包括掺杂的银层的镀覆的引线框架制造技术
【技术实现步骤摘要】
包括掺杂的银层的镀覆的引线框架
本专利技术涉及用于组装半导体器件的引线框架，特别涉及适于组装发光器件（“LED”）相关产品的引线框架。
技术介绍
在用于组装LED相关产品的引线框架中，通常在铜引线框架上镀覆亮银镀层，或者在镍镀层上镀覆亮银镀层，使得镀镍层位于亮银镀层和铜引线框架之间。图1示出了用于制造亮银LED器件的现有技术镀覆方案。用于引线框架100的第一种典型的现有技术镀覆方案包括基部铜衬底104，其上镀覆有铜以在基部铜衬底104上形成铜层106。铜层106进一步镀覆有包含银的亮银层108。用于引线框架102的第二种典型的现有技术镀覆方案包括基部铜衬底104，其上镀覆有铜以在基部铜衬底104上形成铜层106。然后，在铜层106上镀覆镍，以在其顶部形成镍层110。最后，引线框架102在镍层110的顶部上镀覆亮银层108。对于用于制造相应的引线框架100、102的两种镀覆方案，在对引线框架表面进行光亮镀银或镀镍之前，在基部铜衬底104的表面上施加镀铜。在上述典型的镀覆方案中，已发现在亮银层108上发生银或银离子迁移。这种银或银离子迁移是主要的问题，这是因为它会导致...
【技术保护点】
一种制造引线框架的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供包含铜的衬底;在衬底上镀覆亮银层; 之后在所述亮银层的顶表面上镀覆掺杂的亮银层。
【技术特征摘要】
2016.06.20 US 15/187,3141.一种制造引线框架的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供包含铜的衬底;在衬底上镀覆亮银层;之后在所述亮银层的顶表面上镀覆掺杂的亮银层。2.根据权利要求1所述的引线框架的制造方法，其特征在于，还包括在镀覆所述亮银层之前在所述衬底上镀覆铜层，使得所述亮银层镀覆在所述铜层的上方。3.根据权利要求2所述的制造引线框架的方法，其特征在于，镀覆所述铜层的步骤是在包含硫酸铜、增白剂、整平剂和载体的水溶液中进行的。4.根据权利要求3所述的制造引线框架的方法，其特征在于，所述载体包括聚乙二醇（PEG）或聚亚烷基二醇。5.根据权利要求1所述的制造引线框架的方法，其特征在于，还包括在镀覆所述亮银层之前镀覆镍层的步骤，使得所述亮银层镀覆在所述镍层的上方。6.根据权利要求5所述的制造引线框架的方法，其特征在于，镀覆所述镍层的步骤是在包含氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸的水溶液中进行的。7.根据权利要求1所述的制造引线框架的方法，其特征在于，镀覆亮银层的步骤是在包含氰化银钾、氰化钾、增...
【专利技术属性】
技术研发人员：林儒珑，关耀辉，徐靖民，杨浩基，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG
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