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一种半导体封装结构，包括散热座、芯片、导线架以及封装体。散热座的顶面具有芯片承载部。芯片连接于芯片承载部。导线架包括芯片覆盖部以及自芯片覆盖部的一侧延伸而依序相连的第一弯折部、第二弯折部及接触部，芯片覆盖部连接于芯片，第一弯折部与第二弯折部...
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