一种电路板散热方法技术

本发明专利技术提供一种电路板散热方法，包括以下步骤：S1：提供一均温罩，所述均温罩包括顶壁和若干侧壁；S2：提供一第一电路板，将所述均温罩固定于所述第一电路板上，所述顶壁、所述侧壁与所述第一电路板围成一收容空间；S3：提供一第二电路板，将所述第二电路板固定于所述的均温罩上，所述第一电路板及所述第二电路板所产生的热量通过所述均温罩散发。本发明专利技术解决现有技术中的电路板散热装置散热差、散热不均匀的问题。

A kind of circuit board heat dissipation method

The invention provides a circuit board cooling method, which comprises the following steps: S1: providing a uniform cover, the average cover includes a top wall and a plurality of side walls; S2: providing a first circuit board, the temperature cover is fixed on the first circuit board, the top wall and the side wall and the first circuit board form a containing space; S3: providing a second circuit board, the temperature of the second circuit board is fixed on the cover, the first circuit board and the second circuit board is the heat generated by the temperature distributing cover. The invention solves the problem of poor heat dissipation and uneven heat dissipation in the circuit board heat dissipation device of the existing technology.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板散热方法
本专利技术属于电路板散热
，具体涉及一种电路板散热方法。
技术介绍
由于电子技术迅速发展，使用如集成电路(IC)等电子组件的电子设备，其发热量将愈来愈高而尺寸却会愈来愈小，为了将此密集热量有效的散发到环境，通常是利用具有较大面积的散热组件附加在发热电子组件的表面上，来增加总体散热面积以提升散热效果。已知的散热组件包括有散热鳍片和散热风扇对于体积狭小的笔记本型计算机而言，电子组件的散热要求显得特别的重要，但是上述的散热鳍片与散热风扇由于高度较大，故较难使用在笔记本型计算机或是其它更小型的电子设备之中。散热鳍片的作用是为了增加电子组件的散热面积，它通常是使用导热性佳的材料来制造例如铜、铝或是其它的类似物，散热鳍片借着其它的装置被固定在电子组件的表面，再通过散热鳍片与电子元件彼此之间的接触表面来传递热量。由于散热鳍片与电子组件彼此接触的表面常因制造技术的影响而不容易达到理想的接触，这样会使得传热的面积与传热效率受到影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电路板散热方法，解决现有技术中的电路板散热装置散热差、散热不均匀的问题。本专利技术提供了如下的技术方案：一种电路板散热方法，包括以下步骤：S1：提供一均温罩，所述均温罩包括顶壁和若干侧壁；S2：提供一第一电路板，将所述均温罩固定于所述第一电路板上，所述顶壁、所述侧壁与所述第一电路板围成一收容空间；S3：提供一第二电路板，将所述第二电路板固定于所述的均温罩上，所述第一电路板及所述第二电路板所产生的热量通过所述均温罩散发。优选的，所述均温罩的侧壁上设有卡槽，所述第一电路板上通过所述卡槽卡接于所述均温罩。优选的，所述顶壁上设置有一开口。优选的，所述均温罩上设有第一安装孔，通过第一连接件穿过所述第一安装孔以使得所述均温罩固定于所述第一电路板上。优选的，所述顶壁上设有第二安装孔和若干突起，所述第二电路板卡于所述突起之间，通过第二连接件穿过所述第二安装孔以使得所述第二电路板固定于所述均温罩上。本专利技术的有益效果是：将容易受到温度分布变化影响的电路放置在均温罩和电路板形成的该收容空间内，通过均温罩均匀分配热量使得这部分电路所在电路板的温度分布趋于均匀；均温罩的安装固定较简易，降低了安装成本。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种电路板散热方法，包括以下步骤：S1：提供一均温罩，均温罩包括顶壁和若干侧壁；S2：提供一第一电路板，将均温罩固定于第一电路板上，顶壁、侧壁与第一电路板围成一收容空间；S3：提供一第二电路板，将第二电路板固定于的均温罩上，第一电路板及第二电路板所产生的热量通过均温罩散发。均温罩用于电路板的均温散热。均温罩使用铝、铜等高导热材料制作，但本专利技术并不以此为限，本领域的技术人员能够根据所掌握的一般技术，使用其他的导热材料来制作。该均温罩上设置第一安装孔，用第一连接件(螺丝)穿过该第一安装孔以使得该均温罩固定于该第一电路板上。正如上文所记载的，优选的是，还可通过卡槽实现电路板与温罩的固定连接。有关均温罩与第二电路板之间的连接结构，具体地，在该顶壁设置有第二安装孔和多个突起，该第二电路板卡于该多个突出之间，用第二连接件穿过该第二安装孔以使得该第二电路板固定于该均温罩上。该连接件包括但不限于螺丝、连杆、铆钉。其中，该第一电路板及该第二电路板的所产生的热量通过该均温罩散发。优选的是，本实施例提供的方法进一步包括：在顶壁上设置有开口，用于避让该第一电路板上高度较大的元件。优选的是，本实施例提供的方法进一步包括：该顶壁上设置有第二安装孔和多个突起，该第二电路板卡于该多个突出之间，用第二连接件(包括但不限于螺丝、连杆、铆钉)穿过该第二安装孔将该第二电路板固定于该均温罩上。将电路中功耗随工作状态变化很大的电路跟容易受到温度分布变化影响的电路分离开，避免这两种电路产生直接的热耦合。从而提高容易受到温度分布变化影响的电路的稳定性。将容易受到温度分布变化影响的电路放置在均温罩和电路板形成的该收容空间内，通过均温罩均匀分配热量使得这部分电路所在电路板的温度分布趋于均匀；通过均温罩阻挡外部电路热辐射和热气流，使这部分电路所在电路板的温度不易被外界干扰；通过均温罩的散热作用，使得这部分电路所在的电路板温度趋于稳定。最终提高这部分电路的稳定度。将功耗随工作状态变化很大的电路所在的电路板安装在该均温罩上，通过均温罩的散热作用，使得这部分电路所在的电路板温度趋于稳定；通过均温罩的热容吸收部分电路的热量变化，避免这部分电路温度的快速变化；通过均温罩均匀分配热量消除这部分电路产生的温度变化对该收容空间内温度分布的影响，提高收容空间内对温度分布敏感电路的稳定性；均温罩还能起到电磁屏蔽的作用，阻挡外部电磁干扰对该收容空间内的敏感电路的影响，提高收容空间内敏感电路的稳定度。均温罩使用该挂钩辅助均温罩的固定，只需要一颗螺丝就可以完全固定住均温罩。节省了螺丝，简化了安装过程，降低了成本。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板散热方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一均温罩，所述均温罩包括顶壁和若干侧壁；S2：提供一第一电路板，将所述均温罩固定于所述第一电路板上，所述顶壁、所述侧壁与所述第一电路板围成一收容空间；S3：提供一第二电路板，将所述第二电路板固定于所述的均温罩上，所述第一电路板及所述第二电路板所产生的热量通过所述均温罩散发。

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供一均温罩，所述均温罩包括顶壁和若干侧壁；S2：提供一第一电路板，将所述均温罩固定于所述第一电路板上，所述顶壁、所述侧壁与所述第一电路板围成一收容空间；S3：提供一第二电路板，将所述第二电路板固定于所述的均温罩上，所述第一电路板及所述第二电路板所产生的热量通过所述均温罩散发。2.根据权利要求1所述的一种电路板散热方法，其特征在于，所述均温罩的侧壁上设有卡槽，所述第一电路板上通过所述卡槽卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子审，伍岳，
申请(专利权)人：安徽辉墨教学仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34