一种半导体封装电路的新型高密度框架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装电路的新型高密度框架结构，包括多个引线框单元，所述引线框单元通过连接筋相互连接，所述引线框单元表面为铜层，所述引线框单元包括芯片座和引脚，芯片通过导电胶粘贴在芯片座上，所述芯片座上设有用于防止导电胶的过度溢出阻胶槽。所述引线框单元表面为铜层，铜与塑封体结合性相当好，从基础材料的选择上保证结合力，尤其是单面封装的半导体器件，引线框架与塑封体的结合力显得更加重要；另外在芯片座上设置阻胶槽，可以防止导电胶的过度溢出或者导电胶中溶剂扩散，避免沾污引线框单元，提高产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装电路的新型高密度框架结构
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装电路的新型高密度框架结构。
技术介绍
随着半导体封装产业的不断发展，在产品的性能、尺寸、成本可靠性等方面要求也不断提高，当性能越高，尺寸越薄越小，成本越低，产品的可靠性就越难实现。为了实现良好的电性能和散热性能，很多产品仍然较多地使用引线框架为载体的封装形式，引线框架的排布也向高密度方向发展，这种类别的产品在性能、尺寸价格方面都有很好的优势，但塑封体与引线框架的热膨胀系数差很大，结合性差，在封装的后序工艺中去胶去纬、电镀等湿制程产生的水汽有机会侵入引线框架和塑封体的结合面，可靠性却遇到很大的挑战，湿度敏感等级低，容易产生分层，甚至拉脱焊线，形成电性失效；另外芯片通过导电胶粘接在芯片座上，导电胶的导电导热性能也会对产品的可靠性产生影响，导电胶一般包括溶剂和主剂，一旦导电胶的过度溢出或者长时放置导电胶中溶剂扩散，会沾污引线框架，降低产品的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种提高塑封体和引线框架的结合性、高可靠性的半导体封装电路的新型高密度框架结构。本技术是这样实现的：一种半导体封装电路的新型高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装电路的新型高密度框架结构，包括多个引线框单元，所述引线框单元通过连接筋相互连接，其特征在于，所述引线框单元表面为铜层，所述引线框单元包括芯片座和引脚，芯片通过导电胶粘贴在芯片座上，所述芯片座上设有用于防止导电胶的过度溢出阻胶槽。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装电路的新型高密度框架结构，包括多个引线框单元，所述引线框单元通过连接筋相互连接，其特征在于，所述引线框单元表面为铜层，所述引线框单元包括芯片座和引脚，芯片通过导电胶粘贴在芯片座上，所述芯片座上设有用于防止导电胶的过度溢出阻胶槽。2.根据权利要求1所述半导体封装电路的新型高密度框架结构，其特征在于，所述阻胶槽截面为V型，深度为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，郑天凤，朱仕镇，韩壮勇，朱文锋，吴富友，刘志华，刘群英，朱海涛，张团结，王鹏飞，曹丙平，周贝贝，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44