一种高亮LED组件及其加工工艺与应用制造技术

本申请涉及封装光源的技术领域，具体公开了一种高亮LED组件及其加工工艺与应用。一种高亮LED组件，包括基板、连接在基板上的蓝光芯片、封装胶；所述封装胶内掺有蓝色荧光粉，封装胶中蓝色荧光粉的添加量为封装胶重量的0.1

【技术实现步骤摘要】
一种高亮LED组件及其加工工艺与应用


[0001]本申请涉及封装光源的
，更具体地说，它涉及一种高亮LED组件及其加工工艺与应用。

技术介绍

[0002]LED组件是将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，一般一块基板上可以连接多个芯片，然后进行引线键合实现其电气连接，最后进行封装，得到的LED产品。LED组件的基板上可以直接连接各种元器件，如电阻、电容、IC等进行使用，应用端工艺简单。
[0003]LED组件发白光有两种方法，一种是蓝光激发黄色荧光粉产生白光，一种是紫光激发 RGB三波长荧光粉来产生白光，其中蓝光激发黄色荧光粉是较为传统的一种方法，但是蓝光激发黄色荧光粉产生白光的LED组件，的发光亮度较低。
[0004]随着应用端对亮度要求的提高，对LED组件的亮度也提出了更高的要求，目前依靠芯片亮度提升来提高含蓝光LED组件的亮度，但是芯片亮度提升已经到极限，想要大幅提升亮度困难较高，这导致含蓝光LED组件的蓝光亮度提升也已经到极限，因此，如何进一步提高蓝光LED组件的蓝光亮度是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]为了提高含蓝光LED组件的蓝光亮度，本申请提供一种高亮LED组件及其加工工艺与应用。
[0006]第一方面，本申请提供一种高亮LED组件，采用如下的技术方案：一种高亮LED组件，包括基板、连接在基板上的蓝光芯片、封装胶；所述封装胶内掺有蓝色荧光粉，封装胶中蓝色荧光粉的添加量为封装胶重量的0.1
‑
20％；所述蓝色荧光粉发射峰值波长为400
‑
500nm。
[0007]通过采用上述技术方案，在封装胶中掺加蓝色荧光粉，蓝光芯片发出的蓝光激发蓝色荧光粉发出蓝光，芯片发出的蓝光与蓝色荧光粉被激发发出的蓝光叠加，有效提高整个LED 组件的亮度，制得的LED组件的亮度可以达到63.29
‑
90.86m。
[0008]另外，制得的LED组件的光谱范围在350
‑
550nm、最高点在400
‑
500nm，相较于封装胶中不添加蓝色荧光粉的LED组件，光谱有轻微的变化，但是对灯光颜色等基本没有影响。本申请的LED组件有效提高了蓝光的亮度，且方法简单，相比提升芯片亮度成本更低。
[0009]在具体的实施例中基板可以为FR4板、BT板、铝基板、玻璃基板、FPC基板中的任意一种；蓝光芯片可以为水平结构、垂直结构和倒装结构芯片中的任意一种；蓝色荧光粉可以为铝酸盐体系荧光粉、磷酸盐体系荧光粉、正硅酸盐体系荧光粉、硼酸盐体系荧光粉、氧化物基体系荧光粉中的一种或多种。
[0010]优选的，所述基板上设置有第一白胶，第一白胶环绕在蓝光芯片外。
[0011]通过采用上述技术方案，第一白胶点涂在蓝光芯片周围，第一白胶与封装胶成分
不同，对蓝光的反射效果也不同，蓝光芯片周围的点涂第一白胶，可以提高对蓝光的反射率，降低蓝光向四周散射的几率，提高蓝光的聚集性，进一步提高LED组件的发光亮度。
[0012]优选的，所述第一白胶的厚度为蓝光芯片的厚度的1/5
‑
4/5。
[0013]通过采用上述技术方案，第一白胶的厚度在本申请范围内，可达到更好的发光效果，还可以一定程度降低第一白胶的用量；第一白胶围绕在蓝光芯片周围，若第一白胶厚度过高，则会对蓝光芯片形成包裹，对发光效果不会产生进一步的提升作用，还相对增加的第一白胶的用量。
[0014]优选的，所述第一白胶中掺加有蓝色荧光粉，第一白胶中蓝色荧光粉的添加量为第一白胶重量的0.1
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20％。
[0015]通过采用上述技术方案，第一白胶中的蓝色荧光粉在蓝光的激发作用下产生蓝光，与芯片发出的蓝光以及封装胶中蓝色荧光粉被激发发出的蓝光叠加，进一步提高LED组件的亮度，对白胶中的蓝色荧光粉的添加量进行限定，降低因蓝色荧光粉添加过多对LED组件的发光光谱而造成的影响，保证LED组件的整体发光性能。
[0016]优选的，所述封装胶外设置有第二白胶，第二白胶位于蓝光芯片上方，蓝光芯片的光穿过第二白胶。
[0017]通过采用上述技术方案，白胶覆盖在封装胶表面，对穿过封装胶的蓝光进行进一步的亮度提高，同时，还可以使得LED组件整体出光更加均匀。
[0018]在一个具体的实施例中，第二白胶与蓝光芯片正对，第二白胶大小与蓝光芯片相等。
[0019]在一个具体实施例中，第二白胶大于蓝光芯片，第二白胶可以与蓝光芯片不完全正对。
[0020]在一个具体实施例中，第二白胶小于蓝光芯片。
[0021]优选的，所述第二白胶内掺加有蓝色荧光粉，第二白胶中蓝色荧光粉的添加量为第二白胶重量的0.1
‑
20％。
[0022]通过采用上述技术方案，蓝光芯片发出蓝光激发封装胶中的蓝色荧光粉发出蓝光，封装胶中蓝色荧光粉发出的蓝光与芯片的蓝光叠加，实现第一次蓝光增强；增强后的蓝光激发第二白胶中的蓝色荧光粉，第二白胶中的蓝色荧光粉发出白光，实现第二次蓝光增强，进一步提高蓝光亮度。
[0023]第二方面，本申请提供一种高亮LED组件的加工工艺，采用如下的技术方案：所述蓝光芯片为倒装结构蓝光芯片、水平结构蓝光芯片、垂直结构蓝光芯片中的任一一种；所述蓝光芯片为水平结构蓝光芯片或垂直结构蓝光芯片，其加工工艺包括以下步骤：固晶：将蓝光芯片粘接在基板上；焊线：在基板上形成线路，实现芯片与基板的电气连接；封装：用封装胶对芯片与线路进行封装；所述封装工艺为点胶工艺或者模压工艺；所述蓝光芯片为倒装结构蓝光芯片，其加工工艺包括以下步骤：固晶：将蓝光芯片粘接在基板上；封装：用封装胶对芯片与线路进行封装；所述封装工艺为点胶工艺或者模压工艺。
[0024]优选的，其还包括点胶：将第一白胶环绕芯片点涂在基板上；点胶完成后再进行封
胶。
[0025]优选的，其还包括涂胶：将第二白胶涂抹在封装胶上，涂胶在封胶完成后进行通过采用上述技术方案，LED组件的加工工艺简单，易于操作，适合大批量生产。
[0026]第三方面，本申请提供上述任一一种高亮LED组件在背光模组、照明模组、显示模组中的应用。
[0027]综上所述，本申请具有以下有益效果：1.本申请中采用在封装胶中添加蓝色荧光粉，制得的LED组件的平均光通量可以达到 63.29
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90.86Lm，有效提高LED组件的蓝光光效。
[0028]2.优选采用在进行封装胶封装前，在基板上点涂第一白胶，并在第一白胶中添加蓝色荧光粉，进一步提升LED灯珠光效；3.优选采用在封装完成后，在封装胶上涂抹第二白胶，并在第二白胶中添加蓝色荧光粉，进一步提升LED灯珠光效。
附图说明
[0029]图1中a、b分别为本申请实施例1、实施例2结构示意图；图2中a、b分别为本申请实施例5、实施例9结构示意图；图3中a、b分别为本申请实施例13、实施例14结构示意图；图4中a、b分别为本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高亮LED组件，其特征在于，其包括基板(1)、连接在基板(1)上的蓝光芯片(2)、封装胶(3)；所述封装胶(3)内掺有蓝色荧光粉(4)，封装胶(3)中蓝色荧光粉(4)的添加量为封装胶(3)重量的0.1
‑
20%；所述蓝色荧光粉(4)发射峰值波长为400
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500nm。2.根据权利要求1所述的一种高亮LED组件，其特征在于：所述基板(1)上设置有第一白胶(5)，第一白胶(5)环绕在蓝光芯片(2)外。3.根据权利要求1所述的一种高亮LED组件，其特征在于：所述第一白胶(5)的厚度为蓝光芯片(2)的厚度的1/5
‑
4/5。4.根据权利要求2所述的一种高亮LED组件，其特征在于：所述第一白胶(5)中掺加有蓝色荧光粉(4)，第一白胶(5)中蓝色荧光粉(4)的添加量为第一白胶(5)重量的0.1
‑
20%。5.根据权利要求1所述的一种高亮LED组件，其特征在于：所述封装胶(3)外设置有第二白胶(6)，第二白胶(6)位于蓝光芯片(2)上方，蓝光芯片(2)的光穿过第二白胶(6)。6.根据权利要求5所述的一种高亮LED组件，其特征在于：所述第二白胶(6)内掺加有蓝色荧光粉(4)，第二白胶(6)中蓝色荧光粉(4)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘娟，黄承斌，王非，
申请(专利权)人：深圳市玲涛光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：