超薄型贴装式半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种超薄型贴装式半导体器件，包括芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体，若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于芯片的左侧，若干个所述右侧引脚并排间隔地设置于芯片的右侧，所述环氧树脂包覆体包覆于芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚上；所述左侧引脚和右侧引脚各自下端具有延伸出环氧树脂包覆体下表面的延伸部，一左绝缘凸起条和右绝缘凸起条分别位于环氧树脂包覆体下表面，所述左绝缘凸起条位于左侧引脚和金属焊盘之间，所述右绝缘凸起条位于右侧引脚和金属焊盘之间。本实用新型专利技术超薄型贴装式半导体器件有效的增加了引脚爬电距离，增加了产品本体散热面积，提高了器件的可靠性和安全性。

Ultra thin mounted semiconductor device

The utility model discloses an ultra-thin mount type semiconductor device includes a chip, a metal pad, a plurality of pins, a plurality of pins on the right side of the left and the epoxy resin coating body, a plurality of pins arranged at intervals in the left side by side on the left side of the chip, a plurality of pins arranged at intervals in the right side of the chip right, the epoxy resin coating body on the chip, a metal pad, a plurality of pins, a plurality of pins on the right side of the left; the left and right pin pin extending from the respective lower ends with epoxy coated on the surface of the extension part body, a left and right convex strip insulation insulation convex strips are located in epoxy resin covering the lower surface of the body, the left bar is located on the left side of the pin and the protruding insulated metal pad between the insulating right protruding bar located on the right side of the metal pad between the pin and the. The ultra thin mounted semiconductor device of the utility model effectively increases the creepage distance of the pin, increases the heat dissipation area of the product body, and improves the reliability and safety of the device.

【技术实现步骤摘要】
超薄型贴装式半导体器件
本技术涉及一种芯片封装结构，涉及半导体

技术介绍
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。如图1所示，现有的SOP封装结构中的焊盘一般为对应于电子元器件的信号引脚独立设置的单个的独立的小焊盘。但是随着产品耗电流越来越大，有些SOP封装芯片也被用于大电流电路中，起电流转换的作用给某些模块供电，但是这些传统的SOP封装在PCB中对应的焊盘设计越来越不符合要求，因为焊盘尺寸面积太小，在承载大电流时瞬间电流非常大，电流产生的脉冲在极短时间内会将芯片击穿，很有可能烧毁整个电路，损失非常大。传统的SOP封装焊盘无法承载更大电流，导致芯片的散热不行、电路功能的不稳定、极短的时间大电流的冲击容易损坏芯片，从而影响产品的质量。
技术实现思路
本技术目的是提供一种超薄型贴装式半导体器件，该超薄型贴装式半导体器件有效的增加了引脚爬电距离，增加了产品本体散热面积，提高了器件的可靠性和安全性。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种超薄型贴装式半导体器件，包括芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体，所述芯片通过绝缘胶层固定于金属焊盘上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于芯片的左侧，若干个所述右侧引脚并排间隔地设置于芯片的右侧，若干根第一金线位于左侧引脚和芯片之间，若干根第二金线位于右侧引脚和芯片之间，所述环氧树脂包覆体包覆于芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚上；所述左侧引脚和右侧引脚各自下端具有延伸出环氧树脂包覆体下表面的延伸部，一左绝缘凸起条和右绝缘凸起条分别位于环氧树脂包覆体下表面，所述左绝缘凸起条位于左侧引脚和金属焊盘之间，所述右绝缘凸起条位于右侧引脚和金属焊盘之间。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述金属焊盘下部边缘处开有缺口槽。2.上述方案中，所述左侧引脚、右侧引脚的下表面镀覆有金属镀层，所述金属镀层为锡层或者镍钯金层。3.上述方案中，所述金属焊盘、左侧引脚和右侧引脚各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体的底部。4.上述方案中，所述延伸部的高度为2~5mm。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1.本技术超薄型贴装式半导体器件，其所述左侧引脚和右侧引脚各自下端具有延伸出环氧树脂包覆体下表面的延伸部，一左绝缘凸起条和右绝缘凸起条分别位于环氧树脂包覆体下表面，所述左绝缘凸起条位于左侧引脚和金属焊盘之间，所述右绝缘凸起条位于右侧引脚和金属焊盘之间，有效的增加了引脚爬电距离，增加了产品本体散热面积，提高了器件的可靠性和安全性。2.本技术超薄型贴装式半导体器件，其左侧引脚、右侧引脚的下表面镀覆有金属镀层，既降低了器件与PCB的导电接触电阻，也有利于与PCB之间的焊接强度的提高；其次，其金属焊盘下部边缘处开有缺口槽，有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定，提高了与PCB之间焊接的可靠性。附图说明附图1为本技术超薄型贴装式半导体器件结构示意图。以上附图中：1、芯片；2、金属焊盘；3、左侧引脚；4、右侧引脚；5、环氧树脂包覆体；6、绝缘胶层；7、缺口槽；8、第一金线；9、第二金线；10、左绝缘凸起条；11、右绝缘凸起条；12、延伸部；13、金属镀层。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例1：一种超薄型贴装式半导体器件，包括芯片1、金属焊盘2、若干个左侧引脚3、若干个右侧引脚4和环氧树脂包覆体5，所述芯片1通过绝缘胶层6固定于金属焊盘2上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚3并排间隔地设置于芯片1的左侧，若干个所述右侧引脚4并排间隔地设置于芯片1的右侧，若干根第一金线8位于左侧引脚3和芯片1之间，若干根第二金线9位于右侧引脚4和芯片1之间，所述环氧树脂包覆体5包覆于芯片1、金属焊盘2、若干个左侧引脚3、若干个右侧引脚4上；所述左侧引脚3和右侧引脚4各自下端具有延伸出环氧树脂包覆体5下表面的延伸部12，一左绝缘凸起条10和右绝缘凸起条11分别位于环氧树脂包覆体5下表面，所述左绝缘凸起条位于左侧引脚3和金属焊盘2之间，所述右绝缘凸起条位于右侧引脚4和金属焊盘2之间。上述金属焊盘2下部边缘处开有缺口槽7。上述左侧引脚3、右侧引脚4的下表面镀覆有金属镀层13，所述金属镀层13为锡层。上述金属焊盘2、左侧引脚3和右侧引脚4各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体5的底部。上述延伸部12的高度为4mm。实施例2：一种超薄型贴装式半导体器件，包括芯片1、金属焊盘2、若干个左侧引脚3、若干个右侧引脚4和环氧树脂包覆体5，所述芯片1通过绝缘胶层6固定于金属焊盘2上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚3并排间隔地设置于芯片1的左侧，若干个所述右侧引脚4并排间隔地设置于芯片1的右侧，若干根第一金线8位于左侧引脚3和芯片1之间，若干根第二金线9位于右侧引脚4和芯片1之间，所述环氧树脂包覆体5包覆于芯片1、金属焊盘2、若干个左侧引脚3、若干个右侧引脚4上；所述左侧引脚3和右侧引脚4各自下端具有延伸出环氧树脂包覆体5下表面的延伸部12，一左绝缘凸起条10和右绝缘凸起条11分别位于环氧树脂包覆体5下表面，所述左绝缘凸起条位于左侧引脚3和金属焊盘2之间，所述右绝缘凸起条位于右侧引脚4和金属焊盘2之间。上述金属焊盘2下部边缘处开有缺口槽7。上述左侧引脚3、右侧引脚4的下表面镀覆有金属镀层13，所述金属镀层13为镍钯金层。上述延伸部12的高度为3mm。采用上述超薄型贴装式半导体器件时，其所述左侧引脚和右侧引脚各自下端具有延伸出环氧树脂包覆体下表面的延伸部，一左绝缘凸起条和右绝缘凸起条分别位于环氧树脂包覆体下表面，所述左绝缘凸起条位于左侧引脚和金属焊盘之间，所述右绝缘凸起条位于右侧引脚和金属焊盘之间，有效的增加了引脚爬电距离，增加了产品本体散热面积，提高了器件的可靠性和安全性；再次，其左侧引脚、右侧引脚的下表面镀覆有金属镀层，既降低了器件与PCB的导电接触电阻，也有利于与PCB之间的焊接强度的提高；再次，其金属焊盘下部边缘处开有缺口槽，有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定，提高了与PCB之间焊接的可靠性。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄型贴装式半导体器件，包括芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）和环氧树脂包覆体（5），所述芯片（1）通过绝缘胶层（6）固定于金属焊盘（2）上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚（3）并排间隔地设置于芯片（1）的左侧，若干个所述右侧引脚（4）并排间隔地设置于芯片（1）的右侧，若干根第一金线（8）位于左侧引脚（3）和芯片（1）之间，若干根第二金线（9）位于右侧引脚（4）和芯片（1）之间，所述环氧树脂包覆体（5）包覆于芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）上；其特征在于：所述左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自下端具有延伸出环氧树脂包覆体（5）下表面的延伸部（12），一左绝缘凸起条（10）和右绝缘凸起条（11）分别位于环氧树脂包覆体（5）下表面，所述左绝缘凸起条位于左侧引脚（3）和金属焊盘（2）之间，所述右绝缘凸起条位于右侧引脚（4）和金属焊盘（2）之间。

【技术特征摘要】
1.一种超薄型贴装式半导体器件，包括芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）和环氧树脂包覆体（5），所述芯片（1）通过绝缘胶层（6）固定于金属焊盘（2）上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚（3）并排间隔地设置于芯片（1）的左侧，若干个所述右侧引脚（4）并排间隔地设置于芯片（1）的右侧，若干根第一金线（8）位于左侧引脚（3）和芯片（1）之间，若干根第二金线（9）位于右侧引脚（4）和芯片（1）之间，所述环氧树脂包覆体（5）包覆于芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）上；其特征在于：所述左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自下端具有延伸出环氧树脂包覆体（5）下表面的延伸部（12），一左绝缘凸起条（10）和右绝缘凸起条（...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟光，施云峰，
申请(专利权)人：泰瑞科微电子淮安有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32