引线框制作方法技术
Method of making lead frame
Lead frame manufacturing method, relates to the technical field of lead frame, which comprises the following steps: production line layer: according to the lead frame first side circuit design in the first circuit layer made of metal substrate surface, line layer including foot line layer, conductor line layer and the outer layer of the foot line, width and foot line layer wire road layer the width of the Binet foot line layer width; first etching the metal substrate surface: the first half etching, not half etching wear corrosion, metal substrate surface is the first conductor line layer covering the area at least by the side etching to the wire line layer is separated, and the inner layer and the outer line by foot foot line covering area is not to side etching with the inner layer and the outer foot foot line line layer separation; glue filling: in the first insulating metal substrate surface plastic forming positioning frame, to the first surface of the metal substrate in the first position In the second etching step, the etched part is made; the second face line is made; according to the line design of the second sides of the lead frame, the circuit is made on the second sides of the metal substrate.
【技术实现步骤摘要】
引线框制作方法
本专利技术创造涉及引线框
技术介绍
半导体封装，是将晶片(die，又称晶粒)封装成芯片的生产过程，在这个生产过程中，引线框是需要用到的非常重要的部件之一。晶片的尺寸通常很小，但具有较多的需要与外部电路电气连接的端口，即I/O端口，这些I/O端口限于晶片过小的尺寸，无法直接与外部电路电气连接，因此，在对晶片进行封装时，就需要借助引线框将晶片的I/O端口引出，以让封装后形成的芯片能直接与外部电路电气连接。现有的引线框如图1所示，包括基座3、内脚6、导线8和外脚7，晶片粘接在基座3上，在晶片的I/O端口与内脚6之间焊线实现电气连接，I/O端口与内脚6一一对应，内脚6与外脚7一一对应，相对于的内脚6和外脚7通过一条导线8连接，外脚7再连接外部电路，从而实现将晶片的I/O端口引出的目的。由此可知，引线框的内脚6的数量决定该引线框可适用的晶片的I/O端口的数量，受限于现有的工艺水平，引线框的线路设计无法做到无限密集，因此在引线框限定尺寸的条件下，引线框能设计的线路较少，可设计的内脚6数量也较少，无法适用I/O端口数量日益增多的晶片的封装。
技术实现思路
...
【技术保护点】
引线框制作方法，其特征是，包括如下步骤：制作线路层：根据引线框第一面的线路设计，用导体材料在金属基板第一面的相应区域制成线路层，线路层包括内脚线路层、导线线路层和外脚线路层，导线线路层的宽度比内脚线路层的宽度和外脚线路层的宽度小；第一次蚀刻：根据引线框第一面的线路设计，对金属基板第一面的相应区域进行半蚀刻，半蚀刻指未蚀穿，金属基板第一面被导线线路层覆盖的区域至少被侧蚀至与该导线线路层分离，且被内脚线路层和外脚线路层覆盖的区域未被侧蚀至与该内脚线路层和该外脚线路层分离；填胶：在金属基板第一面填充绝缘塑胶形成定位架，以定位金属基板第一面的在第一次蚀刻步骤中未被蚀刻的部分；制作第...
【技术特征摘要】
1.引线框制作方法，其特征是，包括如下步骤：制作线路层：根据引线框第一面的线路设计，用导体材料在金属基板第一面的相应区域制成线路层，线路层包括内脚线路层、导线线路层和外脚线路层，导线线路层的宽度比内脚线路层的宽度和外脚线路层的宽度小；第一次蚀刻：根据引线框第一面的线路设计，对金属基板第一面的相应区域进行半蚀刻，半蚀刻指未蚀穿，金属基板第一面被导线线路层覆盖的区域至少被侧蚀至与该导线线路层分离，且被内脚线路层和外脚线路层覆盖的区域未被侧蚀至与该内脚线路层和该外脚线路层分离；填胶：在金属基板第一面填充绝缘塑胶形成定位架，以定位金属基板第一面的在第一次蚀刻步骤中未被蚀刻的部分；制作第二面线路；根据引线框第二面的线路设计，在金属基板第二面制作引线框第二面的线路；第一面与第二面为相对的两面，对金属基板进行蚀刻的方式为不蚀刻线路层的蚀刻方式。2.根据权利要求1所述的引线框制作方法，其特征是，制作线路层步骤中，根据引线框第二面的线路设计，同时用导体材料在金属基板第二面的相应区域制成线路层，该线路层也包括内脚线路层、导线线路层和外脚线路层；制作第二面线路步骤包括如下步骤：第二次蚀刻：根据引线框第二面的线路设计，对金属基板第二面的相应区域进行蚀刻，形成相互之间电气分离的内脚和外脚，金属基板第二面被...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。