The utility model discloses a lead frame package, involving lead processing technology field; comprises a frame and a plurality of groups of lead wire, which is characterized in that one end of each wire; and the lead frame is fixedly connected, and the other end of the connecting bar is connected; the connecting rib in the wire ends; the production method is simple, to improve the processing of the finished product wire the rate of deformation take place, pin or installation, reduce the difficulty of brazing and brazing process, improve the quality of housing assembly.
【技术实现步骤摘要】
引线框架
本技术涉及封装外壳引线加工
技术介绍
目前，陶瓷四边引线扁平外壳封装形式的引线引出端数已发展至数百，引出端数增加后，由于其窄节距细引线的特点，对引线及钎焊的加工难度也随之增加。陶瓷四边引线扁平外壳作为半导体集成电路外壳的一类，其常规结构为金属引线+氧化铝陶瓷的结构，金属引线与氧化铝陶瓷焊接时，金属引线的端头均为分离状态(如图1-4)。引出端数增加后，由于其窄节距细引线的特点，引线加工和进行外壳钎焊工艺时，极易出现引线变形、折断的问题而使引线或外壳报废，成品率降低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种引线框架，制作方法简单，提高引线加工的成品率，取放或安装时引脚不变形。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：包括引线架、若干组引线，其特征在于：每组引线的一端与引线架固定连接，另一端与连筋相连；连筋设在引线端头处。作为优选，引线组数与连筋个数相同，一个连筋对应连接一组引线。作为优选，引线架为正方形，引线为四组，四组引线分布在引线架四边，连筋有四个，每个连筋连接一组引线。作为优选，连筋与引线连接部的厚度比引线厚度薄。...
【技术保护点】
一种引线框架，包括引线架（4）、若干组引线（1），其特征在于：每组引线（1）的一端与引线架（4）固定连接，另一端与连筋（2）相连；连筋（2）设在引线（1）端头处。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括引线架（4）、若干组引线（1），其特征在于：每组引线（1）的一端与引线架（4）固定连接，另一端与连筋（2）相连；连筋（2）设在引线（1）端头处。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述引线（1）组数与连筋（2）个数相同，一个连筋（2）对应连接一组引线（1）。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述引线架（4）为正方形，引线（1）为四组，四组引线分布...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭志伟，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：河北,13
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