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本实用新型公开了一种系统级封装结构，包括：系统级封装SiP基板；安装在所述SiP基板上的一个或多个元件；以及安装在所述SiP基板上的转接单元，所述转接单元上具有导电线路，所述转接单元的第一面具有与所述SiP基板电连接的结构，所述转接单元的第...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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