引线框架制造技术

技术编号:17102007 阅读:33 留言:0更新日期:2018-01-21 12:28
本发明专利技术提供一种引线框架,其包括多个单位引线框架和将所述单位引线框架彼此连结的连接杆,所述单位引线框架具有芯片座、多个引线和将相邻的所述引线的顶端部彼此连结的连结部,并且所述单位引线框架排列成矩阵状,所述连接杆包括用于支承所述引线的基端部的引线支承杆,所述引线支承杆的与所述连结部对置的区域朝向远离该连结部的方向切口。

Lead frame

The invention provides a lead frame, which comprises a plurality of unit lead frame and the lead frame unit connected connecting rod, the unit has a lead frame chip holder and a plurality of leads and connected connecting part at the top end of the wire adjacent, and the units are arranged in a lead frame matrix shape, the connecting rod comprises a support rod for wire base end supporting the lead, the lead area and the supporting rod connecting portion of the connecting part toward the opposite direction away from the incision.

【技术实现步骤摘要】
引线框架相关专利申请的交叉援引。本申请要求于2016年7月12日向日本特许厅提交的日本专利申请2016-137817号的优先权,并将其全部内容援引于本申请中。
本专利技术涉及一种引线框架。
技术介绍
目前已知有如下技术:在一体树脂封装(MAP:MoldedArrayPackage:模制阵列封装)类型的引线框架中设置连结部,该连结部将引线中的相邻的两个以上的引线的顶端部彼此连结,从而将上述引线电连接,其中,所述引线具有与连接杆连接的基端部(例如参照日本专利公开公报特开2005-26466号)。
技术实现思路
本申请实施方式的引线框架包括:多个单位引线框架;连接杆,将所述单位引线框架彼此连结,所述单位引线框架具有芯片座、多个引线和将相邻的所述引线的顶端部彼此连结的连结部,并且所述单位引线框架排列成矩阵状,所述连接杆包括用于支承所述引线的基端部的引线支承杆,所述引线支承杆的与所述连结部对置的区域朝向远离该连结部的方向切口。附图说明图1是实施方式的引线框架的概要图和放大平面图。图2是实施方式的变形例1的引线框架的放大平面图。图3是实施方式的变形例2的引线框架的放大平面图。图4是实施方式的变形例3本文档来自技高网...
引线框架

【技术保护点】
一种引线框架,其特征在于,包括:多个单位引线框架;连接杆,将所述单位引线框架彼此连结,所述单位引线框架具有芯片座、多个引线和将相邻的所述引线的顶端部彼此连结的连结部,并且所述单位引线框架排列成矩阵状,所述连接杆包括用于支承所述引线的基端部的引线支承杆,所述引线支承杆的与所述连结部对置的区域朝向远离该连结部的方向切口。

【技术特征摘要】
2016.07.12 JP 2016-1378171.一种引线框架,其特征在于,包括:多个单位引线框架;连接杆,将所述单位引线框架彼此连结,所述单位引线框架具有芯片座、多个引线和将相邻的所述引线的顶端部彼此连结的连结部,并且所述单位引线框架排列成矩阵状,所述连接杆包括用于支承所述引线的基端部的引线支承杆,所述引线支承杆的与所述连结部对置的区域朝向远离该连结部的方向切口。2.根据权利要求1所述的引线框架,其特征在于,所述引线支承杆的至少一部分具有与所述引线框架的最厚部位相同的...

【专利技术属性】
技术研发人员:石桥贵弘
申请(专利权)人:株式会社三井高科技
类型:发明
国别省市:日本,JP

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