膜产品及膜封装制造技术

膜产品及膜封装被提出。在实施例中，所述膜产品包括：膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。至少一条合并线电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。

【技术实现步骤摘要】
膜产品及膜封装[相关申请的交叉参考]本专利申请主张在2016年6月24日在韩国知识产权局提出申请的韩国专利申请第10-2016-0079518号的优先权，所述韩国专利申请的公开内容全文并入本案供参考。
本专利技术概念的实施例涉及一种半导体封装，且更具体来说，涉及薄膜覆晶(chip-on-film，COF)封装及使用所述薄膜覆晶封装的封装模块。
技术介绍
已开发出使用柔性膜基底的薄膜覆晶(COF)封装技术来提供小的、薄的及轻的电子产品。根据薄膜覆晶封装技术，半导体芯片可通过倒装芯片结合方法直接安装在柔性膜基底上且可经由短的引线电连接至外部电路。通过这种技术实现的薄膜覆晶封装可应用于便携式装置(例如，手机或个人数字助理(personaldigitalassistant，PDA))、膝上型计算机、及显示装置的面板。
技术实现思路
本专利技术概念的实施例可提供高度集成的膜封装及使用所述膜封装的封装模块。本专利技术概念的实施例还可提供具有被快速测得的电特性的膜封装、及使用所述膜封装的封装模块。至少一个实施例涉及一种膜产品。在实施例中，所述膜产品包括：膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。至少一条合并线电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。至少一个实施例涉及一种膜封装。在一个实施例，所述膜封装包括膜基底，所述膜基底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫位于所述第二表面上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。半导体芯片位于所述第一表面上。第一连接结构将所述半导体芯片电连接至所述第一多个垫。第一多条导电线位于所述第二表面上，所述第一多条导电线中的每一条从所述膜基底的第一边缘延伸至所述第一多个导电垫中的相应一个导电垫，使得所述第一多条导电线具有不同的长度。在另一实施例中，所述膜封装包括膜基底，所述膜基底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫位于所述第二表面上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。半导体芯片位于所述第一表面上。第一连接结构将所述半导体芯片电连接至所述第一多个垫，所述第一连接结构包括从所述第一表面延伸至所述第二表面的多个第一通孔，所述多个第一通孔中的每一个电连接至所述第一多个垫中的相应一个垫。第一多条导电线位于所述第一表面上。所述第一多条导电线中的每一条从所述膜基底的第一边缘延伸至所述多个第一通孔中的相应一个通孔，使得所述第一多条导电线具有不同的长度。至少一个实施例涉及一种封装模块。在一个实施例中，所述封装模块包括显示器、电路基底、及电连接至所述电路基底及所述显示器的膜封装。所述膜封装包括：膜基底，所述膜基底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其中所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度；第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，其中所述第一多个垫排列在第三方向上，且所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向；以及第一多条导电线，位于所述第二表面上，其中所述第一多条导电线中的每一条从所述膜基底的第一边缘延伸至所述第一多个导电垫中的相应一个导电垫，使得所述第一多条导电线具有不同的长度。至少一个实施例涉及一种制造方法。在一个实施例中，所述方法包括：提供膜基底，所述膜基底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其中所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度；形成多个第一通孔，所述多个第一通孔从所述第一表面延伸至所述第二表面，其中所述多个第一通孔排列在第三方向上，且所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向；以及形成至少一条合并线，所述至少一条合并线电连接所述多个第一通孔中的一对通孔。附图说明根据附图及随附详细说明，本专利技术概念将变得更显而易见。图1是说明根据本专利技术概念某些实施例的膜封装的布局图。图2A是说明根据本专利技术概念某些实施例的膜基底的俯视图。图2B是说明根据本专利技术概念某些实施例的膜基底的仰视图。图2C是说明根据本专利技术概念某些实施例的膜封装的平面图。图2D是沿图2C所示线II-II'截取的剖视图。图3A是说明根据本专利技术概念某些实施例的测试膜封装的方法的平面图。图3B是说明根据本专利技术概念某些实施例的测试膜封装的方法的剖视图。图4A是说明根据本专利技术概念某些实施例的膜封装的一部分的放大平面图。图4B是说明测试图4A所示膜封装的方法的平面图。图5A是说明根据本专利技术概念某些实施例的膜封装的平面图。图5B是沿图5A所示线II-II'截取的剖视图。图6A是说明根据本专利技术概念某些实施例的膜封装的平面图。图6B是沿图6A所示线II-II'截取的剖视图。图7A是说明根据本专利技术概念某些实施例的测试膜封装的方法的平面图。图7B是对应于图7A所示线III-III'的剖视图，用来说明根据本专利技术概念某些实施例的测试膜封装的方法。图8A是说明根据本专利技术概念某些实施例的膜封装的平面图。图8B是沿图8A所示线II-II'截取的剖视图。图9A是说明根据本专利技术概念某些实施例的制造半导体封装的方法的平面图。图9B是图9A所示区I'的放大图。图9C是沿图9B所示线IV-IV'截取的剖视图。图10A是说明根据本专利技术概念某些实施例的制造半导体封装的方法的平面图。图10B是沿图10A所示线IV-IV'截取的剖视图。图11A是说明根据本专利技术概念某些实施例的封装模块的平面图。图11B是说明根据本专利技术概念某些实施例的封装模块的剖视图。图11C是说明根据本专利技术概念某些实施例的封装模块的剖视图。具体实施方式应理解，当称一元件“连接至”或“耦合至”另一元件时，所述元件可直接连接至或直接耦合至所述另一元件，抑或可存在中间元件。相似地，应理解，当称一元件(例如，层、区或基底)位于另一元件“上”时，所述元件可直接位于所述另一元件上，抑或可存在中间元件。相反地，用语“直接”意指不存在中间元件。另外，将利用作为本专利技术概念的理想示例性图的剖视图来阐述本详细说明中的实施例。因此，可根据制造技术及/或所允许的误差来修改示例性图的形状。应理解，尽管本文中可能使用用语“第一”、“第二”等来阐述各种元件，然而这些元件不应受限于这些用语。这些用语仅用于区分各个元件。举例来说，在不背离示例性实施例的范围的条件下，第一元件可被称为第二元件，且相似地，第二元件可被称为第一元件。本文中所使用的用语“及/或”包含相关列出项中的一个或多个项的任意及所有组合。本文中解释及说明的本专利技术概念的各个方面的示例性实施例包括它们的互补对应实施例。在说明书通篇中，相同的参考编号或相同的参考指示符表示相同的元件。在下文中将阐述根据本专利技术概念某些实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膜产品，其特征在于，包括：膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度；第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向；以及至少一条合并线，电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。

【技术特征摘要】
2016.06.24 KR 10-2016-0079518;2017.03.21 US 15/4651.一种膜产品，其特征在于，包括：膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度；第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向；以及至少一条合并线，电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。2.根据权利要求1所述的膜产品，其特征在于，所述合并线处于所述第一表面及所述第二表面中的所述一个上。3.根据权利要求1所述的膜产品，其特征在于，所述第一多个垫中的所述两个垫不是相邻的垫。4.根据权利要求1所述的膜产品，其特征在于，所述合并线具有U形状。5.根据权利要求4所述的膜产品，其特征在于，所述U形状的第一支腿比所述U形状的第二支腿长。6.根据权利要求1所述的膜产品，其特征在于，所述两个垫中的第一垫具有比所述两个垫中的第二垫大的面积。7.根据权利要求1所述的膜产品，其特征在于，还包括：第一多条信号线，所述第一多条信号线中的每一条均电连接至所述第一多个垫中的相应一个垫。8.根据权利要求7所述的膜产品，其特征在于，所述第一多条信号线具有不同的长度。9.根据权利要求7所述的膜产品，其特征在于，所述第一多条信号线与所述第一多个垫位于同一表面上。10.根据权利要求7所述的膜产品，其特征在于，所述第一多条信号线与所述第一多个垫位于不同的表面上，且所述第一多条信号线通过对应的多个第一通孔而电连接至所述第一多个垫。11.根据权利要求1所述的膜产品，其特征在于，还包括：多个第一通孔，从所述第一表面延伸至所述第二表面，所述多个第一通孔排列在所述第三方向上；且其中所述第一多个垫中的每一个垫位于所述多个第一通孔中的相应一个通孔上。12.根据权利要求11所述的膜产品，其特征在于，所述第一多个垫中的每一个垫的面积大于所述多个第一通孔中的所述相应一个通孔的面积。13.根据权利要求11所述的膜产品，其特征在于，所述合并线与所述第一多个垫位于所述第一表面及所述第二表面中的同一个表面上。14.根据权利要求11所述的膜产品，其特征在于，所述合并线与所述第一多个垫位于所述第一表面及所述第二表面中的不同表面上。15.根据权利要求11所述的膜产品，其特征在于，还包括：第一多条信号线，位于所述第一表面上，所述第一多条信号线中的每一条电连接至所述第一多个通孔中的相...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑礼贞，金云培，林沼英，河政圭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR