一种太阳能旁路模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种太阳能旁路模块封装结构，属于半导体器件和集成电路封装领域，该封装结构包括：塑封体和引线框架，引线框架包括：独立键合区、三个载片岛和若干个外引脚，独立键合区上设置有打线区，第一载片岛和第二载片岛上均同时设置有载片区和打线区，第三载片岛上设置有载片区；独立键合区在打线区周边设置有通孔，第一载片岛和第二载片岛均在载片区和打线区周边设置有通孔，第三载片岛在载片区周边设置有通孔，独立键合区、第一载片岛、第二载片岛和第三载片岛均与外引脚相连；载片区和键合区周围通孔的设置，可以增强塑封体与引线框架的键合强度，避免产品受热膨胀时塑封体与引线框架剥离导致铝带脱落或断裂。

A solar by-pass module package structure

The utility model discloses a solar bypass module package structure, which belongs to the field of semiconductor devices and integrated circuit packaging, the packaging structure comprises: a plastic body and a lead frame and lead frame includes independent bonding area, three slide island and a number of external pins, independent bonding area is arranged on the wire area. The first slide island and second slides on the island were also set the load area and wire area, third slide island is arranged on the loading area; independent wire bonding area in the surrounding area is provided with a through hole, the first slide island and second slides were in the area and island area surrounding the line set a hole third slides in the area surrounding the island carrier is provided with a through hole, independent of the bonding zone, first slide Island, second island and third slide slide island are connected with the outer pin; setting load area and bonding area around the hole, can enhance the package. The bonding strength between the lead frame and the lead frame can avoid the stripping or fracture of the aluminum strip caused by the stripping of the plastic seal and the lead frame when the product is heated and expanded.

【技术实现步骤摘要】
一种太阳能旁路模块封装结构
本技术涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其是一种太阳能旁路模块封装结构。
技术介绍
为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而影响性能，需要对芯片进行封装。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。在对太阳能旁路模块进行封装时，若塑封体和引线框架的结合强度不够，则会引起封装分层的现象，封装分层是指不同物质在接触面产生分离和缝隙导致空气、水或酸碱液进入而导致电性能失效或失效隐患的现象，封装分层容易引起键合区失效，影响产品的正常使用，现有技术通常采用增加塑封材料的填充含量或选择球形分子结构的硅粉的方法来增加塑封体和引线框架的结合强度以解决该问题，但改变塑封料填充量和改变硅粉分子结构成本比较高，且受塑封工艺波动比较大，且仍然很难保证芯片和第二键合点没有封装分层。同时由于太阳能旁路模块中包括三个二极管芯片，为了避免模块不同芯片发热的相互影响，模块上三个芯片装片位置呈“品”字形错片，使三个芯片的热源不在一条线上，但这一做法会使后续铝带键合时键合效率比较低。
技术实现思路
本专利技术人针对上述问题及技术需求，提出了一种太阳能旁路模块封装结构。使用本结构可以增加塑封体与引线框架的结合强度，避免封装分层。本技术的技术方案如下：一种太阳能旁路模块封装结构，太阳能旁路模块包括三个二极管芯片，其特征在于，该封装结构包括：塑封体和引线框架，引线框架包括：独立键合区、第一载片岛、第二载片岛、第三载片岛和若干个外引脚，独立键合区上设置有打线区，第一载片岛和第二载片岛上均同时设置有载片区和打线区，第三载片岛上设置有载片区，每个载片区用于承载二极管芯片，每个打线区为铝带第二键合点的键合位置；独立键合区在打线区周边设置有通孔，第一载片岛和第二载片岛均在载片区和打线区周边设置有通孔，第三载片岛在载片区周边设置有通孔，独立键合区、第一载片岛、第二载片岛和第三载片岛均与外引脚相连。其进一步的技术方案为，独立键合区、第一载片岛、第二载片岛和第三载片岛依次并列设置，第二载片岛的面积大于第一载片岛的面积和第三载片岛的面积。其进一步的技术方案为，引线框架包括6个外引脚，分别为第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚、第四外引脚、第五外引脚和第六外引脚；第一外引脚和第三外引脚与第三载片岛互连，第二外引脚和第六外引脚与独立键合区互连，第四外引脚与第二载片岛互连，第五外引脚与第一载片岛互连，每个外引脚与独立键合区或载片岛连接处均设置有压槽。其进一步的技术方案为，第一载片岛和第二载片岛上的通孔的数量分别为5个，第三载片岛和独立键合区上的通孔的数量分别为2个。本技术的有益技术效果是：1、载片区和键合区周围通孔的设置，可以增强塑封体与引线框架的键合强度，避免产品受热膨胀时塑封体与引线框架剥离导致铝带脱落或断裂。2、载片区、键合区设置在同一条线上，能投提高铝带键合速度，从而提高键合效率。3、增大第二载片岛面积的设置，可以增加第二载片岛的散热效果，避免第一载片岛和第三载片岛上的芯片产生的热源对第二载片岛上的芯片的影响。4、引脚与载片岛或独立键合区连接处设置有压槽，压槽与塑封料结合后能有效组织空气、水或液态物质渗入，避免产品受热膨胀时产生“爆米花”效应。附图说明图1为本技术的太阳能旁路模块封装结构的结构示意图。图2为本技术的太阳能旁路模块封装结构的结构示意图。图3为本技术的太阳能旁路模块封装结构的结构示意图图中数字所表示的相应部件名称为：1.第一外引脚、2.第二外引脚、3.独立键合区、4.第一载片岛、5.第二载片岛、6.第三载片岛、7.压槽、8.第三外引脚、9.第四外引脚、10.第五外引脚、11.第六外引脚、12.通孔、13.第一铝带、14.第二铝带、15.第三铝带、16.第三芯片、17.第二芯片、18.第一芯片。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式做进一步说明。如图1～3所示，本技术公开了一种太阳能旁路模块封装结构，该太阳能旁路模块包括三个二极管芯片，该封装结构包括：塑封体和引线框架，引线框架包括：独立键合区3、第一载片岛4、第二载片岛5、第三载片岛6和若干个外引脚，可选的，独立键合区3、第一载片岛4、第二载片岛5和第三载片岛6依次并列设置，另外，独立键合区3、第一载片岛4、第二载片岛5和第三载片岛6均与外引脚相连，各外引脚和载片岛同时也是散热片，产品工作时起到散热作用。独立键合区3上设置有打线区，第一载片岛4和第二载片岛5上均同时设置有载片区和打线区，第三载片岛6上设置有载片区。其中，每个载片区用于承载二极管芯片，如图1所示，第一载片岛4上的载片区用于承载第一芯片18，第二载片岛5上的载片区用于承载第二芯片17，第三载片岛6上的载片区用于承载第三芯片16，每个打线区为铝带第二键合点的键合位置，键合时通过铝带使打线区与二极管芯片互连，如图1所示，独立键合区3上的打线区通过第一铝带13与第一芯片18互联，第一载片岛4上的打线区通过第二铝带14与第二芯片17互联，第二载片岛5上的打线区通过第三铝带15与第三芯片16互连。由于独立键合区和载片岛并列设置，使得各个载片区和键合区设置在一条直线上，键合打铝带时避免键合头的左右移动，能提高铝带键合速度，从而提高键合效率。独立键合区3在打线区周边设置有通孔，第一载片岛4和第二载片岛5均在载片区和打线区周边设置有通孔，第三载片岛6在载片区周边设置有通孔(如图1中的通孔12)，通孔的设置使得塑封后塑封材料填充满通孔，从而增强塑封体和引线框架的结合强度，避免受热膨胀后和引线框架剥离导致铝带脱落、断裂或导致芯片损伤。可选的，第一载片岛4和第二载片岛5上的通孔的数量分别为5个，第三载片岛6和独立键合区3上的通孔的数量分别为2个。具体的，独立键合区3在打线区两边分别设置通孔；第三载片岛6在载片区两边分别设置通孔；第一载片岛4和第二载片岛5在打线区和载片区两边均设置通孔，且在打线区和载片区之间也设置有通孔。由于太阳能旁路模块中包括三个二极管芯片，工作时电流达到15A，工作中发热较严重，尤其第二芯片17，由于处于中间位置，工作时容易受到第三芯片16和第一芯片18的影响而导致温升过快，因此在设计时，第二载片岛5的面积大于第一载片岛4的面积和第三载片岛6的面积，以便增加第二芯片17的散热效果，避免温升过快而导致产品失效。可选的，本技术中的外引脚的数量为6个，分别为第一外引脚1、第二外引脚2、第三外引脚8、第四外引脚9、第五外引脚10和第六外引脚11；第一外引脚1和第三外引脚8与第三载片岛6互连，第二外引脚2和第六外引脚11与独立键合区3互连，第四外引脚9与第二载片岛5互连，第五外引脚10与第一载片岛4互连，每个外引脚与独立键合区3或载片岛连接处均设置有压槽7，压槽7的设置可以增加引线框架和塑封体的结合强度，在引线框架与塑封体结合后能有效阻止气态或液态物质渗入，避免产品受热膨胀时产生“爆米花”效应。以上的仅是本技术的优选实施方式，本技术不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本技术的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种太阳能旁路模块封装结构，所述太阳能旁路模块包括三个二极管芯片，其特征在于，所述封装结构包括：塑封体和引线框架，所述引线框架包括：独立键合区(3)、第一载片岛(4)、第二载片岛(5)、第三载片岛(6)和若干个外引脚，所述独立键合区(3)上设置有打线区，所述第一载片岛(4)和所述第二载片岛(5)上均同时设置有载片区和打线区，所述第三载片岛(6)上设置有载片区，每个载片区用于承载二极管芯片，每个打线区为铝带第二键合点的键合位置；所述独立键合区(3)在打线区周边设置有通孔，所述第一载片岛(4)和所述第二载片岛(5)均在载片区和打线区周边设置有通孔，所述第三载片岛(6)在载片区周边设置有通孔，所述独立键合区(3)、所述第一载片岛(4)、所述第二载片岛(5)和所述第三载片岛(6)均与外引脚相连。

【技术特征摘要】
1.一种太阳能旁路模块封装结构，所述太阳能旁路模块包括三个二极管芯片，其特征在于，所述封装结构包括：塑封体和引线框架，所述引线框架包括：独立键合区(3)、第一载片岛(4)、第二载片岛(5)、第三载片岛(6)和若干个外引脚，所述独立键合区(3)上设置有打线区，所述第一载片岛(4)和所述第二载片岛(5)上均同时设置有载片区和打线区，所述第三载片岛(6)上设置有载片区，每个载片区用于承载二极管芯片，每个打线区为铝带第二键合点的键合位置；所述独立键合区(3)在打线区周边设置有通孔，所述第一载片岛(4)和所述第二载片岛(5)均在载片区和打线区周边设置有通孔，所述第三载片岛(6)在载片区周边设置有通孔，所述独立键合区(3)、所述第一载片岛(4)、所述第二载片岛(5)和所述第三载片岛(6)均与外引脚相连。2.根据权利要求1所述的太阳能旁路模块封装结构，其特征在于，所述独立键合区(3)、所述第一载片岛(4)、所述第二载片岛(5)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏承，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32