一种新型TO型引线框架制造技术

本实用新型专利技术属于引线框架领域，涉及一种半导体元件封装的引线框架，尤其涉及一种新型TO型引线框架，包括至少两个单组引线框架，所述两个相邻的单组引线框架通过连接组件连接设置，所述单组引线框架包括晶片座部分，所述晶片座部分的下部设置有引脚部分，所述晶片座部分通过倾斜连接板与引脚部分连接设置。本实用新型专利技术中连接组件的设计，使得引线框架整体具有更好的适应性，相应的降低制作成本和人力；本实用新型专利技术无需对现在引线框架结构进行大规模改变，易于实现；本实用新型专利技术结构简单，节省设备投资，降低制程成本；可大幅度提高产能。

A new type of TO lead frame

The utility model, which belongs to the field of lead frame, relates to a lead frame of a semiconductor element package, in particular to a novel TO lead frame, including at least two single set of lead frames. The two adjacent single lead frames are connected by connection components, and the single set lead frame includes a chip seat portion. The lower part of the wafer seat part is provided with a pin part, and the wafer seat part is connected with the pin part through the inclined connecting plate. The design of the connecting component in the utility model makes the lead frame have better adaptability and reduce the production cost and manpower; the utility model needs no large-scale change to the current lead frame structure and is easy to realize; the utility model has simple structure, saves the equipment investment, reduces the cost of the process, and can greatly reduce the cost of the process. Increase capacity by amplitude.

【技术实现步骤摘要】
一种新型TO型引线框架
本技术属于引线框架领域，涉及一种半导体元件封装的引线框架，尤其涉及一种新型TO型引线框架。
技术介绍
近年来，半导体器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速增加，但体积却越来越小。由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引线框架生产企业的发展速度，造成国内引线框架产品供不应求，这一局面促进半导体封装材料引线框架生产企业不断的进行扩产和技术创新。现阶段对于引线框架进行设计的时候，由于种种原因，都是采用机器，将引线框架采用一体成型的设计，很明显，采用这样的设计会有很多的问题，比如说，其引线框架的个数不同时，则还要重新进行设计，故此相应的提高了成本，并且浪费了人力。
技术实现思路
本技术针对上述的引线框架适应性差的问题，故提供了一种新型TO型引线框架。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为，本技术提供一种新型TO型引线框架，包括至少两个单组引线框架，所述两个相邻的单组引线框架通过连接组件连接设置，所述单组引线框架包括晶片座部分，所述晶片座部分的下部设置有引脚部分，所述晶片座部分通过倾斜连接板与引脚部分连接设置；所述引脚部分包括引脚板部分，所述引脚部分的上部设置有设置在倾斜连接板两侧的引脚组件，所述引脚组件包括设置在引脚部分的引脚连接板以及设置在引脚连接板上部的T-post，所述引脚连接板与T-post的连接处设置有通孔。作为优选，所述晶片座部分包括载片台以及设置在载片台上部的载片上台，所述载片台的两侧设置有折弯部分，中部设置有方孔组，所述载片上台的中部设置有圆孔。作为优选，所述连接组件包括设置在晶片座部分、引脚部分一侧的连接件以及设置在晶片座部分、引脚部分另一侧并与连接件配合的连接配合孔，所述连接件包括设置在载片上台上的第一连接十字件以及设置在引脚连接板上的第二连接十字件。作为优选，所述第二连接十字件的下部设置有卡位球件。作为优选，所述引线框架还包括设置在单组引线框架左侧的左引线框架以及设置在单组引线框架右侧的右引线框架。与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，1、由于本技术通过在引线框架T-post上开设通孔，其通孔的开设使得封装过程中树脂和内引脚充分融合，避免了空气的存在，提高了引脚与树脂间的结合力，保证了半导体元件的质量；本技术无需对现在引线框架结构进行大规模改变，易于实现；本技术结构简单，节省设备投资，降低制程成本；可大幅度提高产能；2、本技术中连接组件的设计，使得引线框架整体具有更好的适应性，相应的降低制作成本和人力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为实施例1提供的新型TO型引线框架的立体结构示意图；图2为实施例1提供的新型TO型引线框架的爆炸图；图3为实施例1提供的单组引线框架的立体结构示意图；图4为图3中M的局部放大图；图5为图3中N的局部放大图；图6为图3中L的局部放大图；图7为单组引线框架(与图3不同的是，图7是简单的进行示意)的的结构示意图；以上各图中，1、单组引线框架；11、载片台；111、方孔组；112、折弯部分；12、载片上台；121、圆孔；13、引脚部分；14、倾斜连接板；15、T-post、16、引脚连接板；17、通孔；2、左引线框架；3、右引线框架；4、第一连接十字件；5、第二连接十字件；6、卡位球件。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。实施例1，如图1-图6所示，本技术提供了一种新型TO型引线框架，包括至少两个单组引线框架，众所周知，现阶段的引线框架都是由若干个单组件组成的，具体的个数则是根据具体的情况来设置的，收到要求之后，来制作模具，其引线框架则一体成型制作出来，很显然采用上述的设计，其适应性是不强的，并且比较麻烦，费时费力；故此，专利技术人在两个相邻的单组引线框架通过连接组件连接设置，如果更加具体点的话，从图3中可以看出，将其连接组件则是在其单组引线框架的两侧，一侧设置了一半；如果将单组引线框架的详细的分的话，可以将其大致分为两部分，即晶片座部分以及设置在晶片座部分下部的引脚部分，其晶片座部分则是用来承载晶片体的，其引脚部分则是用来安装整体的，从图3中可以看出，其晶片座部分与引脚部分之间使用过倾斜连接板连接设置的，其倾斜连接板的作用将晶片座部分和引脚部分设置成了两个层面。下面具体说一下，上述关键部分的具体设置，如图3所示，其晶片座部分包括载片台以及设置在载片台上部的载片上台，所述载片台的两侧设置有折弯部分，中部设置有方孔组，所述载片上台的中部设置有圆孔；其引脚部分包括引脚板部分，专利技术人在引脚板部分的上部设置了设置在倾斜连接板两侧的引脚组件，该引脚组件包括设置在引脚部分的引脚连接板以及设置在引脚连接板上部的T-post，其引脚连接板与T-post的连接处设置了通孔，其通孔可以在引线框架制造过程中通过工具在T-post冲压完成。对于上述的设置，见面简单的进行制作性的描述，其封装时，先将半导体元件通过粘接剂粘接到引线框架的载片台上，用键合线把半导体元件的键合T-post与引线框架的焊接部连接起来，然后对接合有半导体元件的引线框架利用环氧树脂进行树脂封装，将内引脚和半导体元件封住；由于在T-post上开设有通孔，封装树脂可以流入通孔内，从而使得封装树脂和内引脚充分融合，避免了空气的存在，提高了两者之间的结合力。本技术中其连接组件则是比较重要的部分，下面结合附图，对其连接组件进行详细的说明，如图3-图6所示，其连接组件包括包括设置在晶片座部分、引脚部分一侧的连接件以及设置在晶片座部分、引脚部分另一侧并与连接件配合的连接配合孔，其连接件和连接配合孔的设置，则实现了两个相邻单组引向框架进行合理连接的作用。其连接件包括设置在载片上台上第一连接十字件以及设置在引脚连接板的第二连接十字件，从图3中可以看出，其连接的部分主要是以上两点，其第一连接十字件和第二连接十字件的整体设计是一样的，即包括圆柱体部分和十字卡位部分，其圆柱部分则是整个固定部分，其十字卡位部分则是防止两个单组引向框架相对转动的，使其连接更加固定，相比之下，其第二连接十字件的下部设置了卡位球件，其卡位球件的设置则是为了防止连接十字件从连接配合孔内出来。这里需要补充一下，其连接配合孔的设置是与其连接件的具体设置保持一致的。如果将本技术整体进行详细的分的话，其引线框架主体还包括设置在单组引线框架左侧的左引线框架以及设置在单组引线框架右侧的右引线框架，如图2所示，其左、右引线框架相比于单组引线框架不同的地方，在于只有与单组引线框架的连接一侧设置了相应的连接十字件或连接配合孔。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型TO型引线框架，其特征在于：包括至少两个单组引线框架，两个相邻的单组引线框架通过连接组件连接设置，所述单组引线框架包括晶片座部分，所述晶片座部分的下部设置有引脚部分，所述晶片座部分通过倾斜连接板与引脚部分连接设置；所述引脚部分包括引脚板部分，所述引脚部分的上部设置有设置在倾斜连接板两侧的引脚组件，所述引脚组件包括设置在引脚部分的引脚连接板以及设置在引脚连接板上部的T‑post，所述引脚连接板与T‑post的连接处设置有通孔。

【技术特征摘要】
1.一种新型TO型引线框架，其特征在于：包括至少两个单组引线框架，两个相邻的单组引线框架通过连接组件连接设置，所述单组引线框架包括晶片座部分，所述晶片座部分的下部设置有引脚部分，所述晶片座部分通过倾斜连接板与引脚部分连接设置；所述引脚部分包括引脚板部分，所述引脚部分的上部设置有设置在倾斜连接板两侧的引脚组件，所述引脚组件包括设置在引脚部分的引脚连接板以及设置在引脚连接板上部的T-post，所述引脚连接板与T-post的连接处设置有通孔。2.根据权利要求1所述的一种新型TO型引线框架，其特征在于：所述晶片座部分包括载片台以及设置在载片台上部的载片上台，所述载片台的两侧设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海，
申请(专利权)人：济南界龙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37