温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种应用于SOT23半导体封装的集成电路，包括引线框架、倒装芯片和塑封体，所述倒装芯片上具有集成电路，至少包含两个串联的功率场效应晶体管和一个控制回路芯片，所述倒装芯片的连接凸点与引线框架上的焊盘电...
该专利属于深圳市三联盛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三联盛科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。