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本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装电路的新型高密度框架结构，包括多个引线框单元，所述引线框单元通过连接筋相互连接，所述引线框单元表面为铜层，所述引线框单元包括芯片座和引脚，芯片通过导电胶粘贴在芯片座上，所述芯片座上设有...
该专利属于深圳市三联盛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三联盛科技股份有限公司授权不得商用。

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