引线框及其制作工艺制造技术

引线框及其制作工艺，涉及引线框技术领域，引线框包括脚仔和定位架，定位架设有定位孔，脚仔穿入相应的定位孔而被定位架固定位置。其制作工艺包括如下步骤：第一次蚀刻：根据引线框第二面的设计线路，对金属基板第二面的相应区域进行半蚀刻，半蚀刻指未蚀穿；填胶：在金属基板第二面填充绝缘塑胶形成定位架，以定位金属基板第二面的在第一次蚀刻步骤中未被蚀刻的部分；第二次蚀刻：根据引线框第一面的设计线路，对金属基板第一面的相应区域进行蚀刻。通过制作定位架来替代座柱和定柱，因此不需要设置座柱和定柱，既节省了空间，也消除了定柱和座柱对脚仔的设计的限制，使得可以设置多排脚仔，更灵活地设计线路。

Lead frame and its making process

The lead frame and the manufacturing process relate to the technology field of the lead frame. The lead frame includes feet and positioning frames. The location is equipped with positioning holes, and the feet are penetrated into the corresponding positioning holes to be fixed positions by the positioning frame. The production process includes the following steps: first etching: according to the lead frame second the design of the line and half etching of metal substrate surface area corresponding to second, half of which does not wear corrosion etching; adhesive insulating plastic forming positioning frame filled in the metal substrate surface second, to locate the metal substrate second face in the first step is not part of the second etching; etching: according to the design of the line side of the lead frame, the first surface of the metal substrate is etched on the corresponding region. By making the positioning frame to replace the seat column and the fixed column, it does not need to set up the column and the fixed column, which not only saves space, but also eliminates the restriction of the fixed column and the seat column to the design of the feet, so that multiple rows of feet can be set up, and the lines can be designed more flexibly.

【技术实现步骤摘要】
引线框及其制作工艺
本专利技术创造涉及引线框

技术介绍
半导体封装，是将晶片(die，又称晶粒)封装成芯片的生产过程，在这个生产过程中，引线框是需要用到的非常重要的部件之一。晶片的尺寸通常很小，但具有较多的需要与外部电路电气连接的端口，这些端口限于晶片过小的尺寸，无法直接与外部电路电气连接，因此，在对晶片进行封装时，就需要借助引线框将其需要与外部电路电气连接的端口引出，以让封装后形成的芯片能直接与外部电路电气连接。传统的引线框结构如图1所示，包括基座1和脚仔2，晶片粘接在基座1上，再在晶片的需要与外部电路电气连接的端口与脚仔2之间焊接金线，从而实现将晶片的所述端口引出的目的。基座1、各脚仔2之间不能电气连接，否则短路，需要分离开来，但如果引线框一开始就让基座1和各脚仔2分离开来则会散落，因此参见图1，这种传统的引线框还设置了定柱4和座柱3，各脚仔2通过定柱4进行位置固定，座柱3连接定柱4和基座1以固定基座1的位置，相邻的引线框共用定柱4。使用图1所示的引线框封装晶片后，要沿着图1中定柱4的线a切割，将一整版切割形成多片单片的芯片，在切割过程中，要切断定柱4和脚仔2、座柱3之本文档来自技高网...

【技术保护点】
引线框制作工艺，其特征是，包括以下步骤：第一次蚀刻：根据引线框第二面的设计线路，对金属基板第二面的相应区域进行半蚀刻，半蚀刻指未蚀穿；填胶：在金属基板第二面填充绝缘塑胶形成定位架，以定位金属基板第二面的在第一次蚀刻步骤中未被蚀刻的部分；第二次蚀刻：根据引线框第一面的设计线路，对金属基板第一面的相应区域进行蚀刻；第一面与第二面为相对的两面。

【技术特征摘要】
1.引线框制作工艺，其特征是，包括以下步骤：第一次蚀刻：根据引线框第二面的设计线路，对金属基板第二面的相应区域进行半蚀刻，半蚀刻指未蚀穿；填胶：在金属基板第二面填充绝缘塑胶形成定位架，以定位金属基板第二面的在第一次蚀刻步骤中未被蚀刻的部分；第二次蚀刻：根据引线框第一面的设计线路，对金属基板第一面的相应区域进行蚀刻；第一面与第二面为相对的两面。2.根据权利要求1所述的引线框制作工艺，其特征是，还包括以下步骤：电镀：根据引线框的设计线路，在金属基板的不需要被蚀刻的区域表面进行电镀，形成导电的电镀层。电镀步骤在第一次蚀刻步骤之前。3.根据权利要求2所述的引线框制作工艺，其特征是，采用碱性蚀刻的方式对金属基板进行蚀刻。4.根据权利要求1所述的引线框制作工艺，其特征是，定位架由环氧树脂注塑成型。5.根据权利要求1所述的引线框制作工艺，其特征是，第一次蚀刻步骤中，半蚀刻的蚀刻深度超过金属基板的厚度的一半。6.根据权利要求1所述的引线框制作工艺，其特征是，所述绝缘塑胶的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林英洪，
申请(专利权)人：林英洪，
类型：发明
国别省市：广东,44