby improving the vibration and prolonging the service life of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种抗冲击用的引线框架
本技术涉及半导体电子元器件的制造
，尤其涉及一种抗冲击用的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，半导体电子元器件通常由芯片、塑封体、金丝或者铝丝、引线框架组装而成，为了提高自动化生产效率，引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体包封后封装在载片上。如图1和图2所示，当采用现有的引线框架在元器件上使用时，具有以下缺点：（1）在元器件上使用会出现局部冲击波过大的情况，即在终端使用时，电器有运动，就会产会冲击；而现有技术的引线框架散热片过大，会使得框架质量过大，冲击波对框架内部芯片作用后，会导致芯片开裂或提前失效；（2）结构简单，与塑封体连接的锁紧结构少，在冲击时，塑封体与载片容易脱掉，把芯片拉坏导致产品报废；（3）本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗冲击用的引线框架，包括铜基单元，所述铜基单元包括依次连接成一体的散热片（1）、载片（2）、内引线（4）和外引线（5），所述散热片(1）上设有定位孔（3），所述内引线（4）上设有焊脚（6）；所述散热片（1）和载片（2）的连接处设有燕尾槽（8）和锁定孔（7），所述锁定孔（7）设置在燕尾槽（8）上，所述锁定孔（7）的内壁沿圆周方向设有环状凸肋（11）；其特征在于：所述的载片（2）的正面设置有第一V型槽（9）和第二V型槽（10）；所述的散热片（1）上设置有切割槽（13）；所述的内引线（4）的正面设置有第三V型槽（16）和第四V型槽（17），内引线（4）的背面设置有第五V型槽（18）；所述的内引线...

【技术特征摘要】
1.一种抗冲击用的引线框架，包括铜基单元，所述铜基单元包括依次连接成一体的散热片（1）、载片（2）、内引线（4）和外引线（5），所述散热片(1）上设有定位孔（3），所述内引线（4）上设有焊脚（6）；所述散热片（1）和载片（2）的连接处设有燕尾槽（8）和锁定孔（7），所述锁定孔（7）设置在燕尾槽（8）上，所述锁定孔（7）的内壁沿圆周方向设有环状凸肋（11）；其特征在于：所述的载片（2）的正面设置有第一V型槽（9）和第二V型槽（10）；所述的散热片（1）上设置有切割槽（13）；所述的内引线（4）的正面设置有第三V型槽（16）和第四V型槽（17），内引线（4）的背面设置有第五V型槽（18）；所述的内引线（4）和外引线（5）均为4条。2.根据权利要求1所述的一种抗冲击用的引线框架，其特征在于：所述的切割槽（13）设置为两条；每条切割槽（13）的一端均与定位孔（3）连接，另一端均延伸至散热片（1）的侧边。3.根据权利要求1所述的一种抗冲击用的引线框架，其特征在于：所述的锁定孔（7）为长圆孔。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄斌，王锋涛，周开友，谢锐，林国荣，
申请(专利权)人：四川金湾电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川,51