The invention discloses a package substrate and a manufacturing method thereof, comprising the manufacturing method: circuit board to complete the inner circuit, wherein the circuit substrate having a patterned circuit layer and the patterned line layer with fine lines in the region; the patterned circuit layer is coated on the reinforcement layer, the reinforcement layer covering the patterned circuit layer; etching the reinforcing layer until the patterned circuit layer is exposed; the reinforcing layer and curing; forming a patterned solder resist layer on the patterned circuit layer. The package substrate and the manufacturing method provided by the invention have the beneficial effect of increasing the binding force of the reinforcement layer and the patterned line layer and avoiding the collapse of the fine line.
【技术实现步骤摘要】
封装基板及其制造方法
本专利技术涉及一种封装基板及其制备方法,且特别涉及一种具有细线路的封装基板及其制作方法。
技术介绍
近年来,随着科技产业日益发达,电子产品例如笔记本电脑、平板电脑与智能型手机已频繁地出现在日常生活中。电子产品的型态与使用功能越来越多元,因此应用于电子产品中的封装基板也成为相关技术中的重要角色。此外,为了增加封装基板的应用,封装基板也可依据需求设计成多层封装基板,以增加其内部用来线路布局的空间,而许多不同种类的电子元件,例如是连接器、晶片或者是光电元件,可依据需求配置在多层封装基板上,以增加其使用功能。而覆晶(Flip-Chip)封装技术,也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”,是晶片封装技术的一种。此封装技术主要在于有别于过去晶片封装的方式,以往是将晶片置放于基板(chippad)上,再用打线技术(wirebonding)将晶片与基板上的连结点连接。覆晶封装技术是将晶片连接点长凸块(bump),然后将晶片翻转过来使凸块与基板(substrate)直接连结。在公知技术中,封装基板上线路越来越细微,在覆晶封装时很容易造成细线路倒塌,进而影响封装基板的效能或可靠性的结果,因此需要找到新方法避免细线路倒塌。
技术实现思路
根据本专利技术的多个实施方式,是提供一种封装基板,包含:完成内层线路的电路基板,其中电路基板上具有图案化线路层,图案化线路层具有多个凹槽,其中凹槽底部为电路基板的表面;固化后的加固层,加固层位于凹槽内且未覆盖图案化线路层,其中加固层顶端的高度高于图案化线路层顶端的高度;防焊层,其中防焊层覆盖住图案化线路层及加固层;以及电子组件,电子组 ...
【技术保护点】
一种封装基板,其特征在于,包含:完成内层线路的电路基板;图案化线路层,配置在所述电路基板上,所述图案化线路层具有多个凹槽和细线路区域,其中该等凹槽的底部为所述电路基板的表面;固化后的加固层,所述加固层位于所述凹槽内且未覆盖所述图案化线路层,其中所述加固层的顶端的高度高于所述图案化线路层的顶端的高度;防焊层,所述防焊层覆盖住图案化线路层及加固层;以及电子组件,所述电子组件的表面具有多个导电接点,且多个凸块配置在该等导电接点上,其中该等凸块和所述细线路区域中的线路接触。
【技术特征摘要】
1.一种封装基板,其特征在于,包含:完成内层线路的电路基板;图案化线路层,配置在所述电路基板上,所述图案化线路层具有多个凹槽和细线路区域,其中该等凹槽的底部为所述电路基板的表面;固化后的加固层,所述加固层位于所述凹槽内且未覆盖所述图案化线路层,其中所述加固层的顶端的高度高于所述图案化线路层的顶端的高度;防焊层,所述防焊层覆盖住图案化线路层及加固层;以及电子组件,所述电子组件的表面具有多个导电接点,且多个凸块配置在该等导电接点上,其中该等凸块和所述细线路区域中的线路接触。2.如权利要求1所述的封装基板,其特征在于,所述细线路区域中线路的高宽比介于1.5~3。3.如权利要求1所述的封装基板,其特征在于,所述加固层为干膜光阻或湿式光阻。4.如权利要求1所述的封装基板,所述加固层表面的高度高于所述图案化线路层表面的高度3-8μm。5.一种封装基板的制造方法,其特征在于,包含:提供完成内层线路的电路基板,其中所述电路基板上具有图案化线路层,所述图案化线路层具有细线路区域;在所述图案化线路层上涂覆加固层...
【专利技术属性】
技术研发人员:林建辰,
申请(专利权)人:欣兴电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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