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本实用新型涉及一种高可靠性的框架结构，属于半导体封装技术领域。它包括引脚（1），所述引脚（1）外围包封有绝缘材料（2），所述引脚（1）背面与绝缘材料（2）背面齐平，所述引脚（1）正面低于绝缘材料（2）正面。本实用新型一种高可靠性的框架结构，...
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