一种RGB灯珠及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种RGB灯珠及其制作方法，具体而言，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作的RGB灯珠，RGB灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，RGB灯珠支架底面的至少三个边设置有多个焊脚，支架上的焊脚总数b：6≤b≤16，焊脚从支架的侧面露出，在支架的侧面还延伸出有金属触点，用于灯珠测试分选时使用，用所述LED支架封装制成低成本的小尺寸RGB灯珠，焊接使用时不易连锡，不易虚焊。不易虚焊。不易虚焊。

【技术实现步骤摘要】
一种RGB灯珠及其制作方法


[0001]本专利技术涉及LED灯珠及其应用领域，具体涉及一种RGB灯珠及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术的多个脚的灯珠，比如，RGB灯珠用的6脚灯珠，6个脚分别在灯珠的两个边，一个边三个脚，存在的问题如下：
[0003]①
、一边三个脚在使用时灯珠焊在线路板上，尤其焊在柔性线路板上时，容易导致其中一个焊脚虚焊，而且焊脚密度大容易连锡短路，而且焊脚虚焊后焊脚密度大维修时也容易连锡短路。
[0004]②
、灯珠每边三个需导通的脚，要保证焊接时虚焊少，又便于维修，必须折弯成立体的多面焊脚，所以，当做成平面的单面焊的焊脚时，焊接时良率很低，尤其中间焊脚虚焊很严重，业界很多企业都做过六个的在两边的平焊脚，两边各三个平焊脚，都因以上问题失败了，所以，业界现在做的六脚的，都是两个边一边各三个脚的立体的多面焊脚，为什么要追求做平焊脚呢？主要原因是做平焊脚时，由于没有金属折弯需要更多的金属，制作灯珠支架的材料的利用率提高了25％以上，而且平焊脚支架也比折弯支架薄40％以上，总成本可省到30％，而且支架薄了，用此支架封装灯珠时，封装胶水可节省50％。
[0005]③
、6个脚分布在两个边，当RGB灯珠尺寸做更小时，焊脚密度更高，更易连锡短路，导致用小尺寸灯珠更困难。
[0006]为了解决业界一直未解决的问题，既能把RGB灯珠做小，成本降低，又能达到好的使用效果，本专利技术采取如下方法制作一种RGB灯珠，攻克了这个技术：
[0007]具体方法是，用多个边都有焊脚的支架制作灯珠，把含有多个焊脚的灯珠支架的焊脚设计制作在支架底面的三个或三个以上的边上，焊脚在支架的侧面露出金属，在支架的一个侧面或多个侧面还设计制作有金属触点，金属触点用于检测灯珠，金属触点从支架的侧面露出，金属触点的金属在支架里和焊脚形成导通连接，支架杯里有多个用于封装芯片的金属电极，分别和支架外的多个焊脚形成连接导通，分别将发红光、绿光、蓝光的三种芯片固晶在支架杯里的金属电极上，通过焊线机焊线后，多种芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通，将封装胶水施加在支架上，密封住芯片及电极，加热使胶水固化，用拆分机拆分成多个RGB灯珠，制成的RGB灯珠里的芯片至少和三个侧面露出的焊脚形成导通，然后在分光机上点亮检测分选，检测时，检测机夹测灯珠的两个侧面，夹测机的多个电极同时触碰这两个侧面露出的焊脚和这两个侧面露出的金属触点，使LED点亮进行检测分选，分选后制成一种RGB灯珠，显然此方法制作灯珠不仅解决了业界存在的问题，可以做小尺寸的RGB灯珠，而且还能用成本低的夹测机夹测分选RGB灯珠，并且焊脚分布在至少三边或者三边以上，焊锡时不易连锡，可做低成本的小尺寸灯珠。

技术实现思路

[0008]本专利技术涉及一种RGB灯珠及其制作方法，具体而言，RGB灯珠是用分别发红光、绿
光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作的RGB灯珠，RGB灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，RGB灯珠支架底面的至少三个边设置有多个焊脚，支架上的焊脚总数b：6≤b≤16，焊脚从支架的侧面露出，在支架的侧面还延伸出有金属触点，用于灯珠测试分选时使用，用所述LED支架封装制成低成本的小尺寸RGB灯珠，焊接使用时不易连锡，不易虚焊。
[0009]根据本专利技术提供了一种RGB灯珠的制作方法，具体而言，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片封装在支架里制作的灯珠，支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底面设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，6≤b≤16，支架有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，部分或全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底面的d个边上，3≤d≤a，在支架的侧面还延伸出有e个金属触点，2≤e≤16，在支架上，其中一部分金属触点和金属焊脚相连形成导通，或者所有金属触点都和金属焊脚相连形成导通，支架是杯状支架，杯内有f个金属电极，6≤f≤16，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，并且金属电极至少和3个侧面露出的焊脚形成导通，将以上所述的单个支架拼成多个连片的连片支架，分别将发红光、绿光、蓝光的三种芯片固晶在支架底面的金属电极上，通过焊线机焊线后，多种芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通，将封装胶水施加在支架杯里，密封住芯片及电极，加热使封装胶水固化，用拆分机拆分成多个RGB灯珠，然后在分光机上点亮检测分选，检测时，检测机夹测灯珠的两个侧面，夹测机的多个电极同时触碰这两个侧面露出的焊脚和这两个侧面露出的金属触点，使LED点亮进行检测分选，分选后制成至少三个边露出的焊脚和芯片形成导通的RGB灯珠。
[0010]根据本专利技术还提供了一种RGB灯珠，包括：LED支架；分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片；封装胶；其特征在于，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作的RGB灯珠，LED支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底面设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，6≤b≤16，支架上有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，部分或全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底面的d个边上，3≤d≤a，在支架的侧面还延伸出有e个金属触点，2≤e≤16，在支架上，其中一部分金属触点和金属焊脚相连形成导通，或者所有金属触点都和金属焊脚相连形成导通，支架是杯状支架，杯内有f个金属电极，6≤f≤16，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，并且金属电极至少和三个侧面露出的焊脚形成导通，分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片已固晶在支架杯里的金属电极上，三种芯片的每一种芯片分别和支架上的金属电极形成导通，封装胶已粘接在支架杯里，并已密封住芯片及金属电极，所述的RGB灯珠至少有3个侧面露出的焊脚和芯片形成导通。
[0011]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述的焊脚是立体卷脚焊脚，焊脚在灯珠侧面伸出被卷贴到侧面及底面的外表面上。
[0012]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述的焊脚是露出在底面的平面焊脚。
[0013]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述的金属触点只是用于检查分选灯珠时，用于检测接触导通使用，用于检测的金属触点既已和灯珠焊脚导通，又已和芯片形成导通。
[0014]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述的金属触点
是设置在灯珠的相对的两个侧面露出，有金属触点的两个侧面，每个侧面又有金属触点又有焊脚，检测灯珠时是同时用这两个侧面的金属触点及焊脚，对灯珠进行检测。
[0015]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述的金属触点是设置在灯珠的一个侧面向外露出，有金属触点的侧面，既有金属触点又有焊脚，或者只有金属触点，检测灯珠时是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RGB灯珠的制作方法，具体而言，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片封装在支架里制作的灯珠，支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底面设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，6≤b≤16，支架有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，部分或全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底面的d个边上，3≤d≤a，在支架的侧面还延伸出有e个金属触点，2≤e≤16，在支架上，其中一部分金属触点和金属焊脚相连形成导通，或者所有金属触点都和金属焊脚相连形成导通，支架是杯状支架，杯内有f个金属电极，6≤f≤16，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，并且金属电极至少和3个侧面露出的焊脚形成导通，将以上所述的单个支架拼成多个连片的连片支架，分别将发红光、绿光、蓝光的三种芯片固晶在支架底面的金属电极上，通过焊线机焊线后，多种芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通，将封装胶水施加在支架杯里，密封住芯片及电极，加热使封装胶水固化，用拆分机拆分成多个RGB灯珠，然后在分光机上点亮检测分选，检测时，检测机夹测灯珠的两个侧面，夹测机的多个电极同时触碰这两个侧面露出的焊脚和这两个侧面露出的金属触点，使LED点亮进行检测分选，分选后制成至少三个边露出的焊脚和芯片形成导通的RGB灯珠。2.一种RGB灯珠，包括：LED支架；分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片；封装胶；其特征在于，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作的RGB灯珠，LED支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底面设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，6≤b≤16，支架上有c个侧面，4≤c≤8，金属焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉崇友，
申请(专利权)人：惠州国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：