一种LED贴片支架制造技术

一种LED贴片支架，其包括基座、第一焊锡脚和第二焊锡脚，基座内部设置有一凹槽，所述第一焊锡脚包括第一平板、第一连接部、第一弯折脚和第一尾段，所述第一连接部两端分别连接第一平板和第一弯折脚，该第一弯折脚末端延伸出第一尾段，所述第二焊锡脚包括第二平板、第二连接部、第二弯折脚和第二尾段，所述第一焊锡脚的外露于基座的端面与基座的对应端面平齐，所述第二焊锡脚的外露于基座的端面也与基座的对应端面平齐。该LED贴片支架便于第一焊锡脚和第二焊锡脚的拆装，该LED贴片支架结构比较规整，同时不影响电子设备内部LED贴片支架周边其他电子元件的拆装及功能使用。

【技术实现步骤摘要】
一种LED贴片支架
本技术涉及LED灯及LED贴片支架
，特别涉及一种LED贴片支架。
技术介绍
智能手机等移动电子设备已成为人们生活中不可缺少的一部分，这些电子设备通常表面设置一显示屏，显示屏背光模组内设置LED灯珠作为光源。生产过程中将LED芯片制作成具有实际照明效果的LED灯珠，制作时通常要将LED芯片贴装在支架上，这个支架就是LED贴片支架。在现有技术中，LED贴片支架包括基座和两个焊锡脚，基座内用于放置LED芯片，LED芯片的两端分别连接两个焊锡脚，两个焊锡脚外接电源正负极，但目前LED贴片支架存在如下问题，两个焊锡脚与基座连接后，两个焊锡脚任意凸出于基座各端面，导致两个焊锡脚拆装不便，同时也影响电子设备内部LED贴片支架周边其他电子元件的拆装及功能使用。
技术实现思路
为了克服现有技术问题，本技术提供了一种LED贴片支架。本技术解决技术问题的方案是提供一种LED贴片支架，其特征在于：其包括基座、第一焊锡脚和第二焊锡脚，基座内部设置有一凹槽，所述第一焊锡脚包括第一平板、第一连接部、第一弯折脚和第一尾段，所述第一连接部两端分别连接第一平板和第一弯折脚，该第一弯折脚末端延伸出第一尾段，所述第二焊锡脚包括第二平板、第二连接部、第二弯折脚和第二尾段，所述第二连接部两端分别连接第二平板和第二弯折脚，该第二弯折脚末端延伸出第二尾段，所述第一平板和第二平板分别位于凹槽内，第一连接部和第二连接部内嵌于基座，所述第一弯折脚和第一尾段、第二弯折脚和第二尾段位于基座外；所述基座的两端分别开设有贯穿基座第一孔洞和第二孔洞，第一连接部和第二连接部分别位于所述第一孔洞和第二孔洞内；所述第一焊锡脚的外露于基座的端面与基座的的对应端面平齐，所述第二焊锡脚的外露于基座的端面也与基座的的对应端面平齐。优选地，所述第一尾段和第二尾段均贴附于基座外表面。优选地，所述第一连接部包括第一弧形体，所述第一凸角位于第一弧形体的一侧，所述第二连接部包括第二弧形体，所述第二凸角位于第二弧形体的一侧，所述第一弧形体和第二弧形体呈90°弧形状。优选地，所述凹槽包括上部的开口槽和下部的平板槽，所述平板槽内被分隔成大槽和小槽，所述第一平板位于大槽内，所述第二平板位于小槽内。优选地，所述开口槽相对两侧面为倾斜的第一斜面和第二斜面。优选地，所述第一孔洞连通大槽和基座外部，所述第二孔洞连通小槽和基座外部。优选地，所述第一弧形体的边缘与第一孔洞内壁之间具有间隙，所述第二弧形体的边缘与第二孔洞内壁之间具有间隙。优选地，所述第一斜面和第二斜面上分别设置一层反射涂层。与现有技术相比，本技术的LED贴片支架通过设置所述第一焊锡脚的外露于基座的端面与基座的的对应端面平齐，所述第二焊锡脚的外露于基座的端面也与基座的的对应端面平齐，便于第一焊锡脚和第二焊锡脚的拆装，该LED贴片支架结构比较规整，同时不影响电子设备内部LED贴片支架周边其他电子元件的拆装及功能使用。通过在所述第一斜面和第二斜面上分别设置一层反射涂层，使LED芯片的反光效果更好。【附图说明】图1是本技术第一实施例LED贴片支架的立体结构示意图。图2是本技术第一实施例LED贴片支架的爆炸结构示意图。图3是本技术第一实施例LED贴片支架的俯视结构示意图。图4是本技术第一实施例LED贴片支架之第一焊锡脚的俯视图。图5是本技术第一实施例LED贴片支架之第二焊锡脚的俯视图。图6是本技术第二实施例LED封装结构的剖视结构示意图。图7是本技术第二实施例LED封装结构中LED贴片支架之第二焊锡脚的俯视图。图8是本技术第一实施例LED贴片支架的立体结构示意图。图9是本技术第一实施例LED贴片支架的主视图。图10是本技术第一实施例LED贴片支架的左视图。【具体实施方式】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，本技术第一实施例LED贴片支架1包括基座15、第一焊锡脚17和第二焊锡脚19，所述第一焊锡脚17和第二焊锡脚19分别位于基座15的左下方和右下方(在所有实施例中，上、下、左、右、内、外等位置限定词仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置)，且该第一焊锡脚17和第二焊锡脚19的一部分内嵌于基座15内,另一部分位于基座15外。所述基座15包括第一基座151和第二基座153，该第一基座151叠设在第二基座153上且该两者一体相连。所述基座15的材料为塑胶，所述第一焊锡脚17和第二焊锡脚19为金属。请参阅图2，所述第一基座151为中空腔体，其内容纳有LED芯片13与荧光粉层11，荧光粉层11设置在LED芯片13上。第二基座153内填充胶状物。请一并参阅图2和图3，所述第一基座151内开设凹槽152，该凹槽152由两部分组成，该两部分分别为上部的开口槽1522和下部的平板槽1521，所述平板槽1521用于容纳LED芯片13，该平板槽1521内设置一分隔段15212，该分隔段15212为塑胶，其将平板槽1521分成大槽15211和小槽15213，该大槽152111和小槽15213之间通过分隔段15212左右隔开，所述开口槽1522用于容纳荧光粉层11，开口槽1522相对两侧面为倾斜面，其分别为第一斜面15221和第二斜面15222，所述荧光粉层11的形状与开口槽1522近似相同，其将LED芯片13覆盖在第一基座151的平板槽1521内。所述第一基座151的左下方和右下方分别设置贯穿基座15的第一孔洞154和第二孔洞156，所述第一孔洞154和第二孔洞156连通第一基座151内部和外部，该第一孔洞154与所述大槽15211相通，第二孔洞156与所述小槽15213相通。请进一步参阅图4，第一焊锡脚17包括一体成型的第一平板171、第一连接部173、第一弯折脚175和第一尾段177，所述第一平板171的大小与大槽15211相等，所述第一连接部173两端分别连接第一平板171和第一弯折脚175，该第一弯折脚175末端延伸出第一尾段177，该第一连接部173包括一体连接的第一弧形体1731和第一凸角1732，且该两者一体相连，所述第一弧形体1731呈近似90°弧形状，其弧形两端分别连接着第一平板171和第一弯折脚175，所述第一凸角1732凸出于第一弧形体1731中间段的外侧，所述第一凸角1732与第一孔洞156内壁紧密贴合。所述第一连接部173内嵌于第一孔洞154内，且第一弧形体1731的边缘与第一孔洞154内壁之间不接触，具有0.1mm-0.2mm的间隙，此处设置间隙起到散热作用，第一连接部173产生的热量通过所述空隙发散出去，防止第一连接部173受热过渡烧坏，延长该LED支架使用寿命。所述第一弯折脚175呈“L”型，其与第一连接部173连接的一端垂直于第一平板171，所述第一尾段177垂直于第一弯折脚175所在面且贴附于基座15。在本实施例中，第一平板171的宽度大于第一连接部173与其相连端的宽度，使第一平板171位于基座15的大槽15211内时更加稳固、不易松动。请再次参阅图3，所述第一平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED贴片支架，其特征在于：其包括基座、第一焊锡脚和第二焊锡脚，基座内部设置有一凹槽，所述第一焊锡脚包括第一平板、第一连接部、第一弯折脚和第一尾段，所述第一连接部两端分别连接第一平板和第一弯折脚，该第一弯折脚末端延伸出第一尾段，所述第二焊锡脚包括第二平板、第二连接部、第二弯折脚和第二尾段，所述第二连接部两端分别连接第二平板和第二弯折脚，该第二弯折脚末端延伸出第二尾段，所述第一平板和第二平板分别位于凹槽内，第一连接部和第二连接部内嵌于基座，所述第一弯折脚和第一尾段、第二弯折脚和第二尾段位于基座外；所述基座的两端分别开设有贯穿基座第一孔洞和第二孔洞，第一连接部和第二连接部分别位于所述第一孔洞和第二孔洞内；所述第一焊锡脚的外露于基座的端面与基座的的对应端面平齐，所述第二焊锡脚的外露于基座的端面也与基座的的对应端面平齐。

【技术特征摘要】
2016.06.12 CN 20162055875961.一种LED贴片支架，其特征在于：其包括基座、第一焊锡脚和第二焊锡脚，基座内部设置有一凹槽，所述第一焊锡脚包括第一平板、第一连接部、第一弯折脚和第一尾段，所述第一连接部两端分别连接第一平板和第一弯折脚，该第一弯折脚末端延伸出第一尾段，所述第二焊锡脚包括第二平板、第二连接部、第二弯折脚和第二尾段，所述第二连接部两端分别连接第二平板和第二弯折脚，该第二弯折脚末端延伸出第二尾段，所述第一平板和第二平板分别位于凹槽内，第一连接部和第二连接部内嵌于基座，所述第一弯折脚和第一尾段、第二弯折脚和第二尾段位于基座外；所述基座的两端分别开设有贯穿基座第一孔洞和第二孔洞，第一连接部和第二连接部分别位于所述第一孔洞和第二孔洞内；所述第一焊锡脚的外露于基座的端面与基座的的对应端面平齐，所述第二焊锡脚的外露于基座的端面也...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：深圳市玲涛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44