提供一种能够减少抗蚀剂掩膜的形成次数、简化工序、降低成本的引线框架及其制造方法。引线框架具有包括连续延伸的内引线与外引线的多个引线、及以在所述内引线及所述外引线的连接点与所述多个引线相交的方式延伸的连杆，在所述内引线、所述连杆及所述外引...

本发明提供半导体元件安装用基板、半导体装置及它们的制造方法，所述半导体元件安装用基板具有：半导体元件安装区域，设置于导电性基板的表面侧的预定区域；内部端子部，设置于所述半导体元件安装区域的周围，并包括所述表面侧的平坦面；外部端子部，与所...