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本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种SOT26高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与SOT26封装结构相适应的芯片安装部，在框架上布置多列芯片单元，在每列芯片单元内设多排芯片安装部，每排设置3个芯片安装部，每个芯片...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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