一种SOT26高密度框架制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种SOT26高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与SOT26封装结构相适应的芯片安装部，在框架上布置多列芯片单元，在每列芯片单元内设多排芯片安装部，每排设置3个芯片安装部，每个芯片安装部内设有2个芯片安置区，还设有引脚焊接区，所述引脚焊接区为精压压制而成。该框架将引脚焊接区用精压压制而成，提高焊线效率和焊线质量，将传统的单排布置2个芯片安装部调整为3个，并在单个芯片安装部内设置2个芯片安置区，提高芯片布置量，提高材料利用率、节约生产成本。

A SOT26 high density frame

The utility model relates to the field of semiconductor manufacturing technology, in particular to a high density SOT26 framework, including the framework of rectangular sheet structure, the frame is provided with a plurality of SOT26 package structure and adapt to the chip mounting part arranged on the frame unit chip columns, each column of the chip unit equipped with multi row chip installation part. Each row is provided with 3 chip mounting part, each chip mounting part is provided with 2 chip resettlement area, also is equipped with the pin welding area, the welding zone is pin coining and pressing. The framework will pin welding area with fine pressure pressing, improve the efficiency and quality of welding line welding line, will be arranged in a single row of traditional 2 chip mounting portion is adjusted to 3, and 2 single chip chip placement area is arranged in the mounting part, improve chip layout, improve the rate, saving production cost the use of materials.

【技术实现步骤摘要】
一种SOT26高密度框架
本技术涉及一种半导体制造技术，特别是一种SOT26高密度框架。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是现有电子产品常用的一种器件，由于单个半导体产品的尺寸特性和其使用时的特点，常采用引线框架来辅助半导体芯片的生产。引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为SOT26的芯片安装部，其单个芯片安装部封装后的尺寸为：2.9*1.6mm、引脚为6根，单个芯片安装部的尺寸较大，面对的问题是在如何设计芯片安装部的结构形式，以能在相同尺寸的框架基体上布置更多的芯片安装部，以达到更好的材料利用率节约成本。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对封装形式为SOT26的芯片安装部，如何设计芯片安装部的结构形式，以在相同尺寸的框架上布置更多的产品的技术问题，提供一种SOT26高密度框架，该框架将引脚焊接区用精压压制而成，提高焊线效率和焊线质量，将传统的单排布置2个芯片安装部调整为3个，并在单个芯片安装部内设置2个芯片安置区，提高芯片布置量，提高材料利用率、节约生产成本。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种SOT26高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与SOT26封装结构相适应的的芯片安装部，在框架上布置多列芯片单元，在每列芯片单元内设多排芯片安装部，每排设置3个芯片安装部，每个芯片安装部内设有2个芯片安置区，还设有引脚焊接区，所述引脚焊接区为精压压制而成。采用精压压制而成的引脚焊接区，使其区域面积更大，表面更平整，可极大提高焊线效率和焊线质量，提高合格率和产品的可靠性；而将传统的每列芯片单元单排布置2个芯片安装部设计为布置3个芯片安装部，封装效率提升30%，并节约塑料和相关物料的使用，降低生产成本，同时更节能；并且该框架将传统的每个芯片安装部内里设计1个芯片安置区设计为放置2个芯片安置区，可极大提高可封装产品的种类，实现更高端的复杂器件的封装。作为本技术的优选方案，在每个芯片单元内，同排的相邻芯片安装部之间连有支撑间隔板，两侧的芯片安装部上设有安装部加强筋，并与框架连接。在同列芯片单元同排的相邻芯片安装部之间设置支撑间隔板，即通过支撑间隔板分别将两侧的芯片安装部连接起来，适应于同排布置3个芯片安装部的需求，保证稳定性。作为本技术的优选方案，所述引脚焊接区设置在2个芯片安置区之间，在芯片安置区的侧面也设有引脚焊接区，且侧面的引脚焊接区布置于芯片安装部的同一侧边部。将引脚焊接区布置于芯片安置区之间以及芯片安装部的同一侧边部，节约框架空间，为布置更多的芯片安装部提供条件。作为本技术的优选方案，位于2个芯片安置区之间设有3个引脚焊接区。即将一半的引脚焊接区布置于2个芯片安置区之间。作为本技术的优选方案，所述引脚焊接区连有引脚延伸筋，且引脚延伸筋延伸出芯片安装部，位于芯片安装部内的引脚延伸筋上设有阻液槽，用于阻挡外部环境水起进入塑封体。作为本技术的优选方案，所述阻液槽为V型槽。焊盘与塑封体交接处设计阻液槽,可有效阻挡外部环境水起进入塑封体,增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。作为本技术的优选方案，每个芯片安置区的尺寸为0.97mmx0.9mm。作为本技术的优选方案，所述框架的长为300±0.01mm，宽为93±0.01mm，在框架上布置于24列芯片单元，每列芯片单元设有18排芯片安装部。目前行业内多数框架设计为宽度长度180mm-50mm、31mm-73mm，设计效率不高,且每个单元放置一颗芯片，产品受限大；将传统的框架尺寸进行增加，以适应于每列芯片单元的同排布置3个芯片安装部的结构需求，综合计算后可知，该框架能布置1296个芯片安装部、即能布置2592个芯片，大大提高了框架基体材料利用率，增加20%-25%的利用率,降低成本。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、该框架将引脚焊接区用精压压制而成，提高焊线效率和焊线质量，将传统的单排布置2个芯片安装部调整为3个，并在单个芯片安装部内设置2个芯片安置区，提高芯片布置量，提高材料利用率、节约生产成本；2、在同列芯片单元同排的相邻芯片安装部之间设置支撑间隔板，即通过支撑间隔板分别将两侧的芯片安装部连接起来，适应于同排布置3个芯片安装部的需求，保证稳定性；3、焊盘与塑封体交接处设计阻液槽,可有效阻挡外部环境水起进入塑封体,增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量；4、该框架将传统的框架尺寸进行增加，以适应于每列芯片单元的同排布置3个芯片安装部的结构需求，综合计算后可知，该框架能布置1296个芯片安装部、即能布置2592个芯片，大大提高了框架基体材料利用率，增加20%-25%的利用率，降低成本。附图说明图1是本技术SOT26高密度框架的结构示意图。图2为图1中A部的局部放大图。图3为图2中单个芯片安装部的结构示意图。图4为图3中阻液槽的结构示意图。图中标记：1-框架，2-芯片单元，21-芯片安装部，211-芯片安置区，212-引脚焊接区，22-安装部加强筋，23-引脚延伸筋，231-阻液槽，24-支撑间隔板，3-单元分割槽，4-定位孔。具体实施方式下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1至图4所示，本实施例的SOT26高密度框架，包括矩形片状结构的框架1，在框架1上设有多个与SOT26封装结构相适应的的芯片安装部21，在框架1上布置多列芯片单元2，在每列芯片单元2内设多排芯片安装部21，每排设置3个芯片安装部21，每个芯片安装部21内设有2个芯片安置区211，还设有引脚焊接区212，所述引脚焊接区212为精压压制而成。如图1所示，在多列芯片单元2之间设有单元分割槽3或者定位孔4，所述单元分割槽3与框架1的短边平行且间隔布置。采用精压压制而成的引脚焊接区，使其区域面积更大，表面更平整，可极大提高焊线效率和焊线质量，提高合格率和产品的可靠性；而将传统的每列芯片单元单排布置2个芯片安装部设计为布置3个芯片安装部，封装效率提升30%，并节约塑料和相关物料的使用，降低生产成本，同时更节能；并且该框架将传统的每个芯片安装部内里设计1个芯片安置区设计为放置2个芯片安置区，可极大提高可封装产品的种类，实现更高端的复杂器件的封装。进一步地，在每个芯片单元2内，同排的相邻芯片安装部21之间连有支撑间隔板24，两侧的芯片安装部21上设有安装部加强筋22，并与框架1连接。在同列芯片单元同排的相邻芯片安装部之间设置支撑间隔板，即通过支撑间隔板分别将两侧的芯片安装部连接起来，适应于同排布置3个芯片安装部的需求，保证稳定性。进一步地，所述引脚焊接区212设置在2个芯片安置区2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SOT26高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与SOT26封装结构相适应的芯片安装部，其特征在于，在框架上布置多列芯片单元，在每列芯片单元内设多排芯片安装部，每排设置3个芯片安装部，每个芯片安装部内设有2个芯片安置区，还设有引脚焊接区，所述引脚焊接区为精压压制而成。

【技术特征摘要】
1.一种SOT26高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与SOT26封装结构相适应的芯片安装部，其特征在于，在框架上布置多列芯片单元，在每列芯片单元内设多排芯片安装部，每排设置3个芯片安装部，每个芯片安装部内设有2个芯片安置区，还设有引脚焊接区，所述引脚焊接区为精压压制而成。2.根据权利要求1所述的SOT26高密度框架，其特征在于，在每个芯片单元内，同排的相邻芯片安装部之间连有支撑间隔板，两侧的芯片安装部上设有安装部加强筋，并与框架连接。3.根据权利要求1所述的SOT26高密度框架，其特征在于，所述引脚焊接区设置在2个芯片安置区之间，在芯片安置区的侧面也设有引脚焊接区，且侧面的引脚焊接区布置于芯片安装部的同一侧边部。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗天秀，樊增勇，张明聪，许兵，李宁，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51