半导体封装结构及其导线架结构制造技术

一种半导体封装结构，包括散热座、芯片、导线架以及封装体。散热座的顶面具有芯片承载部。芯片连接于芯片承载部。导线架包括芯片覆盖部以及自芯片覆盖部的一侧延伸而依序相连的第一弯折部、第二弯折部及接触部，芯片覆盖部连接于芯片，第一弯折部与第二弯折部分别具有抬升段以及下降段，第一弯折部的抬升段直接连接于芯片覆盖部的一侧，第二弯折部的抬升段连接于第一弯折部的下降段，接触部连接于第二弯折部的下降段。封装体包覆芯片、导线架的一部分及散热座的一部分，并使导线架的接触部及散热座的底面外露于封装体外。通过第一弯折部以及第二弯折部，可以避免施加在接触部的外力所产生的拉扯应力影响导线架及芯片。

Semiconductor packaging structure and its traverse frame structure

A semiconductor packaging structure includes a heat sink, a chip, a traverse frame, and a package. The top surface of the heat sink is provided with the chip bearing section. The chip is connected to the chip bearing section. The lead frame includes a first bending part, chip covering portion and covering portion extending from the chip side and connected in sequence to the second bending part and a contact part, the chip cover part is connected to the chip, the first bending part and the second bending part respectively has lifting section and down section, the first section uplift of the bending part directly the chip is connected to one side covering part, section second uplift of the bending part is connected to the first bending part of the descending, descending contact part connected to the second bending part. The package is covered with a chip, a part of a wire frame and a part of the heat sink, and the contact part and the bottom surface of the heat sink are exposed to the outside of the package. Through the first bending part and the second bending part, the pulling stress exerted on the external force of the contact part can be avoided to influence the traverse frame and the chip.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构及其导线架结构
本技术涉及一种半导体封装结构及其导线架结构，特别是涉及一种具有多个弯折部的料片所形成的导线架，以及具有所述导线架的半导体封装结构。
技术介绍
集成电路一般是设计在一正常电压范围下运作。然而，在例如静电放电(ESD)的状况下，电压快速地发生瞬变，此时无法预期与无法控制的高电压可能意外地击穿电路。在类似集成电路发生负载过大电压的这类损伤状况时，就需要使用瞬时电压抑制器(TransientVoltageSuppressor，TVS)来提供保护功能。当集成电路中实施的组件数量增加时，将使得集成电路在遇到瞬间过大电压时更容易造成损伤，此时对TVS防护的需求也更增加。TVS的应用范例如USB电源与数据线防护、数字影音界面、高速以太网络、笔记本电脑、显示器与各种车用电子应用系统等。近年来随着各种车载电子产品上电子电路功能的复杂化，对于TVS在瞬间电磁兼容性(ElectroMagneticCompatibility，EMC)能量吸收的效率、组件所能够负荷的功率以及高温环境下的防护能力等各方面的要求也随之提升。为了确保前述TVS组件具备适当的结构设计进而能表现出更好的效能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：一散热座，其顶面具有一芯片承载部；一芯片，其连接于所述芯片承载部；一导线架，其包括一芯片覆盖部以及自所述芯片覆盖部的一侧延伸而依序相连的一第一弯折部、一第二弯折部及一接触部，所述芯片覆盖部连接于所述芯片，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别具有一逐渐远离所述散热座的抬升段以及一逐渐靠近所述散热座的下降段，所述第一弯折部的所述抬升段连接于所述芯片覆盖部的一侧并自该侧逐渐远离所述散热座，所述第二弯折部的所述抬升段连接于所述第一弯折部的所述下降段，所述接触部连接于所述第二弯折部的所述下降段；以及一封装体，其包覆所述芯片、所述导线架的一部分及所述散...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：一散热座，其顶面具有一芯片承载部；一芯片，其连接于所述芯片承载部；一导线架，其包括一芯片覆盖部以及自所述芯片覆盖部的一侧延伸而依序相连的一第一弯折部、一第二弯折部及一接触部，所述芯片覆盖部连接于所述芯片，所述第一弯折部与所述第二弯折部分别具有一逐渐远离所述散热座的抬升段以及一逐渐靠近所述散热座的下降段，所述第一弯折部的所述抬升段连接于所述芯片覆盖部的一侧并自该侧逐渐远离所述散热座，所述第二弯折部的所述抬升段连接于所述第一弯折部的所述下降段，所述接触部连接于所述第二弯折部的所述下降段；以及一封装体，其包覆所述芯片、所述导线架的一部分及所述散热座的一部分，并使所述导线架的所述接触部与所述散热座的底面外露于所述封装体外。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二弯折部还包括至少一侧翼部，所述侧翼部朝向垂直于所述第一弯折部、所述第二弯折部及所述接触部的方向延伸形成，且所述第二弯折部还包括一固定通孔。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片覆盖部、第一弯折部、第二弯折部及接触部具有相同厚度。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片覆盖部、第一弯折部、第二弯折部及接触部为一体成型结构。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕三明，谢亚叡，董威麟，陈俊达，林月湄，
申请(专利权)人：朋程科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71