LED集成封装片制造技术

本发明专利技术提出了一种LED集成封装片，基板(2)上设置有驱动焊盘(21)，开有数多晶片嵌口(23)，LED晶片(1)设置在晶片嵌口(23)中，焊线(3)与晶片焊盘(11)采用超声球焊接，与驱动焊盘(21)采用超声楔焊接，焊线(3)位于晶片嵌口(23)内，楔焊点(22)位于焊线(3)的最高位置。可采用漏印封胶，透光护膜直接粘贴与基板(2)上的工艺，生产效率高，品质更有保障等优点。品质更有保障等优点。品质更有保障等优点。

【技术实现步骤摘要】
LED集成封装片


[0001]本专利技术属于LED晶片封装
，特别涉及数多LED晶片的集成封装。
技术背景
[0002]现有的采用超声球焊的LED COB集成封装(如图1所示)，由于晶片1裸露，焊线3悬空裸露，封胶4必须采用灌水的方式灌封而成，生产效率低，封胶4的厚度以及均匀度不易保障等等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的就是针对以上所述的问题，提出了一种技术方案，可采用漏印封胶，粘贴透光护膜工艺，效率高，品质更有保障等优点。
[0004]本专利技术的技术方案：本专利技术的LED集成封装片，包括有数多LED晶片和基板，基板采用了绝缘料材制成，基板的一侧面为焊盘面，上设置有驱动焊盘，基板开有数多晶片嵌口，LED晶片设置在晶片嵌口中，基板上的驱动焊盘与LED晶片上的晶片焊盘通过焊线电导通连接，焊线与晶片焊盘的焊接采用了超声球焊接，焊线与驱动焊盘的焊接采用了超声楔焊接，其特征在于：焊线焊在晶片焊盘上的焊球位于晶片嵌口内，低于基板的焊盘面。
[0005]本专利技术中以LED出光的方向定义为前方，朝向反的方向则就朝后；本专利技术中所述的高与低是针对所示的图中示出的位置高与低，以上“焊线焊在晶片焊盘上的焊球低于基板的焊盘面”中的“低于”是指超声焊接时的两位置的状态，不涉及之后本专利技术使用状态；基板上设置有驱动焊盘的那一侧面定义为焊盘面。
附图说明
[0006]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0007]图1是现有的LED COB封装的特征剖面示意图。
[0008]图2是一种本专利技术LED封装片的特征剖面示意图。
[0009]图3是一种贴有底衬的本专利技术LED封装片的特征剖面示意图。
[0010]图4～8分别是五种本专利技术LED封装片的特征剖面示意图。
[0011]图9和10分别是两种本专利技术中的LED晶片和晶片嵌口的特征平面示意图。
[0012]图中：1、LED晶片，11、晶片焊盘，12、球焊点，13、工作层，14、晶片衬底，2、基板，21、驱动焊盘，22、楔焊点，23、晶片嵌口，24、焊盘面、3、焊线，31、焊球，4、透光封胶，5、透光护层，6、底衬，61、驱动盘，7、透光基板，71、驱动盘，8、透镜模块。
具体实施方式
[0013]图2所示的本专利技术LED集成封装片，基板2的焊盘面24上设置有与驱动电路相连的驱动焊盘21，LED晶片1设置在晶片嵌口23中；焊线3与晶片焊盘11的焊接采用超声球焊接，
构成球焊点12(也可称为第一焊点)，焊线3与驱动焊盘21的焊接采用超声楔焊接，构成楔焊点22(也可称为第二焊点)；基板2的厚度大于LED晶片1的厚度，焊线3焊在晶片焊盘11上的焊球31位于晶片嵌口23内，焊球31低于基板2的焊盘面24，焊球31被封胶4封埋，封胶4此处应采用透光胶，基板2的焊盘面24这一侧设置透光护层5，透光护层5可以是与封胶4为一体的，采用漏印工艺制成的透光封胶，透光护层5还可以是直接粘贴在焊盘面24上的透光膜，透光封胶/透光膜在可以有荧光材料。
[0014]图2中，LED晶片1上的晶片焊盘11低于基板2上的驱动焊盘21，焊线3呈平行于驱动焊盘21，楔焊点22位于焊线3的最高位置，这样便于封胶4采用漏印工艺，透光护膜直接粘贴焊盘面24上。
[0015]设计时，焊盘面24与晶片焊盘11的高度差h应大于50um，合理的设计是，高度差h大于100um(0.1mm)，但最好不要到400um(0.4mm)，即高度差h小于400um；合理的设计是，小于200um(0.2mm)。
[0016]图3所示的本专利技术与图2的区别有：1)前面设置有透镜模块8，透镜模块8也是前透光护层；2)贴有底衬6，基板2以及晶片衬底14贴在底衬6上，晶片衬底14与底衬6之间可以采用焊接和胶粘接，胶粘接可以采用压敏胶，更好的是采用加热固化或光敏(紫外光)固化的压敏胶，以便生产制造中替换修补有缺陷的LED晶片或焊接缺陷的LED晶片。
[0017]采用压敏胶，更好的是采用加热固化或光敏(紫外光)固化的压敏胶，同样可以用于图1所示的现LED COB集成封装，以便生产制造中替换修补有缺陷的LED晶片或焊接缺陷的LED晶片。
[0018]针对图2所示的本专利技术的生产制造过程中，备用压敏胶的工艺底衬(比如薄膜类的)贴在基板2的下侧面，LED晶片1被压敏胶粘住，完成焊线以及封胶固化后，备用压敏胶的工艺底衬与基板2以及LED晶片1掰开分离。
[0019]底衬6可以设计为散热片，采用金属制成(比如铝)，这种设计特别适合照明产品。用于LED显示或LCD被光(区域控制调光)中，图3中的底衬6可以是一驱动PCB板。
[0020]图4所示的本专利技术与图2的区别有：透光护层5设置在基板2的焊盘面的相反的那侧面，晶片衬底14朝前，贴着透光护层5，有光从该侧发出，LED晶片1的工作层13(发光层、也称PN结)朝后，即LED晶片1的设置采用了工作层13朝后的结构。焊盘面24可以贴有底衬，该底衬可以是驱动PCB板，用于LED显示或LCD被光(区域控制调光)，也可以是散热片。
[0021]图5所示的本专利技术，基板2的两侧面设置的都是透光护层5，因而双侧面发出光。
[0022]图6所示的本专利技术中，LED晶片1采用有垂直结构，工作层13上只有一晶片焊盘11，晶片衬底14是另外一晶片电极，通常晶片衬底14是导电体，底衬6设置有与晶片衬底14相对应的，与驱动电路相连的驱动盘61，晶片衬底14与驱动盘61之间采用焊接或导电胶粘接(即电导通连接)。
[0023]图7所示的本专利技术与图4所示的类似，不同在于有：LED晶片1采用有垂直结构，设置有透光基板7，LED晶片1与透光基板7相贴，透光基板7上设置有与晶片衬底14相对应的，与驱动电路相连的驱动盘71，晶片衬底14与驱动盘71的电导通连接应采用导电透明胶，驱动盘71应采用透明导电膜(比如ITO)。焊盘面24可以贴有底衬，该底衬可以是驱动PCB板，用于LED显示或LCD被光(区域控制调光)，也可以是散热片。
[0024]图8所示的本专利技术与图5所示的类似，都是是双侧面出光，不同在于有：LED晶片1采
用有垂直结构。
[0025]图9所示的本专利技术，RGB三个LED晶片1设置在同一个晶片嵌口23中，中间的LED晶片1是垂直结构，为R LED晶片，图10所示的三个RGB LED晶片1都是垂直结构。
[0026]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED集成封装片，包括有数多LED晶片(1)和基板(2)，基板(2)采用了绝缘料材制成，基板(2)的一侧面为焊盘面(24)，上设置有驱动焊盘(21)，基板(2)开有数多晶片嵌口(23)，LED晶片(1)设置在晶片嵌口(23)中，基板(2)上的驱动焊盘(21)与LED晶片(1)上的晶片焊盘(11)通过焊线(3)电导通连接，焊线(3)与晶片焊盘(11)的焊接采用了超声球焊接，焊线(3)与驱动焊盘(21)的焊接采用了超声楔焊接，其特征在于：焊线(3)焊在晶片焊盘(11)上的焊球(31)低于基板(2)的焊盘面(24)。2.根据权利要求1所述的LED集成封装片，其特征在于：焊盘面(24)与晶片焊盘(11)的高度差h大于50um。3.根据权利要求2所述的LED集成封装片，其特征在于：焊盘面(24)与晶片焊盘(11)的高度差h大于100um，小于400um。4.根据权利要求3所述的LED集成封装片，其特征在于：焊盘面(24)与晶片焊盘(11)的高度差h小于200um。5.根据权利要求1，或2，或3，或4所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一L二五零七五，
申请(专利权)人：深圳市秦博核芯科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：