碗孔型双面印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种碗孔型双面印刷线路板，用单面覆铜板在无铜绝缘面敷上一层热固胶膜，然后用模具冲导通孔（或者钻导通孔）后，再粘结一层铜箔压合在一起形成碗状式的孔结构，再通过ＰＴＨ电镀形成两面导通的碗状通孔结构。本实用新型专利技术优点在于，可以用模具冲孔来代替钻孔。此外，这样制作的双面印刷线路板的结构，由于孔不是完全贯通的，避免了完全贯通孔容易导致孔位易折断的问题，增强了板的强度和耐弯性。另外，这种方法更加容易生产超长的双面灯带线路板。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本 技术涉及印刷线路板的领域，具体涉及新型的碗孔型线路板。本技术 还披露了无需采用钻孔形成导通孔的优选为连续整卷的碗孔型双面印刷线路板的新工艺。
技术介绍
在传统的双面线路板的制造工艺中，一般均采用机械钻孔或者是激光钻孔的方式 在覆铜板上钻出线路过孔，然后通过化学镀铜工艺来使双面柔性印刷线路板上的通孔内壁 形成导电层，从而能够导电。这样，就实现了印刷线路板的各层的线路面的导电连通。传统 盲孔型线路板的生产工艺中，采用先激光钻孔形成盲孔，然后通过黑孔化或化学镀后再电 镀增加铜厚的通孔导电化处理工艺。传统的制作工艺中机械钻孔机和激光钻孔机，造价昂贵，钻孔速度慢，生产效 率低。并且由于机械钻孔机是平面钻孔，其台面为635X762mm，因此能生产的最大板为 635 X 762mm，不能生产长于762mm的板，而随着现今LED行业的不断发展，LED灯带越来越 迫切需要长于762mm的超长线路板，甚至达到100米以上的长度，因此传统的钻孔方式制作 导通孔越来越无法满足科技发展的需要。而且机械钻孔时还会消耗大量的酚醛树枝盖板 和木质纤维底板，激光钻孔机在高温灼烧后将印刷线路板的绝缘高分子树脂气化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种碗孔型双面印刷线路板，包括第一线路层（１）、第一粘结胶膜层（２）、绝缘膜层（３）、第二粘结胶膜层（４）和第二线路层（５），所述绝缘膜层（３）在其一面通过所述第一粘结胶膜层（２）粘合在所述第一线路层（１）上，并在其相反的另一面通过所述第二粘结胶膜层（４）粘合在所述第二线路层（５）上，其中，所述第一线路层（１）、第一粘结胶膜层（２）、绝缘膜层（３）和第二粘结胶膜层（４）具有从中穿过的一个或多个通孔，并且具有所述通孔的所述第一线路层（１）、第一粘结胶膜层（２）、绝缘膜层（３）和第二粘结胶膜层（４）同所述第二线路层（５）压合在一起，在所述通孔中及所述第一线路层（１）和第二线路层（５）上具有沉积铜，...

【技术特征摘要】
一种碗孔型双面印刷线路板，包括第一线路层(1)、第一粘结胶膜层(2)、绝缘膜层(3)、第二粘结胶膜层(4)和第二线路层(5)，所述绝缘膜层(3)在其一面通过所述第一粘结胶膜层(2)粘合在所述第一线路层(1)上，并在其相反的另一面通过所述第二粘结胶膜层(4)粘合在所述第二线路层(5)上，其中，所述第一线路层(1)、第一粘结胶膜层(2)、绝缘膜层(3)和第二粘结胶膜层(4)具有从中穿过的一个或多个通孔，并且具有所述通孔的所述第一线路层(1)、第一粘结胶膜层(2)、绝缘膜层(3)和第二粘结胶膜层(4)同所述第二线路层(5)压合在一起，在所述通孔中及所述第一线路层(1)和第二线路层(5)上具有沉积铜，用来实现所述第一线路层(1)和第二线路层(5)的导电连通。2.根据权利要求1所述的碗孔型双面印刷线路板，其特征在于，所述第二线路层(5)中 不形成所述通孔。3.根据权利要求1所述的碗孔型双面印刷线路板，其特征在于，所述通孔是采用模具 冲孔形成的。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，张平，王晟齐，
申请(专利权)人：惠州国展电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]