【技术实现步骤摘要】
引线框制造工艺
本专利技术涉及引线框
技术介绍
引线框是芯片封装过程中使用的一种重要部件。QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一，该封装所使用的引线框，在制作过程中一般是先电镀、后蚀刻的，电镀前，需要对铜板正反两面贴感光膜，通过曝光显影的方式将电镀线路转移到铜板正面的感光膜上，为了在电镀过程中保护铜板反面，对铜板正面的感光膜进行线路转移的过程中，会将铜板反面的感光膜全部曝光，以在显影过程中全部保留从而覆盖铜板反面，电镀完成后退膜。蚀刻前，在对铜板正反两面贴感光膜，通过曝光显影的方式将蚀刻线路转移到两面感光膜上，然后对铜板进行蚀刻，蚀刻完成后退膜。在这个过程中，需要使用至少4张感光膜，感光膜的消耗较高，成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种引线框制造工艺，可减少感光膜的消耗，降低成本。为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案。1、引线框制造工艺，包括以下步骤：第一次线路转移：在铜板正面、反面贴感光膜...
【技术保护点】
1.引线框制造工艺，其特征是，包括以下步骤：/n第一次线路转移：在铜板正面、反面贴感光膜，将电镀线路通过曝光显影的方式转移到铜板正面的感光膜，保留铜板反面的感光膜的保护膜；/n电镀：继续保留铜板反面的感光膜的保护膜，然后对铜板正面进行电镀；/n第二次线路转移：在铜板正面再次贴感光膜，将蚀刻线路通过曝光显影的方式转移到铜板正面和反面的感光膜；/n蚀刻：对铜板进行蚀刻。/n
【技术特征摘要】
1.引线框制造工艺，其特征是，包括以下步骤：
第一次线路转移：在铜板正面、反面贴感光膜，将电镀线路通过曝光显影的方式转移到铜板正面的感光膜，保留铜板反面的感光膜的保护膜；
电镀：继续保留铜板反面的感光膜的保护膜，然后对铜板正面进行电镀；
第二次线路转移：在铜板正面再次贴感光膜，将蚀刻线路通过曝光显影的方式转移到铜板正面和反面的感光膜；
蚀刻：对铜板进行蚀刻。
2.根据权利要求1所述的引线框制造工艺，其特征是，在电镀步骤之后、第二次线路转移步骤之前还包括以下步骤：
粗化：电镀后退除铜板正面的感光膜，对铜板正面进行粗化处理。
3.根据权利要求1所述的引线框制造工艺，其特征是，第一次线路转移步骤具体为：在铜板反面贴感光膜，然后对铜板正面进行粗化处理，再在铜板正面贴感光膜，然后将电镀线路通过曝光显影的方式转移到铜板正面的感光膜，显影过程中保留铜板反面的感光膜的保护膜。
4.根据权利要求1所述的引线框制造工艺，其特征是，蚀刻步骤之后还包括以下步骤：
缺陷处理：退除感光膜之前，去除电镀层的悬空部分。<...
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