双通道音频功放封装电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双通道音频功放封装电路，属于半导体制造领域。该双通道音频功放封装电路，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片、引线管脚和外接管脚，散热片、引线管脚和外接管脚处于同一平面；散热片内设置有载片区；塑封体套设在引线框架上，且覆盖引线框架的引线管脚和载片区；解决了相关技术中电路封装结构的封装体积较大、散热效率不高的问题；达到了减小集成电路的封装体积、加快散热速度的效果。

Dual channel audio power amplifier package circuit

The utility model discloses a double channel audio power amplifier package circuit, which belongs to the field of semiconductor manufacturing. The dual channel audio power amplifier circuit package, including the plastic body and the lead frame, the lead frame includes a heat sink, the lead pins and the external pin, heat sink, lead pins and the external pin in the same plane; the heat sink is arranged in the loading area; the plastic body is sheathed on the lead frame, and cover the lead frame the lead pins and the loading area; to solve the circuit package structure technology in large package volume, the cooling efficiency is not high; reduce the IC package volume, speed up the cooling speed effect.

【技术实现步骤摘要】
双通道音频功放封装电路
本技术实施例涉及半导体制造领域，特别涉及一种双通道音频功放封装电路。
技术介绍
在集成电路制造过程中，芯片制造完成后，需要对芯片进行装配和封装；在装配时，将芯片粘贴在引线框架上，再用导线将芯片表面的压点和提供芯片电通路的引线框架的引脚互连起来，装配完成后再将芯片封在一个保护管壳内，完成集成电路封装。随着集成度提高和引线框架高密度化，集成电路的功率大大增加，相应地需要散发的单位体积热量也越多，然而现有的电路封装结构的散热率不高，集成电路容易损坏。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本技术实施例提供了一种双通道音频功放封装电路。该技术方案如下：第一方面，提供了一种双通道音频功放封装电路，包括：塑封体和引线框架，所述引线框架包括散热片、引线管脚和外接管脚；所述散热片、所述引线管脚和所述外接管脚处于同一平面；所述散热片内设置有载片区，所述载片区设置有芯片；所述塑封体套设在引线框架上，且覆盖所述引线框架的所述引线管脚和所述载片区。可选的，所述引线管脚位于所述载片区的边缘外部，最外侧的两根所述引线管脚上设置有凹痕；所述引线管脚与所述外接管脚一一对应。可选的，所述芯片的芯片压点通过导线与所述引线管脚连接。可选的，所述引线框架的材质为铜；或者，所述引线框架的材质为铁。可选的，所述塑封体上设置有标记处；和/或，所述引线框架上设置有定位孔。本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是：该双通道音频功放封装电路，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片、引线管脚和外接管脚，散热片、引线管脚和外接管脚处于同一平面；散热片内设置有载片区；塑封体套设在引线框架上，且覆盖引线框架的引线管脚和载片区；解决了相关技术中电路封装结构的封装体积较大、散热效率不高的问题；达到了减小集成电路的封装体积、加快散热速度的效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据一示例性实施例示出的一种双通道音频功放封装电路的结构示意图；图2是根据一示例性实施例示出的一种双通道音频功放封装电路的示意图；图3是根据一示例性实施例示出的双通道音频功放封装电路的左视图；图4是根据一示例性实施例示出的一种引线框架的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据一示例性实施例示出的双通道音频功放封装电路的结构示意图；图2是根据一示例性实施例示出的双通道音频功放封装电路的示意图；图3是根据一示例性实施例实处的双通道音频功放封装电路的左视图；图4是根据一示例性实施例示出的一种引线框架的结构示意图。如图1所示，该双通道音频功放封装电路包括塑封体1和引线框架2。如图4所示，该引线框架2包括散热片3、引线管脚6和外接管脚8。散热片3、引线管脚6和外接管脚8处于同一平面。散热片3内设置有载片区4。载片区4用于承载电子元器件的芯片。载片区设置有芯片。可选的，载片区设置的芯片的类型、数量根据实际的双通道音频功放封装电路的功能确定。塑封体1套设置在引线框架2上，且覆盖引线框架的引线管脚6和载片区4。如图3所示，塑封体套设在引线框架2上，且引线管脚6和载片区4对应的区域被塑封体1包裹。综上所述，本技术实施例提供的双通道音频功放封装电路，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片、引线管脚和外接管脚，散热片、引线管脚和外接管脚处于同一平面；散热片内设置有载片区；塑封体套设在引线框架上，且覆盖引线框架的引线管脚和载片区；解决了相关技术中电路封装结构的封装体积较大、散热效率不高的问题；达到了减小集成电路的封装体积、加快散热速度的效果。封装后通电会产生一定热量，尤其在组装2个4.6w的双通道音频电路芯片时，可以通过散热片3进行热量的快速散发。在基于图1所示的双通道音频功放封装电路的可选实施例中，引线框架中的引线管脚位于引线框架上载片区的边缘外部，最外侧的两根引线管脚上设置有凹痕；引线管脚与外接管脚一一对应。通过在引线管脚上设置凹痕，可以避免因引线管脚过长，在产品冲制成型后管脚间共面性变差的问题，还可以避免因引线管脚下榻变形后与芯片或散热片接触短路引起产品失效的问题。如图3所示，引线管脚6位于载片区4的边缘外部。该引线框架上设置有12个引线管脚。最左侧的引线管脚和最右侧的引线管脚上设置有凹痕7。引线管脚6和外接管脚8一一对应。外接管脚等距离间隔设置，外接管脚的端部设置有尖角。在基于图1所示的双通道音频功放封装电路的可选实施例中，芯片的芯片压点通过导线与引线管脚连接。可选的，芯片粘结在引线框架的载片区。可选的，导线为铜丝。在基于图1所示的双通道音频功放封装电路的可选实施例中，引线框架的材质为铜；或者，所述引线框架的材质为铁。可选的，当引线框架的材质为铁时，在铁材上镀铜。在基于图1所示的双通道音频功放封装电路的可选实施例中，塑封体上设置有标记处10，如图1所示。在塑封体上设置标记处，可以在标记处印刻带有特点标记的字母、数字或字母和数字组合，便于对该双通道音频功放封装电路进行追溯。在引线框架上设置有定位孔5，如图4所示。定位孔用于将该双通道音频功放封装电路的散热片紧贴散热器上，起到更好的散热作用。塑封体上设置有标记处；或者，引线框架上设置有定位孔；或者，塑封体上设置有标记处，同时引线框架上设置有定位孔。上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双通道音频功放封装电路，其特征在于，包括塑封体和引线框架，所述引线框架包括散热片、引线管脚和外接管脚；所述散热片、所述引线管脚和所述外接管脚处于同一平面；所述散热片内设置有载片区，所述载片区设置有芯片；所述塑封体套设在引线框架上，且覆盖所述引线框架的所述引线管脚和所述载片区。

【技术特征摘要】
1.一种双通道音频功放封装电路，其特征在于，包括塑封体和引线框架，所述引线框架包括散热片、引线管脚和外接管脚；所述散热片、所述引线管脚和所述外接管脚处于同一平面；所述散热片内设置有载片区，所述载片区设置有芯片；所述塑封体套设在引线框架上，且覆盖所述引线框架的所述引线管脚和所述载片区。2.根据权利要求1所述的双通道音频功放封装电路，其特征在于，所述引线管脚位于所述载片区的边缘外部，最外侧的两根所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏承，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32