一种应用于SOT23半导体封装的集成电路制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种应用于SOT23半导体封装的集成电路，包括引线框架、倒装芯片和塑封体，所述倒装芯片上具有集成电路，至少包含两个串联的功率场效应晶体管和一个控制回路芯片，所述倒装芯片的连接凸点与引线框架上的焊盘电连接，并倒装在引线框架上。直接焊接可以明显降低电阻、电感和寄生电容值，并减少芯片内部的阻性损耗和开关损耗，更好地降低发热量，所有的引脚都可以当做散热片来提高散热效率，不易形成芯片中间热点现象。采用倒装封装的集成电路体积小，负载能力高，成本低廉，非常适用于机顶盒、计算机接口设备、LCD显示器和电视等电子产品。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于SOT23半导体封装的集成电路
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种应用于SOT23半导体封装的集成电路。
技术介绍
在电信通信及电脑等消费性电子产品的蓬勃发展下，广泛应用于其上的电源供应器及电源转换器重要性也随之增加，不仅在体积重量上要轻薄短小，在效能及使用寿命上也要更好更长。目前的电源转换器，大多设计将所有的元件平面铺设在同一单芯片上或使用多个芯片组合,但最后皆封装于同一个封装引线框架上。如图1所示，传统的SOT-23封装是以打线的方式将芯片和引线框架连接起来的，所用的连线一般是25-38um的金线或铜线，受到线径的限制，此种封装不能通过太大的电流，也不能很好地实现热传导的效果，应用范围受到限制。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种有效降低封装的热阻和电阻，具有更好的电性表现和优化的散热能力的应用于SOT23半导体封装的集成电路。本技术是这样实现的：一种应用于SOT23半导体封装的集成电路，包括引线框架、倒装芯片和塑封体，所述倒装芯片上具有集成电路，至少包含两个串联的功率场效应晶体管和一个控制回路芯片，所述倒装芯片的连接凸点与引线框架上的焊盘电连接，并倒装在引线框架上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于SOT23半导体封装的集成电路，其特征在于，包括引线框架、倒装芯片和塑封体，所述倒装芯片上具有集成电路，至少包含两个串联的功率场效应晶体管和一个控制回路芯片，所述倒装芯片的连接凸点与引线框架上的焊盘电连接，并倒装在引线框架上。

【技术特征摘要】
1.一种应用于SOT23半导体封装的集成电路，其特征在于，包括引线框架、倒装芯片和塑封体，所述倒装芯片上具有集成电路，至少包含两个串联的功率场效应晶体管和一个控制回路芯片，所述倒装芯片的连接凸点与引线框架上的焊盘电连接，并倒装在引线框架上。2.根据权利要求1所述应用于SOT23半导体封装的集成电路，其特征在于，所述倒装芯片上的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，郑天凤，朱仕镇，韩壮勇，朱文锋，吴富友，刘志华，刘群英，朱海涛，张团结，王鹏飞，曹丙平，周贝贝，
申请(专利权)人：深圳市三联盛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44