引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架结构，其包括放置芯片的基岛区域和八个引脚，所述基岛区域的宽度为0.94mm，第一引脚与基岛区域连通，第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚与基岛区域之间处于非连通状态。本实用新型专利技术提供的引线框架结构中基岛的宽度可以做到0.94mm，有效的满足用户对于大基岛结构的需求。

Lead frame structure

The utility model discloses a lead frame structure, which comprises a substrate with island area chip placement and eight pins, the base area of the island width is 0.94mm, the first pin and the island regional connectivity, between the second pin, third pin, fourth pin, fifth pin, sixth pin, seventh pin, eighth pin Island region in non connected state. Base Island lead frame structure provided by the utility model in width can reach 0.94mm, effectively meet user demand for large island structure.

【技术实现步骤摘要】
引线框架结构
本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种引线框架结构。
技术介绍
现有引线框架的基岛宽度尺寸较小，无法满足用户的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种引线框架结构，其基岛的宽度可以做到0.94mm，有效的满足用户对于大基岛结构的需求。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种引线框架结构，其包括放置芯片的基岛区域和八个引脚，所述基岛区域的宽度为0.94mm，第一引脚与基岛区域连通，第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚与基岛区域之间处于非连通状态。进一步，所述基岛区域与第二引脚、第三引脚之间设置有第一横向部，所述第二引脚、第三引脚的内引脚部分与该第一横向部相连，所述基岛区域与第六引脚、第七引脚之间设置有第二横向部，所述第六引脚、第七引脚的内引脚部分与该第二横向部相连，所述第二横向部设置有朝向第六引脚内凹的凹部，所述基岛区域的左侧具有第一纵向部，所述第四引脚、第五引脚与该第一纵向部相连，所述第一纵向部与第一横向部、第二横向部之间通过Z形结构相连，所述基岛区域的右侧具有第二纵向部，所述第一引脚、第八引脚与该第二纵向部相连，所述第一横向部与第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架结构，其包括放置芯片的基岛区域和八个引脚，其特征在于，所述基岛区域的宽度为0.94mm，第一引脚与基岛区域连通，第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚与基岛区域之间处于非连通状态。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架结构，其包括放置芯片的基岛区域和八个引脚，其特征在于，所述基岛区域的宽度为0.94mm，第一引脚与基岛区域连通，第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚与基岛区域之间处于非连通状态。2.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述第二引脚、第三引脚、第六引脚、第七引脚的内引脚的宽度为0.1mm。3.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述基岛区域与第二引脚、第三引脚之间设置有第一横向部，所述第二引脚、第三引脚的内引...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海荣，周春健，
申请(专利权)人：南通优睿半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32