一种高可靠性的框架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高可靠性的框架结构，属于半导体封装技术领域。它包括引脚（1），所述引脚（1）外围包封有绝缘材料（2），所述引脚（1）背面与绝缘材料（2）背面齐平，所述引脚（1）正面低于绝缘材料（2）正面。本实用新型专利技术一种高可靠性的框架结构，它能够减少封装体内热应力的积聚及不均匀分布，解决了因此产生的局部分层问题。

A highly reliable frame structure

The utility model relates to a high reliability frame structure, which belongs to the field of semiconductor packaging technology. It includes a pin (1), and the pin (1) is wrapped with insulating material (2) on the periphery, and the back of the pin (1) is flush with the back of the insulating material (2). The front face of the pin (1) is lower than the front side of the insulating material (2). The utility model has a high reliability frame structure, which can reduce the accumulation and uneven distribution of thermal stress in the package, and solve the partial partial problem caused by the thermal stress.

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性的框架结构
本技术涉及一种高可靠性的框架结构，属于半导体封装

技术介绍
常规的预包封框架的外引脚面金属面均是凸出绝缘材料面（如图1所示），或者是与绝缘材料面基本持平（如图2所示），这类框架结构在封装过程中因金属面易与外界接触，导致局部受热不均应力积聚产生局部分层现象且在绝缘材料二次填充受高压时凹凸不平的结构会导致产品有裂纹产生溢料现象；在封装完成以后的PCB上板时，凸起的结构更易因局部剪切应力的问题产生隐裂，大大降低了产品的可靠性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种高可靠性的框架结构，它能够减少封装体内热应力的积聚及不均匀分布，解决了因此产生的局部分层问题。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种高可靠性的框架结构，它包括引脚，所述引脚外围包封有绝缘材料，所述引脚背面与绝缘材料背面齐平，所述引脚正面低于绝缘材料正面。与现有技术相比，本技术的优点在于：1、相对绝缘材料面凸起的金属外引脚结构有一定局限性，在平整的模具上进行高压塑封时会增加溢料风险；2、下凹的金属面封装过程不会与加热平面（如模具或治具面）接触，空气的阻隔能有效降低热传导率，减本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠性的框架结构，其特征在于：它包括引脚（1），所述引脚（1）外围包封有绝缘材料（2），所述引脚（1）背面与绝缘材料（2）背面齐平，所述引脚（1）正面低于绝缘材料（2）正面。

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的框架结构，其特征在于：它包括引脚（1），所述引脚（1）外围包封有绝缘材料（...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灵芝，张凯，郁科锋，邵冬冬，
申请(专利权)人：江阴芯智联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32