引线框架及其制造方法技术

提供一种能够减少抗蚀剂掩膜的形成次数、简化工序、降低成本的引线框架及其制造方法。引线框架具有包括连续延伸的内引线与外引线的多个引线、及以在所述内引线及所述外引线的连接点与所述多个引线相交的方式延伸的连杆，在所述内引线、所述连杆及所述外引线的表面上连续设有镀层，在所述内引线的所述表面的边缘与所述内引线的表面上的所述镀层的边缘之间设有露出所述内引线的第1非镀层区域，在所述连杆的所述内引线侧的边缘与所述连杆的表面上的所述镀层的所述内引线侧的边缘之间设有露出所述连杆的第2非镀层区域。

Lead frame and its manufacturing method

A lead frame capable of reducing the formation times of the resist mask, simplifying the working procedure and reducing the cost is provided and a manufacturing method thereof. A lead frame has a plurality of leads including a continuous extension of an inner lead and an outer lead line, and a connecting rod extending in a way that intersects the connecting points of the inner lead and the outer lead to the plurality of the lead lines. Between the edges of the surface and the edges of the coating on the surface of the inner lead, there are first non coating areas showing the inner lead on the edge of the connecting rod, between the edges of the inner lead side of the connecting rod and the edges of the inner lead side of the coating on the surface of the connecting rod, and the second non coating areas showing the connecting rod.

【技术实现步骤摘要】
引线框架及其制造方法
本专利技术涉及一种引线框架及其制造方法。
技术介绍
历来，制造引线框架时，通过对金属板进行蚀刻加工或冲压加工，将金属板加工成规定的形状，并进行必要的镀层。并且，在引线框架的制造包括对金属板进行蚀刻加工的工序的情况下，例如，在金属板的表背两面贴上干膜抗蚀剂，并使用形成有规定图案的掩膜进行曝光，然后进行显影以在金属板的表背两面形成蚀刻用抗蚀剂掩膜。然后，通过蚀刻处理，将金属板加工成所希望的引线框架形状。然后，除去在金属板的表背两面形成的蚀刻用抗蚀剂掩膜，进行所希望的镀层加工。所希望的镀层加工的方式包括在金属板的整个面(表面、背面、侧面)形成镀层的引线框架、在局部形成镀层的引线框架、仅在表面形成镀层的引线框架、以及在表面和背面形成不同镀层的引线框架等各种形态。在金属板上形成局部镀层时，历来采用通过镀层夹具(jig)将橡胶材等覆盖在无需形成镀层的部分，而在必要部分形成镀层的方法。然而，近年来随着引线框架形状的细微化，镀层夹具的制作变得困难，而开始利用由抗蚀剂形成镀层用掩膜，并在镀层处理后除去抗蚀剂掩膜的方法。通过在金属板上进行蚀刻加工的工序来形成引线框架的情况下，一般而言，会在金属板上形成蚀刻用抗蚀剂掩膜，蚀刻处理后除去抗蚀剂掩膜。除了在引线框架的整个面形成相同镀层的情况之外，接下来会在金属板上形成镀层用抗蚀剂掩膜，镀层处理后去除抗蚀剂掩膜。如上所述，在通常的引线框架制造中，按每个不同的加工处理，分别形成、除去用于蚀刻及用于镀层的抗蚀剂掩膜。然而，如上所述，引线框架的镀层加工有多种方式，其中包括在内引线前端进行局部镀层，并在外引线进行整面镀层的组合形态。图8是表示现有技术中进行这种形态的镀层加工时的镀层工序的图，图9是表示通过图8的现有技术的镀层工序形成的镀层的图。上述这种在内引线前端进行局部镀层，并在外引线进行整面镀层的引线框架制造工序中，若采用按每个不同的加工处理来分别形成、除去抗蚀剂掩膜的方法，如图8所示，进行镀层加工时镀液50会从形成在表面及背面上的镀层用抗蚀剂掩膜140的缝隙流入，如图9所示，无法避免镀层120附着在内引线111侧面。对此，现已有在制造引线框架时的不同加工处理中兼用抗蚀剂掩膜的技术(例如，参照专利文献1)。根据专利文献1记载的引线框架制造方法，在金属板的表面和背面分别形成由不同的材料构成的镀层用抗蚀剂掩膜，进行必要的镀层处理之后，仅溶解除去表面侧的抗蚀剂掩膜。然后，以预先形成的镀层作为蚀刻用抗蚀剂掩膜，对露出的金属板进行蚀刻加工，从而由金属板形成引线框架形状。另外，专利文献1记载的技术中，未被溶解除去的背面抗蚀剂掩膜被兼用于蚀刻加工，形成在表背两面的镀层被用为蚀刻用掩膜，从而可减少抗蚀剂掩膜的形成次数。<现有技术文献><专利文献>专利文献1：(日本)特开平11-345895号公报
技术实现思路
<本专利技术要解决的课题>然而，专利文献1记载的这种形成在金属板的表背两面的镀层加工用抗蚀剂掩膜分别采用不同材料，且形成在背面侧的抗蚀剂掩膜不经溶解除去而被保留兼用于蚀刻加工，还将形成在表背两面的镀层用为蚀刻用掩膜的技术中，存在镀层受蚀刻液影响而容易在表面形成凹凸的问题。另外，形成镀层的位置限于形成端子的位置，不能在内引线及外引线的表背或侧面选择性地设定镀层位置，因此还存在无法获得所希望的镀层特性的问题。对此，鉴于上述问题开发了本专利技术，其目的在于提供一种引线框架及其制造方法，在制造所要形成的镀层结构或有无镀层等的镀层加工方式根据内引线及外引线的表面及背面而异的引线框架时，能够减少抗蚀剂掩膜的形成次数、简化工序、降低成本。<解决上述课题的手段>为了达成上述目的，本专利技术的一形态的引线框架具有包括连续延伸的内引线与外引线的多个引线，及以在上述内引线及上述外引线的连接点与上述多个引线相交的方式延伸的连杆，在上述内引线、上述连杆及上述外引线的表面上连续设有镀层，在上述内引线的上述表面的边缘与上述内引线的表面上的上述镀层的边缘之间设有露出上述内引线的第1非镀层区域，在上述连杆的上述内引线侧的边缘与上述连杆的表面上的上述镀层的上述内引线侧的边缘之间设有露出上述连杆的第2非镀层区域。<专利技术的效果>根据本专利技术，在制造所要形成的镀层结构或有无镀层等的镀层加工方式根据金属板的表面及背面及侧面而异的引线框架时，能够减少抗蚀剂掩膜的形成次数、简化工序、降低成本。附图说明图1A是表示本专利技术的实施方式的引线框架的表面侧的图。图1B是表示本专利技术的实施方式的引线框架的背面侧的图。图2是图1A和图1B所示的引线框架30的剖面图。图3是表示本专利技术的实施方式的引线框架的制造方法的一例的前半工序的图。图4是表示本专利技术的实施方式的引线框架的制造方法的一例的中间工序的图。图5是表示本专利技术的实施方式的引线框架的制造方法的一例的后半工序的图。图6是用于说明本专利技术的实施方式的引线框架的制造方法的一例的镀层工序的图。图7是表示在图6的镀层工序之后形成的镀层的图。图8是表示现有技术的镀层工序的图。图9是表示通过现有技术的镀层工序形成的镀层的图。符号说明10金属板11内引线11e、12e边缘12连杆13外引线14、14a～14c非镀层区域20镀层21内引线前端镀层22、22a～22c连续镀层30引线框架40、43抗蚀剂41、44开口42蚀刻用掩膜45、46镀层用掩膜50镀液具体实施方式以下，参照附图来说明用于实施本专利技术的方式。图1A和图1B是表示本专利技术的实施方式的引线框架的一例的图。图1A是表示本专利技术的实施方式的引线框架的表面侧的图，图1B是表示本专利技术的实施方式的引线框架的背面侧的图。在此，表面侧是指装设半导体元件的面，背面侧是指不装设半导体元件的面。如图1A和图1B所示，通过将金属板10加工成规定的引线框架形状来形成引线框架30。金属板10例如被加工成具有内引线11、连杆12及外引线13的引线框架形状。在此，由连续的内引线11及外引线13构成引线。另外，通过在被加工成引线框架形状的金属板10上形成镀层20，来构成引线框架30。镀层20包括内引线前端镀层21及连续镀层22，内引线前端镀层21形成在内引线11的前端，连续镀层22连续形成在内引线11、连杆12及外引线13。另外，引线框架30具有金属板10的表面上未形成镀层20的非镀层区域14。金属板10是作为引线框架30的基材的金属材料，可以根据用途选择各种金属板10，例如，可由铜材或铜合金等含铜材料构成。铜因其导电性高且较为廉价，通常用为引线框架材料。金属板10的厚度也可以根据用途设定各种厚度，例如，可以使用厚度0.1～0.2mm的金属板10。具体而言，例如可以使用厚度0.15mm的铜材。金属板10在加工前具有连续的平板状(例如，带状)形状，通过蚀刻加工除去不必要的部分，被加工成具有内引线11、连杆12及外引线13的形状。内引线11是设在内侧的引线，是与装设的半导体元件的电极直接连接的部分。图1A和图1B中，比连杆12更为内侧的部分相当于内引线11。在内引线11的前端部，为使装设的半导体元件的电极与内引线11电连接，由镀层20形成内部端子。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其具有：包括连续延伸的内引线及外引线的多个引线，及以在所述内引线及所述外引线的连接点与所述多个引线相交的方式延伸的连杆，在所述内引线、所述连杆及所述外引线的表面上连续设有镀层，在所述内引线的所述表面的边缘与所述内引线的表面上的所述镀层的边缘之间，设有露出所述内引线的第1非镀层区域，在所述连杆的所述内引线侧的边缘与所述连杆的表面上的所述镀层的所述内引线侧的边缘之间，设有露出所述连杆的第2非镀层区域。

【技术特征摘要】
2017.01.12 JP 2017-0032471.一种引线框架，其具有：包括连续延伸的内引线及外引线的多个引线，及以在所述内引线及所述外引线的连接点与所述多个引线相交的方式延伸的连杆，在所述内引线、所述连杆及所述外引线的表面上连续设有镀层，在所述内引线的所述表面的边缘与所述内引线的表面上的所述镀层的边缘之间，设有露出所述内引线的第1非镀层区域，在所述连杆的所述内引线侧的边缘与所述连杆的表面上的所述镀层的所述内引线侧的边缘之间，设有露出所述连杆的第2非镀层区域。2.根据权利要求1所述的引线框架，其中，在表背两面设有所述镀层、所述第1非镀层区域及所述第2非镀层区域。3.根据权利要求1或2所述的引线框架，其中，在所述内引线的侧面及所述连杆的所述内引线侧的侧面未形成所述镀层。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的引线框架，其中，在所述外引线的表面、背面、侧面的所有的面连续设有所述镀层。5.根据权利要求2至4中的任一项所述的引线框架，其中，在所述内引线的前端部未设所述镀层，而设有与所述第1非镀层区域连接的第3非镀层区域。6.根据权利要求5所述的引线框架，其中，在所述第3非镀层区域的单面上的规定区域，设有不与所述镀层连接的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：福崎润，
申请(专利权)人：友立股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP