一种LED芯片倒装COB的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板，所述基板的上方设置有固定区，所述固定区的四周焊接有绝缘防滑条，所述绝缘防滑条的外侧设置有加强筋，所述固定区倒状有LED芯片，所述LED芯片安装于固定区的一侧等距离设置有焊料球，所述LED芯片通过焊料球焊接于基板上，所述LED芯片的上方设置有散热片，且散热片与加强筋之间填充有热熔树脂。本实用新型专利技术LED芯片焊接与固定区，且固定区的四周设置有绝缘防滑条，对LED芯片的位置进行限定，绝缘防滑条的四周设置有加强筋，使得其内的芯片位置固定，不会发生偏移，错位等问题，提高了LED芯片的使用寿命，同时，在芯片的上方加设散热片，提高了芯片的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片倒装COB的封装装置
本技术涉及LED芯片
，尤其涉及一种LED芯片倒装COB的封装装置。
技术介绍
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)，集成型COB(ChiponBoard)等发展阶段。随着LED照明的普及，应用市场的进一步拓展，在替换传统灯具，特别是高端传统光源，如：金卤灯、汽车灯等市场，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求，现阶段常规SMD封装方案根本无法满足，它不仅要求高功率输入高光密度输出，对出光效果，配光角位要求都特别严格。为了有效地提升功率，增加光密度，降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。LED芯片的倒装COB技术由于其低电压、高亮度、高饱和电流密度等优点，被广大COB封装厂所接受，然而现有的倒装COB的封装装置存在散热性能差，芯片焊接不牢固等缺点，为此我们设计出一种LED芯片倒装COB的封装装置，来解决上述问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)的上方设置有固定区(2)，所述固定区(2)的四周焊接有绝缘防滑条(3)，所述绝缘防滑条(3)的外侧设置有加强筋(8)，所述固定区(2)倒状有LED芯片(4)，所述LED芯片(4)安装于固定区(2)的一侧等距离设置有焊料球(5)，所述LED芯片(4)通过焊料球(5)焊接于基板(1)上，所述LED芯片(4)的上方设置有散热片(7)，且散热片(7)与加强筋(8)之间填充有热熔树脂(6)。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)的上方设置有固定区(2)，所述固定区(2)的四周焊接有绝缘防滑条(3)，所述绝缘防滑条(3)的外侧设置有加强筋(8)，所述固定区(2)倒状有LED芯片(4)，所述LED芯片(4)安装于固定区(2)的一侧等距离设置有焊料球(5)，所述LED芯片(4)通过焊料球(5)焊接于基板(1)上，所述LED芯片(4)的上方设置有散热片(7)，且散热片(7)与加强筋(8)之间填充有热熔树脂(6)。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片倒装COB...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝根锋，王强，
申请(专利权)人：广东金光原照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44