高密度系统级封装结构技术方案

本实用新型专利技术公开了一种系统级封装结构，包括：系统级封装SiP基板；安装在所述SiP基板上的一个或多个元件；以及安装在所述SiP基板上的转接单元，所述转接单元上具有导电线路，所述转接单元的第一面具有与所述SiP基板电连接的结构，所述转接单元的第二面上具有焊盘。本实用新型专利技术公开的系统级封装结构可有效利用或降低封装基板的面积，实现更高的集成度，同时获得更加可靠的互连。

High density system level package structure

The utility model discloses a system level package structure, including: System in package SiP substrate; one or more elements mounted on the SiP substrate; and mounted on the SiP substrate switching unit, the switching unit has a conductive line, the switching unit has a first surface with the structure of SiP substrate is electrically connected to the pad, with second on the surface of the switching unit. The system level packaging structure disclosed by the utility model can effectively utilize or reduce the area of the packaging substrate, achieve higher integration and obtain more reliable interconnections.

【技术实现步骤摘要】
高密度系统级封装结构
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及高密度系统级封装结构。
技术介绍
随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本化和可靠性。在集成电路芯片关键尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求，并由此促进了系统级封装SiP(SystemInaPackage)的产生和发展。根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义：系统级封装SiP指的是，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。一般情况下，SiP技术中与有源器件匹配的无源被动器件(外围电路、分立器件)占据了约80％的封装基板面积。为适应电子产品“轻、薄、短、小”的发展趋势，有必要开发高密度集成SiP封装模块，进一步减少封装占用的PCB主板面积。现有的SiP技术不仅可以将微处理器、存储器(如EPROM和DRAM)、FPGA、电阻、电容和电感合并在一个封装中形成一定功能的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度系统级封装结构，包括：系统级封装SiP基板；安装在所述SiP基板上的一个或多个元件；以及安装在所述SiP基板上的转接单元，所述转接单元上具有导电线路，所述转接单元的第一面具有与所述SiP基板电连接的结构，所述转接单元的第二面上具有焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种高密度系统级封装结构，包括：系统级封装SiP基板；安装在所述SiP基板上的一个或多个元件；以及安装在所述SiP基板上的转接单元，所述转接单元上具有导电线路，所述转接单元的第一面具有与所述SiP基板电连接的结构，所述转接单元的第二面上具有焊盘。2.如权利要求1所述的高密度系统级封装结构，其特征在于，所述转接单元是中间部分镂空的开槽基板，所述一个或多个元件通过镂空部分安装在所述SiP基板上。3.如权利要求1所述的高密度系统级封装结构，其特征在于，所述转接单元是部分镂空的网格转接板，所述一个或多个元件通过镂空的网格安装在所述SiP基板上。4.如权利要求1所述的高密度系统级封装结构，其特征在于，所述转接单元是块状转接板。5.如权利要求1所述的高密度系统级封装结构，其特征在于，所述转接单元的外围尺寸不大于所述SiP基板的外围尺寸，所述转接单元的高度不低于所述一个或多个元...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹏，陈波，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32