一种双通道音频大功率功放电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双通道音频大功率功放电路封装结构，属于半导体器件和集成电路封装领域，该封装结构包括：塑封体和引线框架，塑封体套设在引线框架上，引线框架包括散热片和外接管脚，散热片内设有载片区，载片区用于承载双通道音频大功率功放电路芯片，散热片的端部两侧连接U型夹，外接管脚包括中间管脚和侧边管脚，中间管脚与载片区连接，侧边管脚位于载片区的边缘外部，引线框架的散热片的端部两侧所连接的U型夹使框架结构更稳固。

A dual channel audio high power amplifier circuit packaging structure

The utility model discloses a dual channel audio power amplifier circuit package structure, which belongs to the field of semiconductor devices and integrated circuit packaging, the packaging structure comprises: a plastic body and a lead frame package body sleeved on the lead frame and lead frame includes a heat sink and an external pin fin is arranged in the loading area, load area for carrying a dual channel audio power amplifier circuit chip and heat sink on both sides of the end connecting the U clip, the external pin includes a middle pin and side pin, a middle pin connected with the loading area, the side pin is located in the area of the outer edge of the carrier, U on both sides of the end of the lead frame heat sink the connection clip frame structure is more stable.

【技术实现步骤摘要】
一种双通道音频大功率功放电路封装结构
本技术涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其是一种双通道音频大功率功放电路封装结构。
技术介绍
封装电路不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又可以与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。现有技术中，引线框架的结构通常不够稳定，容易产生变形，且由于电路封装结构的封装体积通常较大，产品在封装上机后还会出现引线框架与塑封体脱离的现象。
技术实现思路
本专利技术人针对上述问题及技术需求，提出了一种双通道音频大功率功放电路封装结构。使用本封装结构可以使引线框架更稳固，不易出现变形。本技术的技术方案如下：一种双通道音频大功率功放电路封装结构，其特征在于，封装结构包括：塑封体和引线框架，塑封体套设在引线框架上，引线框架包括散热片和外接管脚，散热片内设有载片区，载片区用于承载双通道音频大功率功放电路芯片，散热片的端部两侧连接U型夹，外接管脚包括中间管脚和侧边管脚，中间管脚与载片区连接，侧边管脚位于载片区的边缘外部。其进一步的技术方案为，塑封体上开设有固定孔位。其进一步的技术方案为，中间管脚的端部设有中筋键合部，侧边管脚的端部设有管脚键合部，双通道音频大功率功放电路芯片的压点位置键合有铜丝，铜丝的另一端与中筋键合部和管脚键合部连接。本技术的有益技术效果是：1、引线框架的散热片的端部两侧连接U型夹，U型夹的设置使框架结构更稳固，不易出现变形，同时便于后期切筋。2、塑封体上开设有固定孔位，固定孔位的设置可以在用户将产品固定在散热器上时，使得产品和散热器紧密接触，以便产品能够更好的散热。3、中间管脚的端部设有中筋键合部，侧边管脚的端部设有管脚键合部，使得可以在芯片压点位置上键合一定数量的铜丝，使铜丝另一端与中筋键合部和管脚键合部连接。附图说明图1为本技术的双通道音频大功率功放电路封装结构的结构示意图。图2为本技术的双通道音频大功率功放电路封装结构的结构示意图。图中数字所表示的相应部件名称为：1.塑封体、2.引线框架、3.散热片、4.载片区、5.固定孔位、6.U型夹、7.中间管脚、8.侧边管脚、9.中筋键合部、10.管脚键合部。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式做进一步说明。如图1和2所示，本技术公开了一种双通道音频大功率功放电路封装结构，包括塑封体1和引线框架2，塑封体1套设在引线框架2上，引线框架2包括散热片3和外接管脚，散热片3内设有载片区4，载片区4用于承载电子元器件的芯片，在本技术中，载片区4用于承载双通道音频大功率功放电路芯片。该封装结构封装通电后会产生一定热量，尤其在组装双通道音频大功率功放电路芯片(2*7w)时，应充分考虑其功率大引起的散热，为此通过散热片3可将此热量进行散发。散热片3的端部两侧连接U型夹6，U型夹6的设置使框架结构更稳固，不易出现变形。外接管脚包括中间管脚7和侧边管脚8，中间管脚7与载片区4连接，侧边管脚8位于载片区4的边缘外部。中间管脚7的端部设有中筋键合部9，侧边管脚8的端部设有管脚键合部10，双通道音频大功率功放电路芯片的压点位置键合有铜丝，铜丝的另一端与中筋键合部9和管脚键合部10连接，本技术对芯片压点位置键合的铜丝的数量不作限定。需要说明的是，本技术公开的封装结构是通过将塑封体1套设在引线框架2上，使用塑封体1对芯片进行封装所制成的，在引线框架2中，中间管脚7和侧边管脚8是通过连接筋相连的，在制作整体封装结构时，除了将塑封体1套设在引线框架2上，还会将连接筋切断，使得在整体封装结构中，各个外接管脚都是互相独立互不相连的，后续通过中间管脚7和侧边管脚8将产品焊接到相对应的物体上。可选的，塑封体1上还开设有固定孔位5，固定孔位5的设置可以在用户将产品固定在散热器上时，使得产品和散热器紧密接触，以便产品能够更好的散热。以上的仅是本技术的优选实施方式，本技术不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本技术的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双通道音频大功率功放电路封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：塑封体(1)和引线框架(2)，所述塑封体(1)套设在所述引线框架(2)上，所述引线框架(2)包括散热片(3)和外接管脚，所述散热片(3)内设有载片区(4)，所述载片区(4)用于承载双通道音频大功率功放电路芯片，所述散热片(3)的端部两侧连接U型夹(6)，所述外接管脚包括中间管脚(7)和侧边管脚(8)，所述中间管脚(7)与载片区(4)连接，所述侧边管脚(8)位于所述载片区(4)的边缘外部。

【技术特征摘要】
1.一种双通道音频大功率功放电路封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：塑封体(1)和引线框架(2)，所述塑封体(1)套设在所述引线框架(2)上，所述引线框架(2)包括散热片(3)和外接管脚，所述散热片(3)内设有载片区(4)，所述载片区(4)用于承载双通道音频大功率功放电路芯片，所述散热片(3)的端部两侧连接U型夹(6)，所述外接管脚包括中间管脚(7)和侧边管脚(8)，所述中间管脚(7)与载片区(4)连接，所述侧边管脚(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏承，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32